2020年注定是不平凡的一年，“科創(chuàng)板”更是資本市場內(nèi)被提及的最高頻詞，從受理到IPO到敲響鐘聲，每一步都牽動著無數(shù)半導(dǎo)體人。開市一年半以來，科創(chuàng)板也正在以前所未有的速度和機(jī)制突破，為A股市場的未來發(fā)展帶來深遠(yuǎn)影響。2020年半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板上市熱情持續(xù)高漲，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察不完全統(tǒng)計，2020年有17家半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)登陸科創(chuàng)板，還有一些企業(yè)正在上市的路上。

華峰測控，上市時間：2020年2月18日

華峰測控成立于1993年，系航空航天工業(yè)部第一研究院下屬企業(yè)北京光華無線電廠出資設(shè)立的全民所有制企業(yè)；2017年12月整體變更為股份有限公司。是目前國內(nèi)最大的半導(dǎo)體測試機(jī)本土供應(yīng)商和為數(shù)不多進(jìn)入國際封測市場供應(yīng)商體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商。公司在國內(nèi)集成電路測試機(jī)領(lǐng)域市占率超過6%，其中模擬及數(shù)模混合芯片方向國內(nèi)市占率40%以上、國際市占率10%左右。截至2020年9月，公司STS系列測試機(jī)全球發(fā)貨總臺數(shù)突破3000臺，浮動源FOVI單板累計發(fā)貨超過10000塊。

神工股份，上市時間：2020年2月21日

公司主營業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司生產(chǎn)的集成電路刻蝕用單晶硅材料尺寸范圍覆蓋 8 英寸至 19 英寸，其中 14 英寸以上產(chǎn)品占比超過90%。產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

華潤微，上市時間：2020年2月27日

華潤微是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體 企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。目前公司主營業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊 聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。公司制造與服務(wù)業(yè)務(wù)主要提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造、封裝測試等服務(wù)。此外，公司還提供掩模制造服務(wù)。

滬硅產(chǎn)業(yè)，上市時間：2020年4月20日

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，中國大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)規(guī)模最大的企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)，也被行業(yè)稱為中國第一大硅晶圓廠，先后收購并控股 Okmetic、上海新昇、新傲科技，參股soitec，板塊布局日趨完善。子公司上海新昇于 2018 年實現(xiàn)了 300mm 半導(dǎo)體硅片的規(guī)模化生產(chǎn)，滬硅產(chǎn)業(yè)打破了我國300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面，推進(jìn)了我國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料生產(chǎn)技術(shù)“自主可控”的進(jìn)程。

燕麥科技，上市時間：2020年6月8日

燕麥科技是一家專注于自動化、智能化測試設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，為客戶自動化、智能化生產(chǎn)提供系統(tǒng)解決方案。公司的測試設(shè)備目前主要應(yīng)用于柔性線路板測試領(lǐng)域，客戶覆蓋全球前十大 FPC 企業(yè)中的前七家，并已經(jīng)發(fā)展成為全球消費電子領(lǐng)先品牌蘋果的供應(yīng)商。

中芯國際，上市時間：2020年7月16日

成立于2000年的中芯國際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

在邏輯工藝領(lǐng)域，中芯國際是中國大陸第一家實現(xiàn) 14 納米 FinFET 量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平；在特色工藝領(lǐng)域，中芯國際陸續(xù)推出中國大陸最先進(jìn)的 24 納米 NAND、40 納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領(lǐng)域的龍頭公司合作，實現(xiàn)在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細(xì)分市場的持續(xù)增長。

寒武紀(jì)，上市時間：2020年7月20日

寒武紀(jì)于2016年正式成立，公司聚焦在云邊端一體的智能新生態(tài)，致力打造各類智能云服務(wù)器、智能邊緣設(shè)備、智能終端的核心處理器芯片。先后推出了用于終端場景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列芯片，以及中國第一款云端芯片思元100，云端第二代思元270，邊緣芯片思元220，在算力、功耗、通用易用等方面已比肩國際主流產(chǎn)品，其中，寒武紀(jì)1A是全球第一款商用終端智能處理器。

