模擬芯片主要包括電源管理、信號鏈，以及射頻和其它器件。根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年全球模擬芯片的市場規(guī)模為552億美元，其中電源管理芯片約占42%，信號鏈器件占28%，射頻及其它器件占30%。

從過去30年的發(fā)展趨勢看，全球模擬芯片市場越來越集中在少數(shù)幾家巨頭手中。2019年，全球前10大模擬芯片廠商占據(jù)了62%的市場份額，其中TI一家就占據(jù)19%。

國產(chǎn)模擬/混合信號芯片廠商基本信息統(tǒng)計

信號鏈產(chǎn)品主要包括運算放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和信號調(diào)理等器件。絕大部分電子產(chǎn)品和設(shè)備都是模擬和數(shù)字混合的系統(tǒng)，一個完整的信號處理過程大致如下：

傳感器：獲取外界原始的物理信號，包括聲音、圖像、溫度、濕度、壓力和光信號等，并將這些物理信號轉(zhuǎn)換為具有連續(xù)時間和幅度的電信號，典型形式為電壓/電流。

放大器/濾波器：通過由放大器和濾波器構(gòu)成的信號調(diào)理單元對模擬信號進行處理。放大器的作用是將微弱的模擬小信號進行放大，而濾波器的作用主要是對信號進行限制和濾除以滿足信號采樣要求。

模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)：將處理后的電壓/電流信號轉(zhuǎn)換為所對應(yīng)的離散數(shù)字量，提供給后續(xù)數(shù)字單元進行處理。

數(shù)字處理：包括MCU、DSP和FPGA等數(shù)字處理單元，主要是對離散數(shù)字量進行數(shù)字化處理。

數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)：數(shù)字處理系統(tǒng)輸出的離散數(shù)字量輸送到DAC，再次轉(zhuǎn)換成連續(xù)的模擬信號以驅(qū)動相應(yīng)的輸出單元，比如顯示器或執(zhí)行器。

在下表列出的20家國產(chǎn)模擬/混合信號芯片廠商中，大部分都涉及電源管理和信號鏈部分，還有少數(shù)幾家公司提供RF器件。因為模擬芯片的研發(fā)和客戶設(shè)計導(dǎo)入周期一般比較長，我們看到很少有初創(chuàng)公司專注于模擬領(lǐng)域，其中有7家公司是成立多年的上市公司。

從公司注冊地和總部所在地分布來看，雖然深圳和上海仍是主要集散地，但模擬芯片廠商跟其它類別的廠商有所不同，地域分布更加分散，在西安、成都、武漢、無錫、杭州、南通、蘇州、佛山和東莞都有模擬芯片廠商。

國產(chǎn)模擬/混合信號芯片廠商詳細信息

下面我們將從核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、目標市場和應(yīng)用方案等方面對這20家公司逐一展示。

圣邦微

核心技術(shù)：低功耗時序控制芯片、超低失真雙路模擬開關(guān)、微功耗負載開關(guān)、高壓大電流負載開關(guān)、微功耗高精度復(fù)位監(jiān)控芯片、抗120V浪涌的高壓大電流OVP保護芯片等。

主要產(chǎn)品：運算放大器和比較器、ADC/DAC、升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器和降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器、高精度運算放大器、模擬開關(guān)、高性能LDO等高性能模擬芯片產(chǎn)品。

應(yīng)用領(lǐng)域：消費類電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等領(lǐng)域。

思瑞浦

核心技術(shù)：基于CMOS工藝設(shè)計的全高清視頻濾波器技術(shù);基于自主知識產(chǎn)權(quán)架構(gòu)的高壓放大器閂鎖(Latch Up)。

主要產(chǎn)品：信號鏈模擬芯片(包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品和接口產(chǎn)品)和電源管理模擬芯片(包括線性穩(wěn)壓器和電源監(jiān)控產(chǎn)品等)。

應(yīng)用方案：信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等。

關(guān)鍵客戶：華為、中興、海康威視、哈曼、科大訊飛等。

芯海科技

核心技術(shù)：高性能ADC/AFE模擬前端技術(shù)

主要產(chǎn)品：高精度ADC芯片、高性能模擬前端AFE芯片、混合信號SOC、8位/32位MCU、高精度Force Touch壓力觸控芯片、低功耗藍牙SOC。

