2021南京世界半導(dǎo)體大會(huì)圓滿落幕，芯華章受邀參加致主題演講、并在平行論壇重磅發(fā)布《EDA 2.0白皮書》，同時(shí)芯華章也在本次大會(huì)的中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇榮獲“2020年度第四屆IC獨(dú)角獸”稱號(hào)。

6月9日，芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓先生在高峰論壇圍繞“EDA 2.0，面向未來(lái)的新技術(shù)與新生態(tài)”發(fā)表主題演講并開創(chuàng)性地提出芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)服務(wù)模式——EDaaS （Electronic Design as a Service）。

值此盛會(huì)，芯華章有幸邀請(qǐng)到江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(zhǎng)池宇，江北新區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任陳潺嵋，東南大學(xué)首席教授、南京集成電路培訓(xùn)基地主任時(shí)龍興，上海交通大學(xué)教授、副系主任梁曉峣，中科院微電子研究所 EDA 中心主任陳嵐，鵬城實(shí)驗(yàn)室研究員陳春章，芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)，芯耀輝聯(lián)席 CEO余成斌教授等領(lǐng)導(dǎo)與專家共同見證《EDA 2.0白皮書》發(fā)布儀式。

同期，芯華章科技副總裁、董事會(huì)秘書王喆受邀參加集成電路人才發(fā)展高峰論壇及其儀式。

在本次活動(dòng)中，芯華章榮獲“2020年度第四屆IC獨(dú)角獸”稱號(hào)，芯華章運(yùn)營(yíng)副總裁傅強(qiáng)出席領(lǐng)獎(jiǎng)并致主題演講。

未來(lái)，芯華章將繼續(xù)攜手合作伙伴共同建設(shè)開放的新生態(tài)，開啟集成電路新紀(jì)元。

原文標(biāo)題：2021世界半導(dǎo)體大會(huì)精彩回顧：未來(lái)就在眼前！

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