2021年，5G筑頂進一步發(fā)展。憑借在2G、3G、4G以及Wi-Fi等領域積累的領先技術，讓高通在5G時代依然占據行業(yè)領先地位。基于高通5G基帶的終端解決方案，為推動5G發(fā)展和商用進程，提供了重要的基礎技術支撐。

驍龍X55是高通推出的第二代5G基帶及射頻系統，面向全球5G部署而設計。驍龍X55 5G基帶采用7納米工藝制程，支持2G到5G多模，支持毫米波和Sub-6GHz在內的全球主要5G頻段、SA和NSA以及TDD和FDD，5G峰值速率高達7.5Gbp。

值得一提的是，驍龍X55 5G基帶提供了從調制解調器到射頻前端的完整5G解決方案，讓模組和終端廠商的產品設計更為簡便和靈活。可以說在全球范圍內，高通卓越的第二代5G解決方案——驍龍X55，輕松賦能更加豐富的終端和用例，并不局限于智能手機。還包括了平板電腦、固定無線接入（FWA）、PC、CPE及移動熱點、機器人、XR終端和智能網聯汽車等，加速5G商用進程。

基于高通驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統，高通與中國廠商開展廣泛合作。早在2018年，高通便與中國的幾家合作伙伴共同發(fā)起“5G領航計劃”，預先開發(fā)5G設備終端。并建立宏偉愿景：讓這些5G終端出現在全球每一個新部署的5G網絡首發(fā)名單里。至今，高通5G領航計劃取得了豐碩成果，小米、OPPO、vivo、一加、中興等國產手機廠商，率先推出基于高通5G解決方案的5G終端和應用，成為全球最早一批商用終端，加速5G創(chuàng)新和普及。

已有十余家中國手機廠商發(fā)布了搭載高通驍龍865平臺的5G智能手機，小米10 Pro、vivo NEX3S、iQOO 5 Pro、一加8 Pro、魅族17 Pro、OPPO Reno4、堅果R2等，但凡你所能見到的手機品牌所推出的高端旗艦款，基本都是搭載驍龍865及驍龍X55 5G基帶，并在各自追求的方向上登上了頂點，在國內及海外市場取得了十分亮眼的成績。

縱觀全球運營商的部署情況，中國的5G手機終端已經遍及全球。對比十年前，中國手機廠商取得的巨大進步讓世界為之驚嘆。就在2010年，全球十大手機廠商里面，只有1家中國企業(yè)。截止2020年，這個數字變成了七家，而這七家都是高通的長期合作伙伴，整整占據了全球手機市場半壁江山還要多。

在驕傲中國手機廠商在世界取得的巨大成績的同時，不得不感嘆當今開放式的全球化科技合作模式。科技沒有國界，能夠引進國外領先的移動通信技術，為我們的手機產業(yè)賦能，這是一種快速進軍國際市場，創(chuàng)造巨大經濟價值的便捷途徑。

我們可以看到作為專業(yè)技術提供方，高通幾乎在所有展會上展示的產品都不是高通自己的，而是來自中國合作伙伴。作為移動通信巨頭，高通一直以來的商業(yè)模式就是合作。高通以領先的移動技術，幫助中國伙伴成長壯大，并全面助力開拓國際市場。5G時代，高通與中國伙伴的合作更為深入融合。事實上，作為高通5G技術與中國伙伴成功合作實踐的“5G領航計劃”，也被認為是近年來跨國公司通過圍繞中國創(chuàng)新而推動全球創(chuàng)新的典型案例之一。

2020年9月，中國國際服務貿易交易會，為高通“5G領航計劃”授予“服務示范案例科技創(chuàng)新獎”，這是對高通與中國產業(yè)伙伴的合作及取得成果的高度認可。

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