應(yīng)用方案：健康測量、人體成分分析儀、四/八電極智能體脂秤、智能計價秤。

目標市場：消費電子、智能可穿戴、智能醫(yī)療、工業(yè)監(jiān)測等。

深圳中微

核心技術(shù)：混合信號SoC技術(shù)。

主要產(chǎn)品：混合信號SoC、MCU、高精度ADC、遙控芯片等。

應(yīng)用方案：電機電源、智能家居、儲能系統(tǒng)、醫(yī)療電子和消費電子等。

目標市場：家電、無刷電機、無線互聯(lián)、新能源、智能安防、工業(yè)控制、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。

艾為電子

核心技術(shù)：數(shù)模混合、模擬、射頻技術(shù)

主要產(chǎn)品：音頻放大器、LED驅(qū)動芯片、電源管理器件、低噪聲放大器、RF開關(guān)、觸控驅(qū)動芯片等聲、光、電、射、手五大產(chǎn)品線。

應(yīng)用方案：平板電腦模擬芯片方案、娛樂系統(tǒng)音頻方案、智能家居觸控和驅(qū)動方案，以及安全監(jiān)控方案等。

目標市場：手機、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、可穿戴和消費類電子等眾多領(lǐng)域的智能終端產(chǎn)品。

承芯科技

核心技術(shù)：μModule電源管理技術(shù)

主要產(chǎn)品：模擬開關(guān)、放大器、驅(qū)動器、音頻編解碼器、ADC、LDO電源芯片、DC/DC電源芯片、網(wǎng)絡(luò)與接口芯片。

目標市場：通訊、工業(yè)自動化控制、手持設(shè)備、儀器儀表等領(lǐng)域。

硅谷數(shù)模

核心技術(shù)：顯示面板時序控制和高速連接技術(shù)

主要產(chǎn)品：DisplayPort、HDMI、USB、eDP、LVDS、MIPI、TTL、VGA等連接接口芯片。

應(yīng)用方案：SlimPort VR 解決方案、SlimPort移動傳輸和信號轉(zhuǎn)換解決方案。

目標市場：智能手機、筆記本電腦，以及VR頭戴設(shè)備和高清TV和高端顯卡等數(shù)字多媒體市場。

富滿電子

核心技術(shù)：小間距miniLED直顯驅(qū)動技術(shù)

主要產(chǎn)品：電源管理芯片(PMIC)、LED控制及驅(qū)動芯片、MOSFET、射頻前端芯片、音頻功放等IC產(chǎn)品。

目標市場：3C電子及配件、戶外廣告、辦公展示、汽車電子等各類終端電子產(chǎn)品。

賽微微電子

核心技術(shù)：電池充電和計量技術(shù)

主要產(chǎn)品：電量計芯片、電池保護及AFE芯片、充電及電源芯片、USB端口芯片

應(yīng)用方案：USB適配器/車充解決方案、平板電腦/智能手機電池充電和管理方案、智能穿戴產(chǎn)品的充電和電池管理方案、電動工具的電源保護方案。

目標市場：移動電源、快充、消費電子等。

聚芯微電子

核心技術(shù)：高性能模擬與混合信號、ToF感測技術(shù)

主要產(chǎn)品：用于3D成像的ToF傳感器、模擬輸入智能音頻功放芯片、橋式傳感器信號調(diào)理芯片

目標市場：移動手機、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機器視覺、工業(yè)、醫(yī)療、家電等。

泰矽微電子

核心技術(shù)：高可靠性、低功耗的微處理器和高性能模擬，專用硬件加速電路及算法等融合技術(shù)

主要產(chǎn)品：支持Wi-SUN標準的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片、集成多種信號鏈組件的高性能AFE SoC芯片

目標市場：無線通信、傳感器、計量、電池管理、電源等多個領(lǐng)域。

川土微

核心技術(shù)：射頻、隔離、?性能模擬技術(shù)

主要產(chǎn)品：射頻器件、隔離器、接口、驅(qū)動、模數(shù)轉(zhuǎn)換器

目標市場：儀器儀表、電源能源、工業(yè)控制、通信網(wǎng)絡(luò)、電力系統(tǒng)等。

靈矽微

核心技術(shù)：ADC架構(gòu)、校準算法和電路模塊三大核心創(chuàng)新技術(shù)

