去年被稱為是5g時代爆發的一年，在這一年之中，可大芯片廠商紛紛推出了自己的5G旗艦芯片，華為的麒麟9000，高通的驍龍888，三星的exynos2100，蘋果的A14等等。

就目前的市場形勢來看，華為最先進的產品是5nm工藝的麒麟9000芯片，而高通最先進的則是5nm的高通驍龍888。雖然兩家都是5nm，但實際表現卻大不相同。近日，國內的評測機構給出了一份2021年Q1季度的芯片性能排行榜單，在這份榜單當中華為的麒麟9000不敵高通驍龍888，位于行業第四。

日前，高通完成基于5G獨立組網模式下，Sug-6GHz FDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數據呼叫。這一成績讓高通成功贏得先機，將進一步拓展5G應用場景，即算在人流密集的場所，也能做到高速、穩定的上網。高通成功從1Gbps網速，邁進了10Gbps，刷新歷史紀錄。10Gbps是當前5G網速的10倍，速度十分可觀。

除此之外，高通還刷新了記錄，在5g獨立組網模式之下，實現了FDT毫米波段雙連接5g數據呼叫，這就意味著高通在聚合高低中低頻譜方面的頻段支持擁有了一定的實力，甚至是在某些程度之中已經領先了華為。

隨著高通的不斷進步，華為的巴龍5000優勢也在不斷減少。而再加上現如今華為在芯片上遇到的難題，高通也是趁熱打鐵，不斷的發布新產品來占領市場。所以說華為這次可謂是被高通反超，但是面對這種處境卻又無能為力。

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