2021全球創新指數公布：韓國第一、美國跌出前十

創新對經濟發展的重要性日益凸顯，那全球哪些國家是最近創新能力的呢？根據最新的全球創新指數報告，韓國、新加坡、瑞士位列前三。這份報告已經是第七次公布了，該報告研究了全球60個國家的創新能力，涉及R&D研發占GDP比例、生產率、專利、百萬人口中研究人員占比、高科技集中程度、高等教育效率及勞動人口中教育程度等指標。

雖然是2021創新指數，不過有一點要注意，這些數據主要來自于2020疫情之前的，并非2021年的最新數據，只是今年發布的榜單。根據這個榜單，韓國位列2021創新指數的第一，去年的冠軍是德國，不過后者今年僅位列第四。

韓國在多個指標中表現強勁，其中專利活動位列第一，研發強度、制造業增加值位列第二。

該全球創新指數涉及R&D研發占GDP比例、生產率、專利、百萬人口中研究人員占比、高科技集中程度、高等教育效率及勞動人口中教育程度等指標，很大程度上說明了世界各國的綜合創新能力，對世界發展創新有極大地激勵價值。

2020年中國芯片進口額攀升至近3800億美元

由于美國的禁令促使華為等公司的芯片備貨，2020年中國芯片的進口額攀升至近3800億美元，約占國內進口總額的18%。根據彭博社對官方貿易數據的分析，中國2020年從日本、韓國、臺灣等地購買了近320億美元的設備，用于芯片生產，比2019年增長了20%。

中國超3000億美元芯片進口來自臺灣、韓國、日本、美國、馬來西亞、菲律賓、越南，其中包括臺積電在內的臺灣公司獲利最大，面對2021年芯片需求的持續增長，全球芯片銷售將增長8.4%，中國公司亦將繼續購買半導體設備，生產更多的芯片，并且國外技術的以來已經引起政府重視，將依靠技術自給自足作為國家戰略目標。

高通發布Q1財報：營收82億美元?利潤大漲165%

高通公司發布了2021財年Q1財報，當季營收82.35億美元，同比大漲62%，凈利潤24.55億美元，同比大漲165%。

截至2020年12月26日，GAAP規則下，高通Q1財季營收為82.35億美元，比去年同期的50.77億美元增長62%。非GAAP規則下，高通Q1財季營收為82.26億美元，比去年同期的50.57億美元增長63%，表現不如華爾街預期的82.7億美元。具體來說，高通Q1財季來自設備和服務的營收為64.42億美元，高于去年同期的35.34億美元;來自授權的營收為17.93億美元，高于去年同期的15.43億美元。

利潤方面，高通Q1財季的凈利潤為24.55億美元，比去年同期的9.25億美元增長165%;每股攤薄收益為2.12美元，比去年同期的每股攤薄收益0.80美元增長165%。非GAAP規則下，高通Q1財季凈利潤為25.10億美元，比去年同期的11.51億美元增長118%;每股攤薄收益為2.17美元，比去年同期的0.99美元增長119%。高通預計2021財年Q2財季營收將達72億美元到80億美元，其中值（76億美元）超出分析師此前預期。

亞馬遜CEO接班人賈西將致力于開發電子游戲

據報道，就在被任命為亞馬遜下一任CEO后，安迪·賈西（Andy?Jassy）通過內部電子郵件重申他將致力于開發電子游戲，同時承認團隊面臨的艱巨挑戰。賈西還在郵件中表達了對亞馬遜游戲工作室負責人麥克·弗拉茲尼（Mike?Frazzini）的支持。

由于賈西即將在今年夏天接替杰夫·貝索斯（Jeff?Bezos）出任亞馬遜CEO，令這番支持顯得更加重要。知情人士表示，該公司在2012年就應貝索斯的命令進入電子游戲開發領域。自此之后，亞馬遜已經投入數十億美元，推出兩款游戲大作，但都以失敗告終，期間還取消過其他許多項目。

即將上任的賈西原為AWS負責人，上任后或將重點放在電子游戲之上，借以彌補曾經在電子游戲領域留下的遺憾，而引以為傲的亞馬遜云服務勢必成為亞馬遜發展的另一大支柱，以支撐亞馬遜其他待創新產品的發展。

聯想集團發布第三季財報，楊元慶期望聯想國內上市

聯想集團2020/2021財年第三季度業績數據顯示，營業額、稅前利潤、凈利潤再創歷史新高。具體來看，本財季聯想再次創造了史上最佳，營業額和利潤再次實現高速增長：營業額達到1142億人民幣，同比增長22.3%。稅前利潤達到39億人民幣，同比增長51.6%。凈利潤達到26億人民幣，同比增長53.1%。聯想集團所有主營業務全部實現了營業額與盈利能力的提升。

采訪中楊元慶表示，聯想其實一直都期望在國內上市，過去股市的條件不允許。條件放開后，聯想第一批參與了國內上市，“我們的根就扎在中國，中國是大本營，我們希望跟這個市場有更多的連接”。楊元慶還提到，如果能夠回科創板上市，聯想將是所有上市企業中研發投入最高的。

PayPal第四季度營收61億美元，凈利同比大增209%

支付服務提供商PayPal今天公布了2020財年第四季度財報。報告顯示，PayPal第四季度凈營收為61.16億美元，比上年同期的49.61億美元增長23%，不計入匯率變動的影響同樣為同比增長23%;凈利潤為15.67億美元，比上年同期的5.07億美元增長209%。

三星今年有望在半導體成熟節點獲得第四名

隨著三星在先進制造節點上繼續與臺積電競爭，這家韓國巨頭的努力將使其排名達到第四位。據報道，三星從5nm到3nm的芯片開發實現了跳躍式發展，但仍被排除在全球前三的半導體制造商之外。

來自Counterpoint?Research的最新統計數據顯示，臺積電以28%市場份額保持著在半導體行業的領先地位。那些認為三星會穩居第二的人就大錯特錯了，因為該公司在同類產品中的份額只有10%。剩下的兩個玩家分別是聯電和中芯國際，這讓人感到奇怪，但這背后是有原因的。

三星之所以排在第四位，是因為它只專注于10nm、7nm和5nm等先進節點，而不是像其余兩家公司一樣專注于傳統節點的生產。據報道，該公司與高通達成了8.5億美元的協議，用于量產5nm芯片，從臺積電那里拿走了一筆不小的份額。然而，決定三星是否有資源和人才在半導體競賽中追趕最大對手的應該是3nm節點，現在我們看到了一些進展。

華為公開一項芯片及其制備方法專利

企查查顯示，近日，華為技術有限公司公開一種?“芯片及其制備方法、電子設備”專利，公開號為?CN112309991A。專利摘要顯示，本申請提供一種芯片及其制備方法、電子設備，涉及芯片技術領域，用于解決裸芯片上出現裂紋，導致裸芯片失效的問題。

根據專利申請信息顯示，在現有技術中，制備裸芯片，或對裸芯片進行封裝時，因受熱或受壓后容易出現裸芯片中膜層與膜層之間開裂，或者膜層斷裂，導致裸芯片失效的問題。為了避免這種情況，芯片設計時將包含功能區和非功能區。非功能區有著第一加強件，會對裂紋實現延伸和阻擋作用。同時熱應力可以下降?30%，減少裂紋出現的概率。同時這種芯片在晶圓加工時預留有切割道，在進行芯片切割分離時可以防止因應力產生裂紋的情況，提高生產良率。
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