2021年5月14日，中國上海訊——國內EDA行業領導者，芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)宣布，其片上無源電磁場(EM)仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗(8LPP)工藝技術認證。該套件包含了快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler，此次認證能顯著地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。

三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進節點的基礎上，對功率、性能和面積作了進一步的優化。對于移動、網絡、服務器、汽車和加密貨幣等應用，8LPP提供了明顯的優勢，并被認為是眾多高性能應用中最具吸引力的工藝節點之一。

“隨著先進工藝節點設計復雜性的不斷增加，精確的EM仿真對于我們的客戶獲得一次性芯片設計流片成功變得至關重要。”三星電子設計DesignEnablement團隊副總裁JongwookKye說：“芯和半導體的三維全波EM套件的成功認證，將為我們共同的客戶在創建模型和運行EM仿真時創造足夠的信心。”

芯和半導體的首席執行官凌峰博士表示：“我們非常高興IRIS能夠實現仿真與測試數據的高度吻合，并因此獲得了三星8LPP工藝認證。作為三星先進制造生態系統(SamsungAdvancedFoundryEcosystem，SAFE)項目的成員，芯和半導體將繼續與三星在各種工藝技術上進行深入合作，為我們共同的客戶提供創新的解決方案和服務。

IRIS采用了為先進工藝節點量身定做的最先進的EM仿真技術，它提供了從DC到THz的精確全波算法，并通過多核并行計算和分布式處理實現仿真效率的加速。IRIS擁有多項匹配先進工藝節點的特定功能，包括可以考慮線寬線距在加工時的偏差等，因此被多家設計公司廣泛采用。iModeler能夠通過內置豐富的模板及快速的IRIS仿真引擎自動生成PDK，它能幫助PDK工程師和電路設計工程師快速生成參數化模型。

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產業鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案,為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案;

先進封裝設計仿真產品線為傳統型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案;

高速系統設計仿真產品線為PCB板、組件、系統的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統中的信號、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態圈(芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節點和先進封裝上得到了不斷驗證)、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯網、汽車電子和數據中心等領域已得到廣泛應用。

關于芯和半導體

芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

芯和半導體創建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.cn。