本周看點：毫米波雷達芯片、射頻芯片、VCSEL光芯片、MCU芯片、MEMS傳感芯片、EDA、圖像傳感器……

1、毫米波雷達芯片公司矽杰微電子成功完成新一輪增資

1月28日，上海矽杰微電子有限公司（簡稱：矽杰微）宣布于近日完成了新一輪的增資。本輪增資由武岳峰資本領投、青域基金跟投。

上海矽杰微電子有限公司成立于2016年11月，是一家致力于毫米波雷達芯片及相關產品的國家高新技術企業。矽杰微電子目前擁有24GHz和77GHz兩個芯片產品線。產品已通過車規AECQ驗證。核心團隊來自M/A-COM、Autoliv、NXP、展訊、上海微技術工業研究院、上海交通大學等知名半導體企業和高校。下游應用包括智能駕駛、智慧交通、智慧社區及智慧家居四個方向。

矽杰微電子與下游應用領域領軍企業攜手共創體驗感更好、反應更靈敏、“智能感”更高的萬物智連。“此次B輪融資之后，矽杰微電子會加速在物聯網領域的布局速度，同時也會積極探索毫米波雷達作為智能傳感器的更多應用場景。”矽杰微電子創始人盧煜旻博士表示。

2、射頻芯片廠商唯捷創芯擬闖科創板

1月29日，資本邦了解到，唯捷創芯(天津)電子技術股份有限公司(以下簡稱：唯捷創芯)擬科創板IPO，公司已于2021年1月15日與中信建投證券股份有限公司簽訂上市輔導協議，并于近日將相關情況予以公示。

唯捷創芯于2015年12月3日掛牌新三板，于2017年3月21日摘牌，證券代碼834550.OC。公司官網信息顯示，唯捷創芯一直專注于射頻前端及高端模擬芯片的研發與銷售，產品主要應用于智能手機等移動終端，是手機中的核心芯片之一。

3、瑞識科技完成超億元A輪融資，繼續擴展VCSEL光傳感市場

1月28日，瑞識科技近日宣布完成超過億元人民幣的A輪融資，本輪融資由創谷資本領投，海恒資本、惠友資本、揚子鑫瑞、國華投資和北京百納威爾科技有限公司跟投，據了解，該輪融資資金將主要用于VCSEL光芯片技術和相關產品的研發和市場開拓。

瑞識科技成立于2018年初，由美國海歸博士團隊創建，核心團隊成員在半導體光學領域擁有二十余年的技術研發積累和硅谷豐富的產品產業化經驗。公司自成立以來已申請國內和美國發明專利40余項，核心技術全面自主可控。瑞識已量產多款高性能VCSEL芯片產品、光學集成光源產品和光模塊產品，并已經實現千萬元的營收。

VCSEL光芯片和光傳感技術在5G數據通信、人工智能、工業4.0與激光雷達等高科技領域已具有廣泛應用，如今正在進一步拓展到消費市場。隨著2017年9月iPhoneX的問世，3D面部識別進入消費級應用。此后，OppoFindX，華為Mate20Pro等一線品牌的旗艦機也都陸續配置了3D結構光面部識別模組。從三維人臉識別、刷臉支付、AR/VR，以VCSEL芯片為核心發光器件的光傳感需求邊界持續拓展，新應用場景正不斷出現。?

4、銀河微電首日上市暴漲171.23%，營收連續三年下滑

2021年1月27日，常州銀河世紀微電子股份有限公司（以下簡稱“銀河微電”）在上海證券交易所舉行上市儀式，正式登陸科創板市場。

銀河微電作為作為2021年首只登陸資本市場的半導體新股，首次公開發行股票數量3,210萬股，發行價格為每股14.01元，本次發行募集資金總額4.49721億元，將主要用于半導體分立器件產業提升項目及研發中心提升項目。

銀河微電成立于2006年，是一家專注于半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業。公司以封裝測試專業技術為基礎，不斷推進研發創新，具備多門類系列化器件設計、部分品種芯片制造、多工藝封裝測試以及銷售和服務的一體化經營能力，多次被評為“半導體功率器件十強”、“分立器件封裝產能十強”。

5、MCU芯片研發商靈動微電子獲新一輪戰略投資，去年曾獲小米投資

1月27日，MCU芯片研發商靈動微電子宣布完成新一輪戰略融資，融資金額未透露，投資方包括卓遠資本、國信資本和松禾資本管理的松和信基金。

靈動微電子成立于2011年，是中國工業及信息化部和上海市信息化辦公室認定的集成電路設計企業，也是上海市認定的高新技術企業。該公司曾在2020年1月宣布獲得小米的戰略投資。差不多同一時期，小米集團通過旗下的小米長江產業基金投資了包括靈動微電子在內的多家半導體公司。

