PCBA焊接加工的時(shí)候,通常會(huì)對PCBA板有很多的要求,且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。那么為什么焊接加工需要對板子有這么多要求呢?原來,PCBA的加工過程中,會(huì)經(jīng)過非常多的特殊工藝,而特殊工藝的應(yīng)用隨即帶來的就是對PCB板子的要求,如果PCB板子存在問題,就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度,最終可能導(dǎo)致焊接缺陷,板子不合格等情況。
因此,為了能保證特殊工藝的加工順利完成,也為了方便PCBA焊接加工,PCB板在尺寸、焊盤距離等方面都要符合可制造性要求,那么今天小編就帶你看看PCBA焊接加工對PCB板的要求吧。
1、PCB尺寸
PCB寬度(含板邊) 要大于等50mm,小于460mm,PCB長度(含板邊) 要大于等50mm。尺寸過小需做成拼板。
2、PCB板邊寬度
板邊寬度:》5mm,拼板間距:《8mm,焊盤與板緣距離:》5mm
3、PCB彎曲度
向上彎曲程度:《1.2mm,向下彎曲程度:《0.5mm,PCB扭曲度:最大變形高度÷對角長度《0.25
4、PCB板Mark點(diǎn)
Mark的形狀:標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形;
Mark的大小;0.8~1.5mm;
Mark的材質(zhì):鍍金、鍍錫、銅鉑;
Mark的表面要求:表面平整、光滑、無氧化、無污物;
Mark的周圍要求:周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物,與Mark顏色有明顯差異;
Mark的位置:距離板邊3mm以上,周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過孔、測試點(diǎn)等。
5、PCB焊盤
貼片元器件焊盤上無通孔。若有通孔會(huì)導(dǎo)致錫膏流入孔中,造成器件少錫,或者錫流到另一面,造成板面不平,無法印刷錫膏。
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)及生產(chǎn)時(shí),需了解PCBA焊接工藝的一些知識,這樣才能使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。先了解加工廠的要求,可以讓后面的生產(chǎn)制造過程更為順利,避免不必要的麻煩。
這就是PCBA焊接加工對PCB板的要求,在生產(chǎn)PCB板的時(shí)候不懈怠,生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)合規(guī)的PCB板才能讓板子更好的接受其他特殊工藝,并給予PCB板生命,并注入功能的靈魂。
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原文標(biāo)題:PCBA焊接加工對PCB板的要求
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