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熱阻和熱特性參數的關鍵要點

羅姆半導體集團 ? 來源:羅姆半導體集團 ? 作者:羅姆半導體集團 ? 2021-10-19 10:50 ? 次閱讀

本文將介紹上一篇文章中提到的實際熱阻數據θJA和ΨJT的定義。

θJA和ΨJT的定義

先溫習一下上一篇中的部分內容:

● θJA(℃/W):結點-周圍環境間的熱阻

● ΨJT(℃/W):結點-封裝上表面中心間的熱特性參數

為了便于具體理解這兩個概念,下面給出了表示θJA和ΨJT的示意圖。

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(點擊查看大圖)

θJA是從結點到周圍環境之間的熱阻,存在多條散熱路徑。ΨJT是從結點到封裝上表面中心的熱特性參數。

此外,還定義了結點與封裝上表面之間的熱阻θJC-TOP和結點與封裝下表面之間的熱阻θJC-BOT,如下圖所示。請注意,θJC-TOP和ΨJT之間存在細微差別,即“封裝上表面”和“封裝上表面中心”的差異。

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(點擊查看大圖)

這些均在JEDEC標準的JESD51中進行了定義。下表中匯總了每種概念的定義、用途及計算公式。

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(點擊查看大圖)

※1:環境溫度(TA)是指不受測試對象器件影響的位置的周圍環境溫度。在發熱源的邊界層的外側。

※2:θJA和ΨJT是實際安裝在JEDEC電路板上時的數據。

※3:θJC-TOP和θJC-BOT根據JESD51-14(TDI法)標準測試。

關鍵要點

●熱阻和熱特性參數在JEDEC標準的JESD51中進行了定義。

●每種熱阻和熱特性參數均有對應的基本用途,計算時使用相應的熱阻和熱特性參數進行計算。

責任編輯:haq

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原文標題:R課堂 | 熱阻數據:熱阻和熱特性參數的定義

文章出處:【微信號:羅姆半導體集團,微信公眾號:羅姆半導體集團】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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