隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴(kuò)大，2021年注定是5G智能終端大爆發(fā)的一年。高通驍龍888 5G芯片，集成了全球領(lǐng)先的5G解決方案——高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng)，憑借強(qiáng)大的性能以及領(lǐng)跑業(yè)界的5G連接優(yōu)勢，成為2021年安卓旗艦的首選。

對于高通驍龍X60 5G基帶，關(guān)注手機(jī)圈的朋友們都很熟悉了。這款發(fā)布于2019年初的產(chǎn)品，是高通首個，也是全球首款5nm工藝的5G基帶，制程工藝的升級帶來的是更小的占板面積和更高的能效。除了首次在基帶芯片上實(shí)現(xiàn)了5nm之外，高通驍龍X60 5G基帶還是全球第一款支持聚合全球全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，為運(yùn)營商提供全面豐富的選擇，兼顧實(shí)現(xiàn)最優(yōu)網(wǎng)絡(luò)容量及覆蓋，是一款真正意義上的全球5G兼容性平臺。

除此之外，在高通驍龍X60 5G基帶及射頻系統(tǒng)中，還有重要的新產(chǎn)品，那就是毫米波天線模組QTM535。QTM535集成了毫米波射頻鏈路上的所有元器件，包括收發(fā)、射頻前端器件，以及天線陣列，但是相比上一代產(chǎn)品，QTM535毫米波天線模組更加輕薄、性能更優(yōu)，能夠助力手機(jī)廠商做出厚度僅為8毫米，同時也支持5G毫米波的商用手機(jī)！而且驍龍X60 5G基帶搭配高通最新QTM535毫米波天線模組，可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，讓5G無線網(wǎng)絡(luò)提供光纖般的網(wǎng)絡(luò)速度和低時延服務(wù)。

面對如此優(yōu)秀的一款5G基帶，自高通驍龍X60 5G基帶及射頻系統(tǒng)發(fā)布之初，很多人就期望著和它“搭檔”的5G芯片也盡快發(fā)布，這樣我們就能早點(diǎn)用上更為時尚輕薄、連接性能更優(yōu)的5G智能手機(jī)。

高通驍龍888 5G芯片發(fā)布之時，讓我們再一次見證了驍龍X60這款5G基帶的實(shí)力和輝煌。完全集成式5G基帶封裝設(shè)計(jì)，不僅將高通驍龍X60 5G基帶的優(yōu)勢完全發(fā)揮，而且還帶來了更低的功耗和更小的封裝面積，為智能手機(jī)廠商留出了更多優(yōu)化空間，進(jìn)而打造更為出色的下一代5G智能旗艦。

為了更加直觀地呈現(xiàn)高通驍龍X60 5G基帶的5G性能，在2020年驍龍技術(shù)峰會上，高通還通過一場絕無僅有的“賽車”比賽，進(jìn)行了一次關(guān)于高通驍龍X60 5G基帶的特別演示。參加比賽的兩輛賽車上都搭載了驍龍888參考設(shè)計(jì)手機(jī)，得益于集成高通驍龍X60 5G基帶及射頻系統(tǒng)的驍龍888，這些參考設(shè)計(jì)手機(jī)可全部連接至5G毫米波網(wǎng)絡(luò)。為了充分驗(yàn)證了高通驍龍X60 5G基帶的實(shí)力，此次演示將賽車手安排在距離賽場1.6公里之外的地方對賽車進(jìn)行遠(yuǎn)程操控。這次演示不僅充分驗(yàn)證了高通驍龍X60 5G基帶作為全球最先進(jìn)5G解決方案的強(qiáng)大實(shí)力。同時，1.6公里外遠(yuǎn)程精準(zhǔn)操控、實(shí)時畫面回傳等場景，也讓我們對大容量、高可靠和低時延的5G毫米波在制造業(yè)和交通運(yùn)輸?shù)刃袠I(yè)的應(yīng)用前景充滿期待。

對于消費(fèi)者而言，目前最為關(guān)注的還是搭載高通驍龍888 5G芯片的智能終端陸續(xù)發(fā)布，消費(fèi)者可以盡早體驗(yàn)到高通驍龍X60 5G基帶的強(qiáng)大魅力。目前，已經(jīng)宣布支持驍龍888的品牌，已經(jīng)包括但不限于小米、vivo、realme、華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、OnePlus、OPPO、夏普、中興等。

值得一提的是，在2021年，搭載高通驍龍888 5G芯片的產(chǎn)品，將不僅僅只是智能手機(jī)哦，PC電腦、VR等產(chǎn)品也都會有可能。屆時，我們將會從不同終端渠道體驗(yàn)到高通驍龍X60 5G基帶所帶來的超酷的5G體驗(yàn)。

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