近日,ARM發(fā)布了十年來第一個(gè)新的芯片架構(gòu),現(xiàn)在可以展示利用這些改進(jìn)的后的CPU設(shè)計(jì)了。該公司已經(jīng)發(fā)布了許多新的Cortex CPU(和配套的Mali GPU),希望除了下一波智能手機(jī)外,還將為筆記本電腦,其他計(jì)算機(jī)和可穿戴設(shè)備提供動(dòng)力。
旗艦產(chǎn)品是ARM Cortex-X2,這是一個(gè)CPU內(nèi)核,旨在從“高級(jí)”智能手機(jī)擴(kuò)展到筆記本電腦。據(jù)報(bào)道,與目前的高端Android手機(jī)相比,它的性能提升了30%,不過ARM并未提供更多細(xì)節(jié)。同時(shí),還可以看到更多主流應(yīng)用的受益。Cortex-A710是第一個(gè)ARMv9“大”內(nèi)核(適用于big.LITTLE芯片),比Cortex-A78快約10%,而效率卻高出30%。與此同時(shí),Cortex-A510是四年來第一個(gè)新的“小”高效內(nèi)核,它的整體性能將提高35%,機(jī)器學(xué)習(xí)速度將提高三倍。ARM稱,A510的速度幾乎與幾年前的高性能芯片一樣快,這使得它成為手表和智能家居技術(shù)中除低端手機(jī)之外的可行選擇。
ARM最終也將整個(gè)行業(yè)拖入了64位時(shí)代。有望在2023年之前所有Cortex-A內(nèi)核都將成為64位,其合作伙伴將在2021年結(jié)束之前終止32位應(yīng)用程序。
與Cortex CPU一樣,Mali GPU的目標(biāo)不僅僅是手機(jī)。旗艦產(chǎn)品Mali-G710在執(zhí)行密集任務(wù)時(shí)速度提高了20%(機(jī)器學(xué)習(xí)速度提高了35%),除高端手機(jī)外,它還面向Chromebook。Mali-G610以更低的價(jià)格提供了類似的功能,而Mali-G510使中檔手機(jī)和智能電視的速度提高了100%(包括機(jī)器學(xué)習(xí)),效率提高了22%。在低端,Mali-G310首次將ARM的Valhall架構(gòu)引入到基本GPU中,提升了從入門智能手機(jī)到可穿戴設(shè)備的所有性能。
新的CoreLink CI-700和CoreLnk NI-700互連將CPU、GPU和網(wǎng)絡(luò)處理結(jié)合在一起,支持ARMv9功能以及更高的帶寬和更低的延遲。
與往常一樣,使用ARM的新技術(shù)交付產(chǎn)品還將需要一段時(shí)間才能看到。芯片制造商將不得不圍繞這些設(shè)計(jì)構(gòu)建自己的產(chǎn)品,在此之后的一段時(shí)間,手機(jī),PC和其他設(shè)備才能使用新的處理能力。不過,ARM的預(yù)期已經(jīng)很清楚了——它預(yù)計(jì)未來的架構(gòu)將在整個(gè)計(jì)算領(lǐng)域更加普及,手機(jī)只是更大戰(zhàn)略的一部分。
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原文標(biāo)題:ARM高性能v9 CPU針對(duì)于電腦設(shè)計(jì) 不止于手機(jī)
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