靈動微電子稱，他們目前已完成數百余MCU產品的設計和推廣，從產品功能定義、市場競爭力分析到算法整合、軟件驅動、應用例程等環節都深入參與。

6、富瀚微擬購買眸芯科技32.43%股權其將成為公司控股子公司

富瀚微公告，公司擬向拉薩君祺等以支付現金的方式收購眸芯科技32.43%股權，本次交易完成后，公司持有的眸芯科技股權比例將由18.57%變更為51%，眸芯科技將成為公司的控股子公司。

眸芯科技是一家專注于超大規模智能音視頻處理器SoC芯片以及相關解決方案開發的公司，在超大規模SoC芯片設計，高速外設接口及模擬IP設計，低功耗設計，高清視頻智能處理、壓縮和存儲，高清顯示等方面具備豐富的經驗。

7、半導體設計公司美新半導體完成超10億元A輪融資

1月25日，近日美新半導體(MEMSICSemiconductor)宣布完成十余億人民幣A輪融資。本輪融資由沨華資本管理的紹興越芯基金領投，跟投方包括一家知名亞洲主權基金，云鋒基金、泰山投資(亞洲環境基金)、國方資本(長三角協同優勢產業基金)等知名投資機構及產業方。

美新半導體是一家全球領先的半導體設計公司，主要從事MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微機電系統)傳感器產品的研發、制造與銷售，為客戶提供從MEMS傳感芯片、軟件算法和應用方案的一站式傳感解決方案。

美新半導體目前大規模穩定量產全球獨有熱式加速度計、AMR地磁傳感器、電容式加速度計、微功耗Hall開關等產品，廣泛應用于汽車、工業、可穿戴、智能家居和消費電子。美新半導體表示，本輪募集資金將大幅投入公司生產基地建設和重點技術研發。

8、芯華章完成數億元A+輪融資紅杉寬帶數字產業基金領投高瓴、高榕跟投

1月25日消息，EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣布完成數億元A+輪融資，由紅杉寬帶數字產業基金領投，成為資本和熙灝資本參投。高瓴創投、高榕資本、五源資本、大數長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術創新和模式創新能力充滿信心，繼續在本輪跟投。

本輪資金將繼續用于芯華章全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，加速推進EDA2.0的技術研究和產品研發進程。

芯華章(X-EPIC)成立于2020年3月，聚集了全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，致力于新一代EDA軟件和智能化電子設計平臺的研發，助力集成電路、5G、人工智能、云服務和超級計算等多領域的發展，為合作伙伴提供自主研發、安全可靠的芯片產業解決方案與服務。

9、銳芯微終止科創板IPO保薦機構為中信建投證券

2021年1月25日，銳芯微和保薦機構中信建投證券股份有限公司分別向上交所提交了《銳芯微電子股份有限公司關于撤回首次公開發行股票并在科創板上市申請文件的申請》（銳芯微[2021]第1號）和《中信建投證券股份有限公司關于撤回銳芯微電子股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市申請文件的申請》，申請撤回申請文件。

銳芯微的主要業務包括高端圖像芯片定制業務和高靈敏度攝像機芯的研發、設計、銷售業務，產品主要應用于高分辨率圖像采集設備、高靈敏度成像設備，公司為高新技術企業。?

自成立以來，銳芯微專注于從事高端圖像傳感器芯片定制業務、高靈敏度圖像傳感器芯片和攝像機芯的研發、設計及銷售業務。作為高新技術企業，公司始終以“技術創新”作為發展戰略。經過多年深耕，銳芯微在圖像傳感器的電路設計、像素設計和圖像處理等領域已擁有多項國內領先、國際先進的核心技術。尤其是銳芯微自主研發的MCCD和ECCD技術，融合了傳統CCD和CMOS的優點，顯著提高了圖像傳感器的成像質量，推動了國內圖像傳感器技術的發展。目前，公司已成為全球少數幾家掌握ECCD技術的企業之一。

10、深科技募資不超17.1億元建存儲封測廠，獲得審核通過

1月25日晚間，深科技公告，中國證監會發行審核委員會對公司非公開發行股票的申請進行了審核。根據會議審核結果，公司本次非公開發行股票的申請獲得通過。公司此前在定增預案中披露，公司擬非公開發行不超8933萬股股票，募資不超17.1億元，扣除發行費用后將全部用于存儲先進封測與模組制造項目。

深科技稱，公司全資子公司沛頓科技專注存儲芯片封測業務16年以上，擁有國際先進水平的封裝和測試生產線，在封測行業已有多年的生產技術積累經驗，占據國內DRAM出貨量約20%的份額，是國內最大的DRAM和Flash存儲芯片封裝測試企業之一。公司產品技術、制造工藝與世界先進水平同步。本次非公開發行募集的資金將全部用于“存儲先進封測與模組制造項目”，為客戶提供存儲芯片封測和模組制造產能。隨著本次募投項目的實施，公司將進一步提升產能，擴大市場份額，全面提升公司核心競爭力，滿足快速增長的市場需求，為公司順利開拓市場奠定堅實基礎。

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