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存儲芯片廠商東芯半導體科創(chuàng)板IPO成功過會

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎綜合報道 ? 2021-05-26 09:00 ? 次閱讀

5月24日,上海證券交易所網(wǎng)站顯示,東芯半導體上市委會議通過。東芯半導體是一家聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售,是中國大陸少數(shù)可以同時提供 NAND、NOR、DRAM 等存儲芯片完整解決方案的公司。

根據(jù)招股書顯示,該公司目前業(yè)績的百分之五十來自NAND,另外NOR占比23.33%,DRAM業(yè)績占比約為5.99%,另外還有MCP和技術服務等業(yè)務。

公司主要產(chǎn)品收入按產(chǎn)品類別構成


東芯半導體此次IPO募集資金主要用于1xnm閃存產(chǎn)品、車規(guī)級閃存產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目等。


東芯半導體以低功耗、高可靠性為特點的多品類存儲芯片產(chǎn)品,目前不僅在高通、博通、 聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平臺廠商獲得認證,同時已進入三星電子、??低?/u>、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內(nèi)外知名客戶的供應鏈體系,被廣泛應用于通訊設備、安防監(jiān)控、可穿戴設備、移動終端等終端產(chǎn)品。


在技術和產(chǎn)品上不斷升級

SLC NAND的技術發(fā)展趨勢主要為提升產(chǎn)品制程以及提高產(chǎn)品的性能。

在制程節(jié)點方面,SLC NAND 領域成熟的工藝水平已經(jīng)達到1x nm,采用此工藝水平的產(chǎn)品已經(jīng)大量出貨,未來產(chǎn)品將進一步微縮制程。

在產(chǎn)品性能方面,SLC NAND 最重要的性能指標是可靠性、功耗、數(shù)據(jù)傳 輸速度等。目前SLC NAND擦寫次數(shù)達到10萬次,數(shù)據(jù)保存時間達到10年; 在功耗方面待機電流達到10μA;在傳輸速度方面,當前SLC NAND芯片的數(shù)據(jù)傳輸速率約為104MHz。未來 SLC NAND 芯片主要在降低成本和功耗、提升數(shù)據(jù)讀取速度、提升可靠性等方面進行技術升級。

根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2019年中小容量的SLC NAND全球市場規(guī)模大約為16.71億美元,東芯半導體NAND系列產(chǎn)品當年實現(xiàn)銷售1.48億元人民幣,因此可測算公司產(chǎn)品的全球市場占比約為1.26%。

NOR Flash 技術發(fā)展趨勢未來汽車電子、可穿戴設備及移動終端等領域新興電子產(chǎn)品對NOR Flash 的性能和功能方面提出了更高的需求,尤其是在優(yōu)化產(chǎn)品的接口上,未來終端產(chǎn)品中代碼或程序將近零延遲的響應速度,要求NOR Flash不斷提升數(shù)據(jù)讀取的速度,目前行業(yè)內(nèi)的領先企業(yè)均在NOR Flash搭載了具有雙倍傳輸速率的SPI接口,數(shù)據(jù)讀取頻率可達到 200MHz,數(shù)據(jù)讀取速度可達到 400Mbit/s。同時,為了實現(xiàn)更長的產(chǎn)品續(xù)航時間,NOR Flash 行業(yè)整體表現(xiàn)出功耗指標下降的趨勢,低功耗已經(jīng)成為存儲器芯片產(chǎn)品的重要競爭力體現(xiàn)。

根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2019年NOR Flash全球市場規(guī)模大約為 27.64 億美元,公司NOR系列產(chǎn)品當年實現(xiàn)銷售 1.66 億元人民幣,因此可測算公司產(chǎn)品的市場占比約為 0.86%。

早期的DDR工作電壓為2.5V,隨著技術的提升,DDR3工作電壓降至1.5V及1.35V,接口速度從200MHz提升至800MHz以上。憑借工藝制程的不斷微縮,早期的 DDR 內(nèi)存顆粒制程從0.13μm提升至DDR3的2x nm制程,使得產(chǎn)品的整體功耗呈現(xiàn)降低趨勢。未來,DRAM 產(chǎn)品會繼續(xù)向提升產(chǎn)品制程、提高產(chǎn)品性能的方向發(fā)展。

東芯半導體產(chǎn)品的市場份額情況,根據(jù) DRAMeXchange 數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2019 年全球利基型市場規(guī)模大約為55億美元,公司DRAM系列產(chǎn)品當年實現(xiàn)銷售 0.61 億元人民幣,因此可測算公司產(chǎn)品的市場占比約為0.16%。

與行業(yè)龍頭存在一定差距

從市場地位來看,目前,境內(nèi)主要從事存儲芯片行業(yè)的企業(yè)包括兆易創(chuàng)新、長江存儲、合肥長鑫、武漢新芯、紫光國微、普冉股份、芯天下等,公司與其在存儲芯片的產(chǎn)品情況對比如下:


