數碼博主 @數碼閑聊站 今日爆料稱,小米 10 系列目前有一款搭載驍龍 870 芯片的工程機正在測試中,如果順利小米將再推一款驍龍 870 新機。
IT之家曾報道,高通本周正式推出了高通驍龍 870 5G 移動平臺,采用了增強的高通 Kryo 585 CPU 核心,超級內核主頻已達 3.2GHz,是目前 A77 公版架構下頻率最高的存在。
官方宣布,包括 Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO 等在內的廠商首批搭載驍龍 870 的商用終端預計將于 2021 年第一季度面市。
責任編輯:haq
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關注
關注
66文章
18610瀏覽量
183054 -
小米
+關注
關注
70文章
14448瀏覽量
146514
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
今日看點丨小米爆料:玄戒芯片不止O1一款;消息稱一汽南京全員解散,賠償 N+4
1. 小米盧偉冰爆猛料:玄戒芯片不止O1 一款 ? 5月21日晚,小米發布會進行最后一次彩排,小米集團總裁盧偉冰爆料,玄戒芯片不止O1
發表于 05-22 11:34
?1237次閱讀
華碩發布兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC
近日,華碩正式發布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借
OPPO兩款新機成功入網
新機極有可能是OPPO Find N5系列折疊手機。 據OPPO Find系列產品負責人周意保透露,Find N5折疊屏手機亮點十足。它將是全球最薄的折疊旗艦,首次采用可靠又強悍的“3D打印鈦合金鉸鏈”。同時,Find N5還是
魯大師11月新機性能/流暢/AI/久用榜:驍龍8至尊版新機持續霸屏,紅魔10 Pro+性能強勢登頂
芯片的驍龍8 Gen3,被藍、橙兩廠下放到子品牌抗衡之中;于此同時,熱度非凡的華為Mate70系列一經現身,更是給11月的機圈添柴加火。

REDMI K80系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
今日,REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發布。該系列中,REDMI K80 Pro搭載全新的驍龍8至尊版移動平臺,REDMI K80標準版則搭載第三代
紅魔10 Pro系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
近日,紅魔召開新品發布會,正式發布其年度電競旗艦——紅魔10 Pro系列,包含紅魔10 Pro和紅魔10 Pro+。兩款
榮耀Magic7系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
今日,榮耀召開榮耀Magic7系列旗艦新品發布會,正式發布了全新的榮耀Magic7系列,包括榮耀Magic7及榮耀Magic7 Pro。兩款旗艦新機均搭載
銳龍9000系最佳搭檔 技嘉發布X870/X870E系列主板
銳龍9000系列CPU作為最近炙手可熱的焦點,在CPU市場出盡了風頭。技嘉近日宣布X870/X870E系列主板也將于9月底與大家見面,雖未正
小米Redmi Note 14系列三款新機獲無線電核準,預計9月發布
據8月1日最新消息,小米公司有三款新機——型號分別為24115RA8EC、24094RAD4C及24090RA29C——于7月29日順利通過了工信部的無線電核準,這一系列
評論