主要產(chǎn)品：高性能模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)

目標市場：激光雷達和示波器、5G通信、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域。

希荻微

核心技術(shù)：電荷泵充電技術(shù)

主要產(chǎn)品：充電管理芯片、高性能DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載電源芯片、端口保護器件

應(yīng)用方案：移動設(shè)備電源管理方案、TWS耳機充電方案、車載信息娛樂系統(tǒng)電源管理、智能音箱電池方案

目標市場：智能手機/平板電腦等便攜式設(shè)備、汽車電子、通信設(shè)備/醫(yī)療器材/環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域的精確信號采集和數(shù)模轉(zhuǎn)換。

亞成微

核心技術(shù)：高速功率集成技術(shù)、功放包絡(luò)電源調(diào)制器、GaN快充技術(shù)

主要產(chǎn)品：主要為通信設(shè)備提供核心芯片ET- PA;物聯(lián)網(wǎng)終端及可穿戴設(shè)備用的高功率密度DC-DC電源芯片(MHz);LED驅(qū)動芯片和AC-DC電源管理芯片，以及基于氮化鎵(GaN)功率器件。

應(yīng)用方案：包絡(luò)追蹤方案、AC-DC電源管理、LED照明驅(qū)動方案。

目標市場：通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)智能產(chǎn)品、LED照明、智能手機等。

茂捷

核心技術(shù)：鋰電充電和LED驅(qū)動技術(shù)

主要產(chǎn)品：適配器電源IC、LED驅(qū)動芯片、鋰電充電IC、磁感/電感/光感器件、音頻功率放大器

目標市場：主要應(yīng)用民用充電器、各類開放式開關(guān)電源、便攜式電子產(chǎn)品電源充電管理、移動設(shè)備電源驅(qū)動、LED顯示器電源適配器等。

矽力杰

核心技術(shù)：30W隔離充電泵快充技術(shù)、MiniLED驅(qū)動器

主要產(chǎn)品：電池管理芯片、DC-DC轉(zhuǎn)換器、過流保護器件、LED驅(qū)動器、PMU

應(yīng)用市場：消費電子、工業(yè)應(yīng)用、計算機、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

帝奧微

核心技術(shù)：LED智能調(diào)光技術(shù)

主要產(chǎn)品：升降壓轉(zhuǎn)換器等電源管理器件、運放和驅(qū)動器等信號管理器件、照明驅(qū)動芯片

目標市場：消費類電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子及智能照明等市場，具體包括5G基站及手機、穿戴式產(chǎn)品、電視、電表、電視、載波通信、物聯(lián)網(wǎng)和商業(yè)照明等。

上海貝嶺

核心技術(shù)：下一代智能電表計量、5G 通信用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器技術(shù)

主要產(chǎn)品：智能計量SoC、電源管理、非揮發(fā)存儲器、高速高精度ADC、工控半導(dǎo)體

應(yīng)用市場：電表、手機、液晶電視及平板顯示、機頂盒。

力芯微

核心技術(shù)：高性能LDO技術(shù)

主要產(chǎn)品：轉(zhuǎn)換類芯片、保護類芯片、接口類芯片、開關(guān)類芯片、音頻多媒體芯片、驅(qū)動類芯片、顯示驅(qū)動芯片。

目標市場：手機、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。

結(jié)語

模擬芯片應(yīng)用廣泛，但一般是通用器件，很少有廠商能夠占據(jù)壟斷地位。業(yè)界人士經(jīng)常提出“中國能否出現(xiàn)像TI這樣的模擬巨頭?”的疑問，我們認為在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)TI這種模擬廠商的可能性不大，畢竟TI是經(jīng)過幾十年的發(fā)展和競爭，通過兼并整合才造就今天的模擬巨頭地位。然而，中國的市場巨大，足以支持多家規(guī)模比TI小得多的模擬芯片廠商。那些堅持“正向設(shè)計”且有實力持續(xù)投入研發(fā)的國產(chǎn)模擬和混合信號廠商將有機會在消費電子、工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域占據(jù)一席之地。

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