如果高通芯片缺貨的話，那么對(duì)于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的沖擊是極大的，蘋果將會(huì)迅速占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。高通驍龍888是基于三星5nm LPE工藝的，高通驍龍870是基于臺(tái)積電7nm N7P工藝的，高通驍龍765G是基于三星7nm EUV工藝的，高通驍龍750G、690、480是基于三星8nm LPP工藝的，蘋果A14仿生是基于臺(tái)積電5nm EUV工藝的。

從上面的這些數(shù)據(jù)可以看出高通驍龍處理器的短缺，可能主要是因?yàn)槿谴こ霈F(xiàn)了問(wèn)題，生產(chǎn)量不足。

在這種情況下，高通驍龍888可能會(huì)短缺。同時(shí)更可怕的是三星作為代工廠，肯定會(huì)給自家的三星Galaxy S21系列留足夠的芯片，這樣能分給國(guó)產(chǎn)廠商的高通驍龍888芯片將會(huì)更少。同時(shí)華為的海思麒麟9000是屬于用一顆就少一顆的芯片，并且麒麟9000的停產(chǎn)，為蘋果A14仿生騰出了臺(tái)積電5nm EUV的產(chǎn)能。這樣來(lái)看，蘋果和三星的芯片是很難短缺的，或許對(duì)于國(guó)產(chǎn)廠商來(lái)說(shuō)影響是很大的，畢竟目前高通驍龍888是唯一一顆可以大量使用的旗艦級(jí)處理器，這下還缺貨。這樣一來(lái)，國(guó)產(chǎn)旗艦機(jī)可能會(huì)出現(xiàn)大規(guī)模的缺貨情況，而三星、蘋果的旗艦機(jī)供貨量是正常的，將會(huì)搶走大量的份額，畢竟不是人人買手機(jī)都接受搶購(gòu)的，而且不排除有急用的情況。

2021年對(duì)于國(guó)產(chǎn)手機(jī)來(lái)說(shuō)或許是艱難的一年，本來(lái)高通驍龍888的表現(xiàn)就一般，而且還出現(xiàn)了斷貨，這更讓蘋果抓到了可乘之機(jī)，憑借A14、A15仿生處理器，來(lái)占領(lǐng)大量國(guó)內(nèi)高端市場(chǎng)。作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場(chǎng)，手機(jī)芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上，手機(jī)行業(yè)會(huì)因此受到多大的沖擊？幾乎所有電子設(shè)備中都有芯片，并且每個(gè)設(shè)備所包含的芯片數(shù)量正在不斷增加；而當(dāng)芯片開始變得越來(lái)越復(fù)雜的時(shí)候，也就意味著其將更難生產(chǎn)。一方面，在消費(fèi)者端，受疫情影響，遠(yuǎn)程工作和學(xué)習(xí)日益普及，人們傾向于購(gòu)買更多 PC 其他電子產(chǎn)品（包括游戲機(jī)、電視機(jī)、智能家電等）；另一方面，在生產(chǎn)端，中美兩國(guó)之間的貿(mào)易戰(zhàn)使得部分公司提前購(gòu)入了大量的半導(dǎo)體庫(kù)存，這無(wú)疑也給供應(yīng)鏈帶來(lái)了不少壓力。

還記得去年疫情期間，在民眾對(duì)口罩需求激增的背景下，從原材料到生產(chǎn)廠家，圍繞口罩的供應(yīng)鏈條各方火力全開、馬力十足，短短數(shù)月便實(shí)現(xiàn)了對(duì)口罩物資的權(quán)利保障。這種兵貴神速的事跡，為何不能在芯片領(lǐng)域也復(fù)制一遍？芯片領(lǐng)域向來(lái)是精密制造的巔峰，它需要經(jīng)過(guò)“設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試”三個(gè)環(huán)節(jié)。設(shè)計(jì)相當(dāng)于出圖紙，制造相當(dāng)于蓋樓施工隊(duì)，而封裝測(cè)試則相當(dāng)于裝修完善，三者雖環(huán)環(huán)相扣缺一不可，但卻輕重有別。尤其是芯片制造領(lǐng)域，對(duì)它的投資可謂天量——建兩座最新的12寸晶圓廠相當(dāng)于一個(gè)三峽大壩！

當(dāng)然這樣短缺下去，進(jìn)一步推進(jìn)我們自主搞芯片的決心和速度，也間接多留了一點(diǎn)窗口期。

編輯：jq