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安霸、Lumentum和安森美半導體聯合開發基于AI處理的3D感知解決方案

安森美 ? 來源:安森美半導體 ? 作者:安森美半導體 ? 2021-05-28 10:26 ? 次閱讀

人工智能 (AI) 視覺硅公司安霸 (Ambarella, Inc. , 美國納斯達克上市代號:AMBA)、創新光學和光子產品的領先設計者和制造商Lumentum (美國納斯達克上市代號:LITE),以及CMOS圖像傳感器方案的領先供應商安森美半導體 (ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),美國時間發布了兩個新的聯合參考設計,建基于這3家公司之前針對無接觸訪問系統的聯合解決方案,加速人工智能物聯網 (AIoT) 設備在各垂直領域的部署。Ambarella的AI 系統單芯片 (SoC) , 結合來自Lumentum的高性能垂直腔面發射激光器 (VCSEL) 陣列照明器和安森美半導體的圖像傳感器數據,在用于生物識別門禁、3D電子鎖和其它智能感知應用的下一代AIoT設備中可實現更高水平的準確性和更智能的決策。

這些新的參考設計原本用于生物識別門禁和電子鎖,也可滿足智能城市、智能建筑、智能家居和智能醫療的需求。此外,這些聯合解決方案提供的高集成度顯著降低系統功耗和熱設計要求,同時使產品尺寸大大縮小。

Ambarella總裁兼首席執行官 (CEO) Fermi Wang說:

“Ambarella的愿景是將AI處理與3D和視覺感知相結合,創造一個環境智能的未來。我司與Lumentum和安森美半導體的合作將進一步推動AI和物聯網 (IoT) 的融合,以實現新一代門禁系統,同時激發新類別的環境感知產品——所有這些產品都由使用AI視覺處理器傳感器融合賦能,以智能和不顯眼的方式與人互動,滿足人們不斷變化的需求。”

Lumentum 3D感知高級副總裁兼總經理Téa Williams說:

“我們新的聯合解決方案將大大增加AIoT設備在各應用垂直領域的準確性--從生物識別門禁和電子鎖開始--使它們能夠識別人并預測他們的需求,而不需要一個直接的人機接口。許多這些應用將利用3D感知注入新的數據輸入維度以優化決策。例如,使用更高分辨率的基于VCSEL的點光源可實現更遠的感知范圍和更高精度的面部識別。這些聯合解決方案中使用的Lumentum的領先業界的高性能VCSEL陣列,具有零現場故障的特點,正在推動新的應用,幫助實現AIoT設備具有3D感知能力的夢想。”

安森美半導體工業和消費類傳感器分部 (ICSD) 副總裁兼總經理Gianluca Colli說:

“圖像傳感器是智能感知設備的眼睛,它們看得更遠更細,從而為AIoT設備中的AI處理器作決策提供顯著更多的信息。我們領先行業的RGB-IR傳感器技術結合Ambarella的AI視覺SoC的先進圖像信號處理 (ISP) 能力,可將可見圖像和紅外圖像同時帶給設備。我們第二代聯合解決方案采用了客戶的反饋,將RGB-IR圖像傳感器的分辨率提高了四倍,達到4K (800萬像素)。”

這三家公司的新的聯合AIoT解決方案包括兩個參考設計和附加的3D感知開發套件,每個都經過獨特配置,以滿足結合AI處理、3D深度感知和視覺感知的特定應用需求:

Vision +參考設計針對下一代生物識別門禁讀卡器,是AIoT行業首個基于RGB-IR技術執行單攝像頭940 nm結構光感知的4K解決方案。它也是首個利用單芯片方案用于深度處理、AI處理和視頻處理的方案。它基于Ambarella CV22 CVflowAI視覺處理器,包括由Lumentum的VCSEL技術賦能的單攝像頭結構光感知,具有2米的范圍,以及安森美半導體的4K (800萬像素) RGB-IR CMOS圖像傳感器。

Saturn參考設計針對下一代智能電子門鎖 (eLock),適用于商業和住宅應用,是AIoT行業首個將AI處理集成到單攝像頭結構光感知和快速啟動視頻處理的設計。它基于Ambarella CV25 CVflow AI視覺處理器,包括一個由Lumentum的VCSEL技術賦能的結構光攝像頭和安森美半導體的AR0237CS 200萬像素 RGB-IR圖像傳感器。

Ambarella的CV2系列基于CVflow AI視覺處理器的開發套件針對智能感知應用,可用于各垂直領域,現在可配備由Lumentum領先的VCSEL陣列賦能的飛行時間 (ToF) 傳感器適配器。這些套件還提供一個選項:4K RGB-IR圖像傳感器適配器。

用于Ambarella的CVflow AI視覺處理器的開放式軟件開發套件 (SDK),使第三方應用程序易于集成,同時使原始設備制造商 (OEM) 能以單個平臺解決不同的區域要求 (例如,在不同的區域用不同的AI算法)。此外,這強固的基于Linux的SDK具備以下功能,擴展了邊緣感知設備的能力,簡化產品開發并加快上市時間:

定制的應用開發能力

支持不同的3D模式,包括結構光和ToF。獨特的是,一個Ambarella SoC提供3D感知處理,無需專用深度處理器或單獨的主機處理器

攝像頭設備的高AI推理能力,支持多個神經網絡 (NN) 同時運行

強固的AI工具,支持深度神經網絡 (DNN) 開發和遷移

集成ISP,可處理具挑戰性的場景,包括高動態范圍 (HDR) 和微光場景

內置Arm處理器以運行客戶應用程序

集成安全硬件,包括安全啟動、存儲密鑰的OTP和用于安全密鑰比較的Arm TrustZone技術

豐富的外設接口支持,簡化系統設計

上市

另外,這3家公司將于美國時間6月2日在由Laser Focus World雜志舉辦的直播網絡研討會介紹這些新的聯合解決方案。

原文標題:安霸、Lumentum和我司合作開發基于AI處理的3D感知解決方案,加速下一代AIoT應用落地

文章出處:【微信公眾號:安森美半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

責任編輯:haq

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原文標題:安霸、Lumentum和我司合作開發基于AI處理的3D感知解決方案,加速下一代AIoT應用落地

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