芯朋微，上市時間：2020年7月22日

無錫芯朋微電子股份有限公司（Chipown）成立于2005年，專注于開發(fā)綠色電源管理和驅(qū)動芯片。主要產(chǎn)品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，廣泛應(yīng)用于家用電器、手機(jī)及平板、充電&適配器、智能電網(wǎng)、5G通信、工控設(shè)備等領(lǐng)域。

力合微，上市時間：2020年7月22日

力合微電子是清華力合旗下集成電路設(shè)計企業(yè)，專注于物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)及專用芯片設(shè)計開發(fā)。在電力線通信、數(shù)字無線通信、電力線/無線多模通信、MESH網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字信號處理等領(lǐng)域擁有核心技術(shù)，為物聯(lián)網(wǎng)“最后1公里”通信連接提供芯片、模塊、終端及應(yīng)用解決方案，包括智能電網(wǎng)、智能家居、智慧路燈、能效管理等物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案。公司是國家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)公司電力線通信芯片核心供應(yīng)商，是我國電力線通信國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T31983.31-2017《低壓電力線通信 窄帶正交頻分復(fù)用電力線通信 物理層》執(zhí)筆人。

高測股份，上市時間：2020年8月7日

公司主要從事高硬脆材料切割設(shè)備和切割耗材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏行業(yè)硅片制造環(huán)節(jié)。基于公司自主研發(fā)的核心技術(shù)，公司正在持續(xù)推進(jìn)金剛線切割技術(shù)在光伏硅材料、半導(dǎo)體硅材料、藍(lán)寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

敏芯股份，上市時間：2020年8月10日

蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司成立于2007年9月，是一家專業(yè)從事微電子機(jī)械系統(tǒng)傳感器研發(fā)設(shè)計的高新技術(shù)企業(yè)。目前，憑借自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片設(shè)計，并與國際知名Fab廠和封裝廠合作，完成了公司產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，并帶動了MEMS上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。公司三大產(chǎn)品線分別為MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器，應(yīng)用場景涵蓋了消費電子、醫(yī)療、工業(yè)控制以及汽車電子等領(lǐng)域。

仕佳光子，上市時間：2020年8月12日

仕佳光子創(chuàng)立于2010年，成立之初便是一家以光芯片技術(shù)自主創(chuàng)新為核心的企業(yè)，公司聚焦光通信行業(yè)，主營業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設(shè)等，成功實現(xiàn)了部分光芯片產(chǎn)品的國產(chǎn)化和進(jìn)口替代。

芯原股份，上市時間：2020年8月18日

芯原成立于2001年，總部位于中國上海。公司依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。根據(jù)IPnest統(tǒng)計，芯原是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商。此外，在先進(jìn)工藝節(jié)點方面，芯原已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設(shè)計流片經(jīng)驗，并已開始進(jìn)行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的設(shè)計研發(fā)。

正帆科技，上市時間：2020年8月20日

上海正帆科技股份有限公司創(chuàng)立于2009年，多年來服務(wù)于中國集成電路、平板顯示、半導(dǎo)體照明、太陽能光伏、光纖制造以及生物制藥產(chǎn)業(yè)，向客戶提供制程關(guān)鍵系統(tǒng)綜合解決方案。正帆科技為泛半導(dǎo)體工業(yè)企業(yè)提供超高純電子材料，集研發(fā)、生產(chǎn)、檢測、物流、應(yīng)用和綜合服務(wù)于一體，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品整合與綜合服務(wù)，并幫助客戶實現(xiàn)制程工藝的改進(jìn)和生產(chǎn)成本的降低。

芯海科技，上市時間：2020年9月28日

芯海科技成立于2003年9月，是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計。產(chǎn)品及方案廣泛應(yīng)用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測量、通用微控制器等領(lǐng)域。

上市后，成為科創(chuàng)板全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)第一股。芯海科技董事長盧國建在上市儀式講話中表示：“公司2003年成立以來，就立志做中國的TI。”

