1月13日，廣東省汕頭濠江區(qū)舉辦戰(zhàn)略合作項目集中簽約儀式，本次簽約項目共有19個，涉及海上風電、半導體、生物醫(yī)藥等眾多領域，總投資超102億元。

華芯智造微電子（重慶）股份有限公司（簡稱“華芯智造”）半導體高新技術產(chǎn)業(yè)園參與了此次集中簽約儀式。

濠江區(qū)人民政府辦公室消息顯示，，總投資35億元的華芯智造將以兩個關鍵產(chǎn)業(yè)——晶圓制造設計和封裝半導體制造為支柱，打造半導體高新技術產(chǎn)業(yè)園，吸引封裝測試、制造設備、關鍵原材料等上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)節(jié)企業(yè)落地，構建“芯片設計-晶圓生產(chǎn)-封裝測試”產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

此外，華芯智造表示，希望以此開啟半導體產(chǎn)業(yè)深耕濠江、助推濠江產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化的全新征程。

天眼查顯示，華芯智造微電子（重慶）有限公司（曾用名“華芯智造微電子（重慶）股份有限公司”）成立于2018年11月13日，股東包括：楊振榮、楊元壯、鄭仕展，公司經(jīng)營范圍包括：集成電路芯片；生產(chǎn)、銷售：半導體材料；軟件開發(fā)、銷售；智能設備設計、開發(fā)、生產(chǎn)及銷售；開發(fā)、生產(chǎn)、銷售：電子產(chǎn)品及電子集成系統(tǒng)；電子產(chǎn)品技術開發(fā)等。

圖片來源：天眼查

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