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生益科技擬投資9.45億元用于高性能覆銅板及粘結片項目

CPCA印制電路信息 ? 來源:集微網 ? 作者:集微網 ? 2021-02-03 09:42 ? 次閱讀

近日,生益科技發布擴建項目的公告,該公司擬投資建設常熟生益科技有限公司年產1140萬平方米高性能覆銅板及3600萬米粘結片項目,投資總額9.45億元。

公告披露,此次投資標的的產品定位為 HDI 領域用高、中Tg的無鹵 FR-4、5G通訊領域用高速產品及消費類電子、汽車、智能終端、可穿戴設備產品使用的高、中 Tg 的 FR-4 及無鹵 FR-4 等覆銅板以及粘結片。本項目建設期計劃為15個月,預計2022年9月投產。 據悉,本項目總投資 94,505 萬元(含增值稅),其中設備投入 64,128 萬元(其中含環保設備投入 4,000 萬元),廠房及消防設施投入 18,863 萬元,鋪底流動資金 11,514 萬元。由蘇州生益和常熟生益使用自有或自籌資金實施。 生益科技表示,本項目的實施,能進一步擴大公司的產能,滿足 HDI 領域、5G 通訊領域用高速產品及消費類電子、汽車、智能終端、可穿戴設備產品使用的覆銅板以及粘結片的發展需求,優化公司的產品結構,提高公司經濟效益。

原文標題:【企業動態】生益科技擬投資9.45億元用于高性能覆銅板及粘結片項目

文章出處:【微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

責任編輯:haq

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原文標題:【企業動態】生益科技擬投資9.45億元用于高性能覆銅板及粘結片項目

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