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芯科科技與Wirepas聯合發布集成型軟硬件解決方案

Silicon Labs ? 來源:SiliconLabs ? 作者:SiliconLabs ? 2021-06-24 17:57 ? 次閱讀

Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)宣布與物聯網領導者Wirepas公司合作并聯合發布針對大規模網狀網絡的集成型軟硬件解決方案。

Wirepas Massive是一種獨特、可擴展且經濟高效的解決方案,用于連接和定位傳感器、標簽和照明燈具,現已可以在Silicon Labs的EFR32BG21(BG21)和EFR32BG22(BG22)模塊和SoC上運用。 Wirepas的首席執行官Teppo Hemi?表示:“Wirepas Massive的可擴展性與Silicon Labs的BG21和BG22超低功耗的解決方案相互結合起來,將帶來無限可能性。

這種無與倫比的組合將為豐富的物聯網應用案例帶來機會,這些用例不僅是資產跟蹤,并可望擴展至連接照明、智能能源等方面并最終實現可持續性應用。” Wirepas Massive通過使用BG21和BG22藍牙模塊以及SoC進行連接,提供靈活的物聯網部署,并帶來以下好處:

網狀網絡安裝的可擴展性

在各種環境中為大型照明控制系統和預防性維護提供高可靠性和抗干擾能力

通過嵌入式高密度庫存跟蹤整個供應鏈中的貨物和資產

基于電池驅動的基礎設施來監控建筑物和跟蹤資產

兩家公司合作的優勢在 Wirepas Massive 用于端到端物流部署中最為明顯,因為 Silicon Labs BG22 的超低功耗和經濟性為物流公司提供了一個獨特的系統,用于在整個供應鏈中進行托盤和貨物跟蹤。該解決方案還可以將門禁、智能照明和傳感器連接到單一的網絡——這些將有助于使能智能建筑。

Silicon Labs副總裁兼工業及商業物聯網總經理Ross Sabolcik表示:“Silicon Labs 的無線產品組合旨在滿足最嚴苛的物聯網應用,提供具有行業領先的安全性和經過現場驗證的可靠無線性能,上述功能皆通過經優化的SoC來達成。我們與Wirepas建立了長期合作關系,幫助他們提供大規模的網格網絡,以滿足專業安裝的要求。

我們很高興持續與Wirepas的合作并且他們選擇了BG21和BG22系列高性能無線SoC作為其Wirepas Massive解決方案?!?作為EFR32第二代平臺(Series 2)產品組合的一部分,BG21 和 BG22 旨在使物聯網產品具有低功耗、可擴展性和安全性。

責任編輯:haq

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原文標題:【關鍵合作】攜手Wirepas實現藍牙資產跟蹤和樓宇自動化

文章出處:【微信號:SiliconLabs,微信公眾號:Silicon Labs】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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