利揚芯片，上市時間：2020年11月11日

廣東利揚芯片測試股份有限公司，專業(yè)從事半導(dǎo)體后段加工工序。包括集成電路制造中的晶圓測試、晶圓減薄、晶圓切割、成品檢測和IC編帶等一站式服務(wù)。并且提供集成電路測試軟件開發(fā)、芯片測試分析、Load Board的制作以及MPW工程批驗證和Probe Card制作等相關(guān)配套服務(wù)。登陸科創(chuàng)板之后，利揚芯片也成為中國A股市場集成電路獨立測試第一股。

恒玄科技，上市時間：2020年12月16日

12月16日，恒玄科技（上海）股份有限公司敲響了上市的鐘聲，正式登陸科創(chuàng)板。據(jù)招股書，恒玄科技主營業(yè)務(wù)為智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)、Type-C耳機(jī)、智能音箱等低功耗智能音頻終端產(chǎn)品。恒玄科技擁有前瞻的技術(shù)規(guī)劃和產(chǎn)品定義能力，技術(shù)優(yōu)勢領(lǐng)先，且長期保持高研發(fā)投入，構(gòu)建了知識產(chǎn)權(quán)壁壘。公司現(xiàn)已覆蓋三星、OPPO、小米、SONY、 哈曼等終端客戶，樹立了較高商業(yè)門檻。

格科微，2020年11月6日IPO過會

11月6日，據(jù)上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2020年第98次審議會議結(jié)果顯示，格科微有限公司IPO首發(fā)過會。格科微是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。公司目前主要提供QVGA（8萬像素）至1，300萬像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD之間的LCD驅(qū)動芯片，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域，同時廣泛應(yīng)用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動支付、汽車電子等在內(nèi)的消費電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

科創(chuàng)板已受理的企業(yè)

6月1日，上交所官網(wǎng)披露，正式受理了盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（下稱“盛美半導(dǎo)體”）的科創(chuàng)板上市申請。

6月16日，北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司（下稱：芯愿景）的科創(chuàng)板IPO申請近日獲上交所問詢。

6月22日，江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。

6月24日，上交所正式受理了北京華卓精科科技股份有限公司（簡稱“華卓精科”）科創(chuàng)板上市申請。

6月29日，據(jù)上交所科創(chuàng)板網(wǎng)站消息顯示，銳芯微科創(chuàng)板上市申請已被受理。

7月14日，上交所正式受理了北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“天科合達(dá)”）科創(chuàng)板上市申請。

7月23日，上海證券交易所官網(wǎng)信息披露，無錫力芯微電子股份有限公司（以下簡稱“力芯微”）的科創(chuàng)板上市申請獲受理。

9月23日，上海證監(jiān)局披露了中信證券和中信建投證券分別關(guān)于上海艾為電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“艾為電子”）和上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“復(fù)旦微”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)工作總結(jié)報告。

2020年9月25日，常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司通過上海證券交易所科創(chuàng)板上市委第81次會議審核。公司系國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件細(xì)分行業(yè)的專業(yè)供應(yīng)商，及電子器件封測行業(yè)的優(yōu)質(zhì)制造商。

2020年11月9日，據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2020年第100次審議會議結(jié)果顯示，氣派科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO成功過會。

朝陽微電子科技股份有限公司（以下簡稱：朝微電子）的科創(chuàng)板IPO申請已于11月16日獲上交所受理，海通證券股份有限公司擔(dān)任公司保薦機(jī)構(gòu)。朝微電子專注于高可靠半導(dǎo)體分立器件、電源和集成電路的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。

寫在最后

除了上述企業(yè)，一排排科創(chuàng)板的新兵正在有序走來。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前進(jìn)入輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體企業(yè)包括：比亞迪、中車、中圖半導(dǎo)體、炬芯科技、珠海越亞、賽微微電子、安凱微、維海德、必易微、中微半導(dǎo)體（深圳）、佰維存儲、江波龍、天微電子、帝奧微、納芯微、中感微電子、賽芯電子、國芯科技、麥斯克、華瀾微、龍騰半導(dǎo)體、炬光科技、芯動聯(lián)科、好上好等超20家企業(yè)。

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