高通將增加新的電源管理芯片,以滿足細分市場的需求
美國高通公司宣布，將增加三款新的電源管理芯片，以滿足移動手機行業(yè)所有細分市場的需求。
使用Mobile Station Modem（MSM）芯片組，高通的電源管理芯片就能為經(jīng)濟型市場、主流市場和高端市場上的移動手機提供優(yōu)化的系統(tǒng)解決方案。
“高通正通過提供可與廣泛部署的MSM芯片組共同使用的，全面高質量的電源管理芯片而重新定義‘系統(tǒng)解決方案’這一概念，” 高通公司CDMA技術集團總裁桑杰？賈博士說?！岸瘢鱾€市場上的移動手機都能從我們解決方案所支持的更高功效和更好性能中獲益?！?/p>
PM6620、PM6630和PM6640電源管理解決方案是為與高通的MSM芯片組一起使用而優(yōu)化的。PM6620 是為價格敏感型市場提供的，加強了公司價值平臺基帶解決方案（支持入門級第三代（3G）無線手機）所提供的產(chǎn)品。5毫米 x 5毫米大小封裝的PM6630和PM6640為多媒體平臺的電源管理創(chuàng)造了新的可能性 ，為多媒體手機提供了優(yōu)化解決方案。所有這三種電源管理芯片都具有性能增強、上市時間縮短的優(yōu)勢，并且，在與MSM芯片組結合提供各種系統(tǒng)解決方案時，可以降低移動電話的功耗需求。
責任編輯：lq6
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