在計(jì)算機(jī)處理器領(lǐng)域，AMD和英特爾被稱為“相愛相殺”的一對(duì)。今年3月，AMD發(fā)布了第三代EPYC處理器Milan，進(jìn)步一搶占高性能計(jì)算市場。而英特爾也不堪示弱，投產(chǎn)新一代 Xeon 至強(qiáng)處理器，工藝制程往10nm、7nm持續(xù)演進(jìn)。另一對(duì)芯片制造商龍頭三星與臺(tái)積電也在工藝制程上你追我趕，上演“搶單大戰(zhàn)”。為了追趕臺(tái)積電，三星正在考慮斥資100億建設(shè)3nm芯片工廠。

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，英特爾原本計(jì)劃在今年年底投產(chǎn)的下一代Sapphire Rapids至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器芯片將延期發(fā)布。英特爾表示，由于需要更多時(shí)間進(jìn)行驗(yàn)證，該芯片將延期至2022年第一季度開始投產(chǎn)，到第二季度產(chǎn)能會(huì)有所增加。

英特爾下一代Sapphire Rapids繼承了Ice Lake 服務(wù)器處理器，采用10nm工藝，主要應(yīng)用于服務(wù)器。此外采用Intel Data Streaming Accelerator加速引擎和英特爾第二代 Deep Learning Boost技術(shù)兩項(xiàng)新技術(shù)。

英特爾在計(jì)算機(jī)處理器領(lǐng)域一直擁有主導(dǎo)地位，消費(fèi)者對(duì)新款芯片的量產(chǎn)也是保持高度期待。目前尚不清楚下一代Sapphire Rapids還要哪些性能上的提升，但是這些增強(qiáng)功能或許正是英特爾延期量產(chǎn)的原因之一，因?yàn)橛⑻貭栃枰ㄙM(fèi)更多的驗(yàn)證時(shí)間完善芯片性能，才能保證性能需求。

這已經(jīng)是英特爾第二次延遲Sapphire Rapids的量產(chǎn)時(shí)間。此前，英特爾曾公開表示Sapphire Rapids將在2021年發(fā)貨，而今年3月宣布推遲到2021年年底。

另一家芯片生產(chǎn)商三星在芯片量產(chǎn)上也有了新的消息。外媒報(bào)道，三星3nm GAA芯片已經(jīng)成功流片，將在2022年實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。不過外媒semianalysis認(rèn)為，這個(gè)量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)或推遲到2024年。

semianalysis報(bào)道中提到，三星在3nm GAA芯片上花費(fèi)了大量的宣傳，“但它看起來越來越嚴(yán)峻，因?yàn)閷?duì)于商業(yè)代工合作伙伴來說，3nm節(jié)點(diǎn)現(xiàn)在看起來像是推遲到 2024年。”

三星的流片是與新思科技合作完成，新思科技的Fusion Design Platform 加速準(zhǔn)備以有效實(shí)現(xiàn) 3nm 工藝，性能提高35%，能耗降低50%。未來將用于高性能計(jì)算 (HPC)、5G、移動(dòng)和高級(jí)人工智能領(lǐng)域，客戶可能包括蘋果、高通等。

在芯片行業(yè)，英特爾、臺(tái)積電是三星的有力競爭對(duì)手。三星3nm的布局開啟了與臺(tái)積電的“搶單大戰(zhàn)”。但是與臺(tái)積電相比，三星還得努力追趕，臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程上的優(yōu)勢，已經(jīng)獲得蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等大廠的大量訂單。

正如semianalysis在報(bào)道中提到的，如果三星的商業(yè)代工合作伙伴在需求上不及預(yù)期，或者“搶單失敗”，3nm GAA芯片的量產(chǎn)也是有可能延期的。另一方面，半導(dǎo)體行業(yè)深陷“漲價(jià)潮”中，原材料上漲，芯片生產(chǎn)進(jìn)度也會(huì)受到影響。

如果真的如semianalysis預(yù)期的那樣，三星無法在2022年順利量產(chǎn)3nm GAA芯片，那么與臺(tái)積電的距離又遠(yuǎn)了一步。

對(duì)于英特爾而言，在全球數(shù)據(jù)中心芯片領(lǐng)域，英特爾曾占有99%的份額，可以說計(jì)算機(jī)服務(wù)器業(yè)務(wù)是英特爾的最強(qiáng)業(yè)務(wù)，多次延遲10nm服務(wù)器芯片的發(fā)布可能會(huì)對(duì)英特爾的競爭力產(chǎn)生不利影響。