工信部：三年時間實現(xiàn)5G、千兆帶寬基本普及

日前工信部發(fā)布《“雙千兆”網(wǎng)絡協(xié)同發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》，指出3年時間實現(xiàn)5G、千兆帶寬基本普及的目標。

工信部表示，以千兆光網(wǎng)和5G為代表的“雙千兆”網(wǎng)絡，能向單個用戶提供固定和移動網(wǎng)絡千兆接入能力，具有超大帶寬、超低時延、先進可靠等特征，二者互補互促，是新型基礎設施的重要組成和承載底座。

該計劃提出要求，用三年時間，基本建成全面覆蓋城市地區(qū)和有條件鄉(xiāng)鎮(zhèn)的“雙千兆”網(wǎng)絡基礎設施，實現(xiàn)固定和移動網(wǎng)絡普遍具備“千兆到戶”能力。

高通驍龍780G 5G處理器發(fā)布

日前高通正式發(fā)布了驍龍780G 5G處理器，這是其首次推出的 “高端”7 系列產(chǎn)品，擁有與旗艦產(chǎn)品驍龍 8系列上相同的高端功能，盡管性能會有所降低。

據(jù)悉，驍龍780G與上一代的SoC相比在CPU配置上有很大的變化。架構(gòu)從1+1+6的配置，變成了升級的1+3+4的設置，包括一個主頻2.4GHz的Cortex-A78核心，三個主頻2.2GHz的Cortex-A78核心，以及四個主頻1.9GHz的Cortex-A55 核心。

此外，基于驍龍780G的商用設備預計將于2021年第二季度上市。據(jù)爆料，小米有望首發(fā)驍龍780G。

瑞薩電子推出支持藍牙5的RE01B微控制器

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，推出支持藍牙5（Bluetooth 5）的RE01B微控制器（MCU），擴展超低功耗32位MCU RE產(chǎn)品家族。

采用瑞薩突破性的SOTB（Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋層覆硅）制程工藝的新型藍牙RE01B MCU，是需要在極低功率水平下持續(xù)運行且無需更換電池的能量采集系統(tǒng)與智能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備的理想選擇。

RE01B MCU可通過藍牙更方便地獲得常規(guī)數(shù)據(jù)管理和固件更新，并延長電池壽命，適用于緊湊型醫(yī)療保健設備（如脈搏血氧儀和生物醫(yī)學傳感器貼片等）、具有語音識別功能的遙控器及改裝的智能儀表模塊等。

此外，RE01B非常適合用于需要持續(xù)運行、周期性數(shù)據(jù)收集與更新的IoT設備，如用于監(jiān)測老人、兒童或追蹤資產(chǎn)轉(zhuǎn)移的設備。

（本文綜合整理自快科技 愛集微 TechWeb）
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