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吉利自研7nm芯片明年量產(chǎn)!車(chē)企造芯潮已經(jīng)不可阻擋

Hobby觀(guān)察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:梁浩斌 ? 2021-11-02 09:38 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)芯片領(lǐng)域布局已久的吉利,交出了一份高分答卷。

在10月最后一天,吉利汽車(chē)發(fā)布了“智能吉利2025”戰(zhàn)略,預(yù)計(jì)未來(lái)5年投入1500億元研發(fā)資金,同時(shí)宣布了自研7nm智能座艙芯片SE1000即將量產(chǎn)。

據(jù)了解,SE1000是由芯擎科技自研,具有高達(dá)88億顆晶體管規(guī)模,面積僅有83平方毫米。在完成車(chē)規(guī)認(rèn)證后,明年即將量產(chǎn)。吉利還表示SE1000將成為中國(guó)第一顆7nm制程的車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片。

躍升國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)投入前五,芯片實(shí)現(xiàn)“全棧自研”

在智能吉利2025戰(zhàn)略中,最核心的目標(biāo)是將未來(lái)5年的研發(fā)投入設(shè)在1500億,即至少平均每年300億元。這是什么概念?
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根據(jù)今年9月全國(guó)工商聯(lián)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021中國(guó)企業(yè)研發(fā)投入排名中,除了排名第一的華為研發(fā)投入超過(guò)1400億,以及第二名的阿里投入572億之外,3到5名的年研發(fā)投入都在300多億的水平。吉利在此前就已經(jīng)是國(guó)內(nèi)汽車(chē)領(lǐng)域中研發(fā)投入最高的一家企業(yè),如果后面五年保持在平均300億元的研發(fā)投入,那么將有望躍升到國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)投入的前五。

或許有人會(huì)認(rèn)為吉利集團(tuán)業(yè)務(wù)范圍廣泛,包括多個(gè)子品牌、衛(wèi)星組網(wǎng)、甚至是此前宣布要進(jìn)軍手機(jī)業(yè)務(wù)等等,分?jǐn)傁聛?lái)其實(shí)每個(gè)部分得到的實(shí)際研發(fā)費(fèi)用并不多。但在發(fā)布會(huì)上吉利提出的“九大龍灣行動(dòng)”中,將5年1500億研發(fā)投入放在了第一位,而實(shí)現(xiàn)“自動(dòng)駕駛全棧自研”放在了第二的位置。

其中實(shí)現(xiàn)“自動(dòng)駕駛?cè)珬W匝小钡闹攸c(diǎn),吉利稱(chēng)之為“一網(wǎng)三體系”。意思是圍繞芯片、軟件操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)和衛(wèi)星網(wǎng)搭建端到端的自研體系和生態(tài)聯(lián)盟,來(lái)驅(qū)動(dòng)自動(dòng)駕駛、智能座艙等方面的體驗(yàn)躍升。

芯片在其中占據(jù)的地位毋庸置疑,吉利在近兩年也頻頻投資芯片、功率半導(dǎo)體等汽車(chē)產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域。而入局汽車(chē)SoC芯片設(shè)計(jì),吉利早在2016年投資億咖通就已經(jīng)開(kāi)始,吉利還是繼特斯拉之后,全球第二家布局汽車(chē)SoC芯片的車(chē)企。

去年10月,吉利控股集團(tuán)戰(zhàn)略投資的億咖通科技(8月更名為寰福科技)與Arm中國(guó)共同出資成立了芯擎科技,圍繞智能座艙、自動(dòng)駕駛、微控制器等汽車(chē)芯片領(lǐng)域制定了研發(fā)及量產(chǎn)計(jì)劃。
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圖源:企查查

不過(guò)在編者查看工商信息時(shí),發(fā)現(xiàn)在今年7月16日,芯擎科技在進(jìn)行投資人變更后,億咖通從名單中消失,取而代之的是吉利控股集團(tuán)旗下香港注冊(cè)公司Mobile & Magic Limited。考慮到吉利汽車(chē)在港股上市,這個(gè)操作也算合情合理。

除了自研7nm智能座艙芯片SE1000會(huì)在明年量產(chǎn)之外,吉利還透露了幾點(diǎn)重要信息:2024到2025年,吉利會(huì)陸續(xù)推出5納米的車(chē)載一體化超算平臺(tái)芯片,以及高算力自動(dòng)駕駛芯片,算力高達(dá)256TOPS,能滿(mǎn)足L3自動(dòng)駕駛的需求。

