華為說“不造車”，要做智能汽車“增量部件”供應商。

這是一個標志性的事件，即華為通過現行說法揭示了一個在整車之外的巨量市場，其中包括高精地圖、芯片、感知硬件（激光雷達）、電池、智能座艙等，在龐大而紛繁的智能汽車產業鏈中，這些“增量部件”隨便拎一個出來，又有著各自特有的產業邏輯。

擺在一眾玩家面前的現實問題是，在智能汽車高速推進的產業變革中，“增量部件”這場戰該如何打？

為此，在2021年的開端，我們特意制作了“智能汽車‘增量部件’爭奪戰”專題，希望用全景式的掃描，讓我們認清各個“增量部件”行業賽道的當前現實，各路玩家，尤其是中國企業的競爭力到底如何，機會又在哪里，以此作為我們擁抱智能汽車產業變革的開始。

汽車芯片沒有彎道超車。

可能很多人心中會有不服，但這就是結論。

智能汽車的增量部件很多，各個都很重要，但就各項增量部件目前在產業鏈中所展現出的聲量來看，國產汽車芯片，特別是自動駕駛芯片在行業中的接受程度遠沒有電池、高精地圖等其他增量部件高。

造成這一局面的原因，既有中國玩家的實力尚有不足，也有芯片行業的特有規律使然。

行業性缺芯，眾多玩家上車補位

從去年12月開始，一場覆蓋大半個汽車行業的缺“芯”危機突然而至。

最開始有社交平臺流出上汽大眾、一汽大眾的停產傳聞，這一消息很快被媒體印證，大眾也發表官方聲明，承認電子元件短缺的問題。

接著全球排名前二的兩個汽車零部件供應商博世和大陸先后證實，汽車半導體芯片確實面臨供應不足的問題，此次短缺的是8位MCU芯片，受此牽連，車載電腦兩大模塊ESP（電子穩定控制系統）和ECU（電子控制模塊）無法生產。

“智能相對論”看到，隨后行業性缺“芯”開始在更大范圍內蔓延，包括本田、豐田、日產、福特、菲亞特克萊斯勒在內的車企均宣布將對部分車型進行減產或停產。

行業性的危機之下，國內玩家在汽車芯片上的布局逐一被挖了出來。

主機廠中，比亞迪布局最早，2005年就組建團隊主攻IGBT（絕緣柵雙極晶體管）的研發，到目前為止，比亞迪的IGBT芯片已經更新到第四代，月產能達到5萬片，2019年比亞迪在國內車規級IGBT模組市場份額達18%，僅次于英飛凌，排名第二。

比亞迪半導體還于2020年5月和6月完成了A輪、A+輪融資，吸引了紅杉資本中國基金、中金資本入股，總融資金額27億元，估值也從75億漲到300億元。

此外，像北汽和吉利也在芯片領域進行了布局。

前者于2020年5月與Imagination集團、翠微股份共同成立了北京核芯達科技有限公司，北汽對外表示，將主攻自動駕駛的應用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片的研發。

后者于2020年10月由控股的億咖通科技與Arm中國達成合作，共同出資成立芯擎科技，圍繞自動駕駛、微控制器、智能座艙等芯片領域進行研發，同時吉利自身也在布局自研芯片，雙線并行。

造車新勢力蔚來的芯片自研計劃去年10月曝光，零跑汽車甚至在去年還發布了首款全國產化、具有完全自主知識產權的車規級AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。

除此之外，AI芯片企業地平線、智慧芯片供應商紫光國微等“專業”選手也先后加入到汽車芯片和自動駕駛芯片賽道的競逐之中。

玩家雖多，但除了比亞迪在IGBT模組殺出了點名堂之外，其他玩家在整個汽車芯片和自動駕駛芯片領域中暫時還只處于陪跑角色。

這個結論從何說起？

就目前的市場格局來看，汽車芯片領域主要玩家主要由兩大陣營構成：

一方是MCU（Microcontroller Unit）功能芯片廠商，即微控制器，又叫單片機，是此次缺“芯”危機的主角，主要包括恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導體、德州儀器等老牌芯片廠商；

一方是主控芯片廠商，主控芯片相當于電腦的CPU，也是我們常說的自動駕駛芯片，在智能汽車中的“增量部件”，這部分玩家以英偉達、英特爾（Mobileye）和高通等為代表。

之所以說中國主控芯片廠商缺乏競爭力，關鍵的一點在于國產芯片上車的數量和項目都太少，在行業中不足以樹立起可以參照的標桿與能產生影響力的聲量。

即便是“增量部件”，自動駕駛芯片也不存在彎道超車

或許會有疑問，既然是“增量部件”，那么大家都在同一起跑線，可為什么才剛剛開跑，中國玩家就跟不上隊伍了呢？

對此，理想汽車首席技術官王凱在一次接受媒體采訪時，對自研芯片難度的回應可以做一個參照，“自研芯片有個先決條件，一定要把軟件完全吃透，芯片業有自己的自然周期，真正一款芯片生產出來，一般情況下可以展望六年，三年研發周期，三年使用周期。”

這樣一來就很好理解了，除了比亞迪布局較早之外（比亞迪也確實進入了收獲期），其他玩家入局汽車芯片的時間都不長，六年的閉環周期未到，產品也沒經受市場檢驗，拿什么與英偉達、英特爾和高通這些企業比？要知道他們如今在行業中的地位也是隨著汽車的演變發展一點一滴積累而來的。