產(chǎn)品制程是體現(xiàn)公司技術先進性的重要指標,同款存儲芯片的制程越小,其成本越低,在市場上更具競爭力。目前國內(nèi)擁有自主研發(fā)設計并投片量產(chǎn)的SLC NAND Flash主要為兆易創(chuàng)新,根據(jù)兆易創(chuàng)新年報披露,其已經(jīng)實現(xiàn) 38nm SLC NAND Flash 在中芯國際的成功量產(chǎn),同時公司在中芯國際投片生產(chǎn)的 SLC NAND Flash 產(chǎn)品制程達到 24nm;目前國內(nèi)其他擁有自主研發(fā)設計并投片量產(chǎn)的 NOR Flash 的企業(yè)較多,且產(chǎn)品大多制程覆蓋 50-65nm,公司相關產(chǎn)品的制程達到48nm;合肥長鑫作為推出國內(nèi)首顆DDR4內(nèi)存芯片的公司,其在 DRAM 的設計能力較為突出,公司的DDR3產(chǎn)品在性能上與其存在差距。

與行業(yè)龍頭廠商在技術、市場規(guī)模等方面的差距方面,代表國際主流技術水平的廠商主要為三星電子、海力士、美光科技、鎧俠和賽普拉斯等企業(yè)。代表國內(nèi)主流技術水平的廠商主要為華邦電子、旺宏電子、南亞科技、兆易創(chuàng)新、合肥長鑫和復旦微等企業(yè)。

東芯半導體主要存儲產(chǎn)品SLC NAND Flash、NOR Flash和DRAM的技術水平與國際、國內(nèi)主流技術水平比較如下:


NAND Flash方面,從市場規(guī)模來看,三星電子和鎧俠2019年度 NAND Flash全球市場份額分別達到34%和 19%,位列市場的前兩位,公司2019 年度閃存芯片營業(yè)收入為3.15 億元人民幣市場規(guī)模占比相比較小,東芯在經(jīng)營規(guī)模上與上述企業(yè)具有較大的差距。

目前公司的SLC NAND 量產(chǎn)產(chǎn)品以中芯國際 38nm 為主,力積電 28nm 產(chǎn)品已量產(chǎn),中芯國際24nm產(chǎn)品達到量產(chǎn)標準,基于中芯國際19nm工藝節(jié)點的產(chǎn)品已經(jīng)進入研發(fā)階段。SLC NAND 領域的龍頭企業(yè)三星電子和鎧俠是IDM模式,其技術產(chǎn)線成熟,尤其是三星電子產(chǎn)品制程已達到16nm,公司產(chǎn)品在制程工藝上較行業(yè)龍頭存在一定差距。

NOR Flash方面,根據(jù)CINNO Research資料顯示,2020 年第一季度,華邦電子、旺宏電子、兆易創(chuàng)新和賽普拉斯的 NOR Flash 市場份額分別為 26%、23%、18%和 15%,合計占比約 82%,其中華邦電子2019 年市場份額位列第一,全年 NOR Flash 出貨量達到30億顆,NOR Flash銷售收入約為 5.44 億美元。公司2019年NOR Flash出貨量為8,276.45 萬顆,產(chǎn)品收入為1.67 億元人民幣,銷售收入方面公司和兆易創(chuàng)新、華邦電子、旺宏電子等廠商尚有一定差距。

從產(chǎn)品體系來看,華邦電子、旺宏電子的 NOR Flash 已覆蓋 512Kb-2Gb 的完整產(chǎn)品線,兆易創(chuàng)新在2020 年已經(jīng)給客戶發(fā)送了512Mb 到2Gb 的NOR Flash 樣品。公司NOR系列存儲容量覆蓋2Mb至256Mb工藝制程最高達到48nm,目前主要應用于可穿戴設備、移動終端等領域,但在汽車電子、工業(yè)等領域尚未 形成具備競爭力的 NOR Flash 產(chǎn)品,主要系產(chǎn)品的工作溫度范圍等性能指標較國外主流水平具有差距。

DRAM方面,根據(jù)南亞科技2019年度報告披露,南亞科技銷售DRAM產(chǎn)品收入折合人民幣 117.77 億元,公司2019年度DRAM為 6,087.64 萬元,與利基型DRAM行業(yè)龍頭南亞科技在行業(yè)規(guī)模上存在較大差距。同時,南亞科技專注研發(fā)在消費性和低功率等利基型產(chǎn)品,持續(xù)深耕車用、網(wǎng)絡、客制化等需長期穩(wěn)定供貨的利基型市場,產(chǎn)品品類齊全,覆蓋 DDR2-DDR4 和 LPDDR-LPDDR4/4X,具備 20nm 產(chǎn)品的量產(chǎn)能力和10nm產(chǎn)品的自主開發(fā)能力,與其相比目前公司產(chǎn)品在制程、容量、傳輸速度等方面具有一定差距,因此公司 DRAM 產(chǎn)品的技術較南亞科技、合肥長鑫等代表國內(nèi)主流技術產(chǎn)品具有代差,亦落后于目前國外主流的 DDR5和LPDDR5產(chǎn)品。

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