其實(shí)早在今年3月,芯擎科技其實(shí)就已經(jīng)宣布最快將于明年年底推出7nm車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片,并將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。CEO汪凱還在今年6月透露,芯擎科技計(jì)劃推出一款高階自動(dòng)駕駛芯片AD1000,單芯片算力滿(mǎn)足ADAS L3+的要求,預(yù)計(jì)在2024年商用。這些信息基本與吉利所公布的新戰(zhàn)略吻合,或許這次戰(zhàn)略發(fā)布會(huì),可以被理解為吉利為旗下投資的芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)強(qiáng)有力的背書(shū)。

車(chē)企布局汽車(chē)芯片,已經(jīng)是一種潮流

國(guó)內(nèi)最早布局半導(dǎo)體芯片的車(chē)企,毫無(wú)疑問(wèn)是比亞迪。早在2005年,比亞迪便開(kāi)始組建IGBT研發(fā)團(tuán)隊(duì),2009年推出首款車(chē)規(guī)級(jí)IGBT 1.0技術(shù),2012年IGBT 2.0研發(fā)成功,2018年其推出的IGBT 4.0產(chǎn)品在電流輸出、綜合損耗及溫度循環(huán)壽命等許多關(guān)鍵指標(biāo)上超越了英飛凌等主流企業(yè)的產(chǎn)品,而自主32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU,使得比亞迪在汽車(chē)缺芯的浪潮中受到的影響較少。

不過(guò)在自動(dòng)駕駛、智能座艙等領(lǐng)域,比亞迪并沒(méi)有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。由于近年智能汽車(chē)以及自動(dòng)駕駛的興起,高算力芯片在汽車(chē)上的需求顯得尤為突出,但正是因?yàn)樾枨蠼瓴砰_(kāi)始凸顯,所以車(chē)企布局相對(duì)較晚,普遍在最近兩三年才開(kāi)始。

在高算力芯片上布局較早的特斯拉,在2019年推出了FSD芯片,采用三星14nm工藝制造,通過(guò)AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證,擁有單芯片72TOPS的算力。

而國(guó)內(nèi)車(chē)企方面,大多采用戰(zhàn)略投資等方式,深度綁定國(guó)內(nèi)頭部芯片企業(yè)的方式,布局汽車(chē)芯片。今年2月8日,長(zhǎng)城汽車(chē)宣布,該公司已經(jīng)完成對(duì)北京地平線(xiàn)機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“地平線(xiàn)”)的戰(zhàn)略投資。除了對(duì)地平線(xiàn)的戰(zhàn)略投資外,長(zhǎng)城汽車(chē)還與地平線(xiàn)簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,以高級(jí)輔助駕駛(ADAS)、高級(jí)別自動(dòng)駕駛和智能座艙方向?yàn)橹攸c(diǎn),共同探索汽車(chē)智能科技,開(kāi)發(fā)市場(chǎng)領(lǐng)先的智能汽車(chē)產(chǎn)品,快速布局自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等智能化核心技術(shù),加速智能汽車(chē)的研發(fā)與量產(chǎn)落地。

上周,上汽零束也與地平線(xiàn)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,在車(chē)載芯片、車(chē)載操作系統(tǒng)相關(guān)方面開(kāi)展深入交流合作,共同探索全新一代汽車(chē)數(shù)字架構(gòu)和智能駕駛計(jì)算平臺(tái)解決方案。據(jù)了解,上汽零束成立于2020年5月,今年7月,零束“銀河全棧3.0”獲得上汽集團(tuán)批準(zhǔn),專(zhuān)注于操作系統(tǒng)、硬件解決方案、數(shù)字生態(tài)等三層核心架構(gòu)。

造車(chē)新勢(shì)力方面,蔚來(lái)汽車(chē)在2020年成立了Smart Hardware硬件團(tuán)隊(duì),宣布開(kāi)始自研自動(dòng)駕駛芯片;小鵬汽車(chē)在今年4月也傳出在中美兩地同時(shí)開(kāi)啟了自動(dòng)駕駛芯片項(xiàng)目,團(tuán)隊(duì)規(guī)模10人左右,有望在今年年底或明年年初流片。

小結(jié):

在汽車(chē)智能化的浪潮中,芯片的重要性正在不斷加深,而為了在未來(lái)的智能汽車(chē)競(jìng)爭(zhēng)中取得技術(shù)壁壘優(yōu)勢(shì),押注自研芯片是吉利給出的答案。可以預(yù)見(jiàn)的是,隨著各大車(chē)企在這一輪缺芯中紛紛開(kāi)始布局芯片領(lǐng)域,汽車(chē)芯片的競(jìng)爭(zhēng)也將會(huì)更加激烈。

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