5月18日消息，據(jù)韓國媒體《etnews》報導，南韓業(yè)界人士透露，三星內(nèi)部已決定，將投資約190億美元，在已有三星晶圓廠的美國德克薩斯州奧斯汀新建一座先進制程晶圓廠，將采用EUV技術(shù)。預(yù)計該項目將于2021年三季度開始啟動，目標是2024 年開始投產(chǎn)營運。

圖：三星在美國德州奧斯汀工廠

這是三星首次在海外建立EUV 生產(chǎn)線，預(yù)計聚焦先進的5nm制程技術(shù)。而三星的這投資也是回應(yīng)美國對先進制程芯片需求增加，以及美國政府決定重新建立美國半導體供應(yīng)鏈計劃下進行的大規(guī)模投資，并且該項目還有望獲得美國的500億美元芯片補貼計劃的支持。

三星在德州奧斯汀地區(qū)原本就有一座14nm/28nm及以上成熟制程為主的晶圓廠，今年2月曾因美國暴風雪氣候斷電后缺水停工，也讓美國汽車芯片供應(yīng)更吃緊，導致美國政府在汽車產(chǎn)業(yè)要求下，計劃積極吸引海外半導體廠到美國設(shè)廠量產(chǎn)。

日本8家電子零件廠擴大MLCC、電池生產(chǎn)，投資達到萬億日元

日本8家大型電子零件制造商在電動汽車及5G等的普及帶動下，2021年度的合計設(shè)備投資上看1萬億日元，年增加3成左右。

雖然疫情惡化，半導體持續(xù)短缺，導致客戶庫存量可能增加，不過這些廠商還是認為中長期的市場將擴大，期盼通過積極的投資作為擴張業(yè)績。根據(jù)日刊工業(yè)新聞5月18日報導，京瓷在2021年度的設(shè)備投資額達到1700億日元，年增約45%，連續(xù)兩年創(chuàng)新高。社長谷本秀夫表示，由于該公司預(yù)期市場需求暢旺，5G相關(guān)零件的生產(chǎn)能力較去年提升10%以上。

京瓷的陶瓷封裝位居全球市占龍頭，該公司將投資負責相關(guān)業(yè)務(wù)的日本鹿兒島川內(nèi)工廠，另外也會投資負責有機封裝業(yè)務(wù)的京都綾部工廠等。

TDK的2021年度設(shè)備投資額達3000億日圓，公司社長石黑成直表示，其中6成將用于動力電池芯的技術(shù)革新及研發(fā)投資。打算增加生產(chǎn)家庭蓄電系統(tǒng)及電動機車所使用的電池芯。

有業(yè)界人士透露，TDK的動力電池芯與以往的鉛蓄電池及圓柱形鋰電池相比，可以讓電動機車容易獲得更加的加速感，許多生產(chǎn)高端款電動機車的中國廠商都普遍使用TDK的電池產(chǎn)品。

MLCC龍頭大廠村田制作所本年度的設(shè)備投資額雖然少于上個年度，但該公司的中島規(guī)巨社長，上年度的投資額當中包含了土地取得，若只看產(chǎn)線方面的投資額、則與上年度相同或者更高。他表示該公司的動力用途圓柱型電池訂單尚未完全消化，認為有必要進行一定程度的投資，要在日本滋賀縣的野洲事業(yè)所設(shè)置全固態(tài)電池的生產(chǎn)線，將使用在穿戴式產(chǎn)品上。

太陽誘電2021年度的MLCC生產(chǎn)能力也估計較上年度增加10-15%，并計劃擴大MLCC原料鈦酸鋇的生產(chǎn)能力。這幾家日本廠商看好未來汽車及智能手機所使用的電子零件將越來越多，預(yù)測市場需求將攀升。不過在面對市場需求變化、以及其他競爭對手，還有中國市場的需求量減少等問題，如何提升產(chǎn)品附加價值也成為各家廠商的重要任務(wù)。


本文資料來自韓媒etnews和Digitimes中文網(wǎng)，本文整理發(fā)布。