我每天都期待著兩件事情：與我共事的人，以及我將要使用的技術(shù)。不過，我有時候也會花些時間反思一下，在這個行業(yè)中，高壓創(chuàng)新會發(fā)展到什么水平，它又將為我們帶來怎樣的驚喜。由于我的團隊正在幫助推動高壓電源轉(zhuǎn)換方面的創(chuàng)新，我有幸能夠親眼目睹我們用戶如何利用全新電源產(chǎn)品，創(chuàng)建系統(tǒng)級設計，在節(jié)能和能源創(chuàng)新方面真正的改變我們的世界。

在高壓電源轉(zhuǎn)換方面，往往是仁者見仁、智者見智。在TI，我們經(jīng)常將其稱為基于硅芯片的器件，它的主要用途就是轉(zhuǎn)換或操縱一個100V或者電壓值更高的電壓軌。

對于很多人來說，高壓方面的創(chuàng)新也許看起來微不足道，或者僅僅是“想到過、嘗試過”—特別是，你可以想一想，集成電路 (IC) 自從Jack Kilby時代以來，它 (IC) 已經(jīng)取得了怎樣的發(fā)展。不過事情遠非如此。

以柵極驅(qū)動器為例，傳統(tǒng)電路使用柵極驅(qū)動變壓器，這種器件會占用很多電路板空間。諸如TI 600V UCC27714的全新IC技術(shù)免除了對于柵極驅(qū)動器的需要，并且將電路板封裝尺寸縮小了超過50%，這使其成為服務器、電信和工業(yè)設計中所使用的離線AC/DC電源的理想選擇。

或者看一看20世紀70年代出現(xiàn)的氮化鎵 (GaN) 發(fā)展到了何種地步，以及這項技術(shù)在電源電子元件方面具有怎樣的發(fā)展?jié)撃堋Ｓ捎诤芏嗷贕aN的功率器件的穩(wěn)定性水平不斷提高，從而使電源開發(fā)人員使用起來更加簡便。可以預見的是，GaN將會有不錯的發(fā)展前景。LMG5200半橋功率級GaN模塊就是其中一個很好的例子。通過將一個定制GaN驅(qū)動器和2個GaN FET集成在內(nèi)，所有元件都安裝在一個塑封薄片上，LMG5200大大降低了GaN在真正即插即用體驗設計方面的復雜度。

在我對2016年進行展望時，我對技術(shù)和產(chǎn)品的未來發(fā)展感到更加激動，特別是在深入研究更加可靠的GaN驅(qū)動器，以及集成式FET加上驅(qū)動器模塊時更是如此。

然而，這個領域內(nèi)的創(chuàng)新并不僅僅來自正在申請專利的電路設計、某些全新的小型集合工藝節(jié)點，或是一個復雜的多芯片封裝架構(gòu)。它來自一個公司內(nèi)部所有協(xié)調(diào)一致的創(chuàng)新。而這家公司在復雜系統(tǒng)的綜合了解與認知方面已經(jīng)積累30多年的經(jīng)驗。

截至目前，我提到電源設計了嗎？高壓應用中很大的一部分是電源應用，不過正如我個人所推崇的一個觀點所說的那樣，如果沒有對總體電源解決方案有一個深入的了解，即使有最好的IC也是沒有任何意義的。換句話說，與一個不理想的變壓器配對使用的高效IC中，有99.9%不能應對總體解決方案挑戰(zhàn)。而這也將“變壓器和電源設計專業(yè)知識”添加到高壓領域內(nèi)取得成功所需的創(chuàng)新列表中。TI已經(jīng)在這些年發(fā)現(xiàn)了一些很棒的電源設計人員，從Jack Kilby到Dave Freeman，再到Bob Mammno。令我感到高興的是，下一波的偉大工程師們已經(jīng)來到了我們的身邊，而這個傳統(tǒng)也將延續(xù)下去。

如此說來，當我對2016年進行展望時，最令我感到激動的是作為一個由應用工程師、系統(tǒng)設計人員、IC設計人員、電源設計人員、工藝工程師和封裝工程師組成的多元化團隊中的一員。這個團隊中的所有人匯聚一堂，用高壓電源技術(shù)創(chuàng)造出更多的應用。高壓創(chuàng)新的未來一定充滿了光明。

你是怎么看待高壓創(chuàng)新未來發(fā)展的呢？

其它資源：

• 通過高壓創(chuàng)新重新定義電源管理