東芯半導體有限公司主要經營半導體、電子元器件的設計、技術開發、銷售，計算機軟件的設計、研發、制作、銷售，計算機硬件的設計、技術開發、銷售，計算機系統集成的設計、調試、維護，電子技術，計算機技術領域內的技術咨詢、技術服務、技術轉讓，從事貨物及技術的進出口業務。東芯半導體以卓越的MEMORY設計技術，專業的技術服務實力，通過國內外技術引進和合作，致力打造成為中國本土優秀的具有自主知識產權的存儲芯片設計公司。

東芯半導體已確認加入2021慕尼黑華南電子展！

01 智慧物聯“芯”時代

在5G+IOT時代，半導體是物聯網的物質基礎，存儲芯片正在助攻加速其更好發展。我們身處萬物互聯的時代，物聯網市場規模巨大，促使了存儲芯片的需求增大，對于本土存儲芯片設計企業，是一個很好的機遇。同時，隨著通信和云計算技術發展，需求不斷提高，從“快速聯網”升級為“規模聯網應用服務”，直接地促進集成電路芯片的快速成長。

02 在“芯”時代中快速成長

近年來我國集成電路芯片市場規模巨大且持續成長，自行生產規模比例也在逐步提升，不斷為實現IC芯片國產化提供基礎。一般來說，物聯網中會有很多端上的設備，這些設備主要負責采集信息和一些邊緣計算，而把大量的用戶數據或計算交給云端處理。不需要很大的的存儲空間，因此中小容量存儲芯片更適應物聯網發展的需要。東芯半導體正是專注于中小容量存儲的本土存儲芯片設計公司，致力于為日益發展的存儲需求提供高效可靠的解決方案。因此，東芯半導體也努力地在“芯”時代中快速成長。● 致力于國產化芯片國際形勢愈發嚴峻，國內存儲芯片市場需求巨大，對于本土存儲芯片設計企業是一次加速國產替代的好機遇。東芯半導體致力于國產化芯片，貼近本土市場的同時，能夠快速響應客戶需求予以充分的服務支持；打造穩定產業鏈，加深良好的上下游合作關系。● 提供更針對性的存儲芯片方案東芯半導體全系列產品擁有不同規格與不同封裝方式，選擇性多樣，從市場需求、研發體系和經驗積累多方面著手，提供包含NAND、NOR、DRAM等主流存儲芯片從設計到產業化的一站式解決方案，滿足客戶對存儲芯片的特定需求。

03 在“芯”時代中賦能智慧物聯

物聯網終端應用產品對存儲芯片也有著更高的性能要求，東芯半導體在“芯”時代中快速成長的過程中，也在助力智慧物聯，推動其不斷發展。

SPI NOR

1.采用先進的48nm工藝制程，快速擴展用于更多物聯網設備

2.擁有先進封裝技術WLCSP，

3.可滿足便攜式產品輕薄短小的特性需求

PPI NAND

1.自主設計;

2.密度大，壽命長;

3.適合大數據讀寫;

4.多種封裝方式以便更靈活的設計

5.在工業溫控標準下單顆芯片擦寫次數已經超過10萬次；

6.保持數據有效性長達10年

SPI NAND

1.單顆集成技術：

2.將存儲陣列、ECC模塊與控制器統一集成在同一芯片內

總的來說，在芯片產業發展的熱點領域在不斷豐富，國產芯片需求不斷上升的大好前景下，東芯半導體也將會不斷努力提升產品性能，抓住客戶的需求，提供高效可靠的芯片方案，從而拓展到更廣泛的應用領域中去，加速芯片國產替代。

責任編輯：haq