其二，自動駕駛芯片與普通芯片有很大的差異，就是芯片在進行設計時，要將芯片架構與軟件結合進行深度結合優化，從而用更低功耗跑出更好的性能，相當于今天的芯片架構要為3到4年后的軟件算法進行預研和設計。

這要求芯片公司在芯片研發時具有非常強前瞻性，一旦產品設計路線出現偏差，則意味著幾年時間的努力又打了水漂，國外芯片巨頭可以通過同時啟動多個項目的方法來降低容錯率，而中國涉足汽車芯片的玩家要么是并不具備專業背景的車企，要么是像地平線這樣的初創企業，因而在現有條件下，只能像踩鋼絲一樣，戰戰兢兢地穩步推進不求錯。

最后，芯片與車企需求之間的適配也是一個無法繞開的長時間博弈過程。

由于自動駕駛面對和處理的場景很多，即便是同一個場景，各個車企根據自己的理解，其解決方案也各有千秋，因而像英偉達走的通用芯片方案，適用的是一個大場景，嚴格來說只是一個參考平臺，而非面向終端市場的完整產品，車企需要進行二次開發，對大場景進行細化梳理，以達到智能汽車在這一場景下的功能需求。

而像地平線這樣的玩家，走的是專業芯片路線，即針對自動駕駛的某項功能推出與之匹配的專業芯片，與芯片配套的還有通用解決方案，就像“交鑰匙”工程一樣，省去了自動駕駛研發企業或者主機廠在某些具體功能或者問題上的二次研發投入。

像Mobileye的EyeQ系列芯片（ASIC）主要負責視覺數據的處理，地平線的征程二代可以對多類目標進行實時檢測和識別，在自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景都能適用。

看上去輕松了不少，但能讓主機廠接受你的方案，前期溝通尋找到雙方都能接受的折中點就非常關鍵了，這個拉鋸過程在以主機廠為主導的行業規則中，芯片企業能做的其實并不太多。

也正是因為如此，自2015年拿下首輪融資的地平線，即便產品已經經過了2輪迭代（2019年推出征程二代，2020年推出征程三代），但如今公開的量產項目還只有2個，長安UNI-T（參數|圖片）和奇瑞新能源螞蟻。

這兩款車在市場上不是熱賣主流，去年全年加起來一共賣了堪堪達到10萬輛，相對于乘用車全年2000萬輛的總銷量，地平線多年的經營在行業中可以說連一片水花都還沒有激起。

參照華為手機，自研芯片超車成功還得有明星產品支撐

那中國的汽車芯片怎樣才能在汽車產業“新四化”的這場變革中找到方向占據一席之地呢？華為做手機芯片所積累的經驗可以作為參照。

華為手機從2012年的D系列開始，其旗艦機型P系列和Mate系列均搭載的是海思K3V2芯片，但早期海思芯片性能極差，發熱嚴重，也正是受此拖累，華為手機業務始終沒有起色，一直到P6，連余承東都動搖了，想采用其他廠商更好的芯片，是任正非力排眾議堅持使用海思。

2013年，華為P6 S搭載全新的麒麟910芯片問世，2014年，P7搭載麒麟910T亮相，隨后麒麟芯片一路迭代到華為P30的麒麟980芯片，此時已經能夠與行業老大高通的驍龍855一較高下了。

從被網友嘲笑與唾罵到躋身世界一流，從華為海思的逆襲經歷“智能相對論”至少可以總結出兩點經驗。

一就是堅持，芯片這條路沒有捷徑，唯有死磕，這是一條沒有終點的耐力長跑，一時的領先并不意味著永久的領先，只要找準了方向，找對了方法，總有超車的一天。

二是必須有明星產品的支撐，華為海思的成功與華為手機的熱銷是相輔相成的，回到汽車芯片，如今做到這一點的只有特斯拉。

特斯拉目前用的是自研芯片，在此之前也曾先后與Mobileye和英偉達兩大巨頭合作過，其Autopilot 1.0使用的是Mobileye的視覺方案，一個前置攝像頭、一個毫米波雷達和12個超聲波雷達組成感知系統，內置的芯片是來自Mobileye的EyeQ3；Autopilot 2.0采用的是英偉達的芯片平臺。

然而這兩次合作的“體驗”都不是很好。Autopilot 1.0時期，特斯拉經歷了一系列的車禍事故，Mobileye認為是特斯拉的功能超越了安全底線，特斯拉認為Mobileye的方案沒有滿足需求；Autopilot 2.0時期，英偉達Drive PX Pegasus平臺的500W的功耗一直是特斯拉整車性能的短板，相當于運行兩小時，芯片就要用去1度電。

于是馬斯克堅定了自研芯片的方向，Autopilot 3.0上就搭載了特斯拉的自研芯片FSD，這款芯片除了常規的CPU和GPU之外，多配備了兩個神經網絡處理器（NNP）。

如今特斯拉即便被網友稱為“韭菜神車”，但銷量還是屢創新高，除了價格下探以外，由自研芯片關聯下的產品體驗升級也是無法回避的原因之一。

反觀國內的汽車芯片玩家們，無論是地平線的征程系列，還是零跑的凌芯01芯片，其上車的項目如果沒有在品牌上或者銷量上有所突破，沒有制造出明星標桿車型，那么始終將停留在低水平的競爭層面，彎道超車就更別提了。
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