顯微鏡廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)、制造和質(zhì)量分析,目前半導(dǎo)體已經(jīng)成為了全球顯微鏡第二大應(yīng)用需求領(lǐng)域,近年來(lái)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。未來(lái),檢測(cè)需求、技術(shù)創(chuàng)新與政府支持將會(huì)推動(dòng)全球顯微鏡市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。
半導(dǎo)體為全球顯微鏡第二大應(yīng)用需求領(lǐng)域
目前顯微鏡制造行業(yè)已逐步進(jìn)入商業(yè)化成熟期,全球顯微鏡制造行業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng),而技術(shù)的創(chuàng)新是顯微鏡制造行業(yè)的不斷增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。根據(jù)Grand View Research數(shù)據(jù)顯示,2019年全球顯微鏡市場(chǎng)規(guī)模約為96億美元,2020年全球顯微鏡市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)突破了100億美元。
顯微鏡廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、生命科學(xué)、納米技術(shù)和材料科學(xué)等。其中,顯微鏡是半導(dǎo)體重要的檢測(cè)設(shè)備之一。顯微鏡廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)、制造和質(zhì)量分析,如用來(lái)研究納米晶片、納米晶體管和納米晶圓的元件,如描電子顯微鏡用于檢測(cè)膜應(yīng)力、關(guān)鍵尺寸、晶圓表面缺陷等;光學(xué)顯微鏡用于檢測(cè)晶圓表面缺陷等;原子力顯微鏡用于檢測(cè)膜應(yīng)力、關(guān)鍵尺寸、晶圓表面缺陷等。目前,半導(dǎo)體成為全球顯微鏡第二大應(yīng)用需求領(lǐng)域,超過(guò)材料科學(xué)和納米科學(xué),占比約為23%。
市場(chǎng)規(guī)模近年持續(xù)增長(zhǎng)
由于芯片和微芯片等產(chǎn)品在電子、空間研究和家用電器中的應(yīng)用不斷增加,顯微鏡在半導(dǎo)體的應(yīng)用近年來(lái)增長(zhǎng)迅速。根據(jù)測(cè)算,2020年全球半導(dǎo)體顯微鏡市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了24億美元。
檢測(cè)需求、技術(shù)創(chuàng)新與政府支持將推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大
隨著未來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,顯微鏡在半導(dǎo)體領(lǐng)域的印刷、涂料、失效分析和元素檢測(cè)方面應(yīng)用的需求將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí),顯微鏡在微型晶體管芯片和量子點(diǎn)等半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用也將會(huì)不斷擴(kuò)大。另一方面,納米技術(shù)領(lǐng)域研究不斷增長(zhǎng)的需求需要技術(shù)先進(jìn)、高分辨率的顯微鏡,再加上政府對(duì)研發(fā)創(chuàng)新的資金支持,都將推動(dòng)全球半導(dǎo)體顯微鏡市場(chǎng)的增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體顯微鏡市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到37億美元。
責(zé)任編輯:gt
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28553瀏覽量
232050 -
顯微鏡
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
612瀏覽量
23979
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
淺談 IPv6 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
無(wú)人叉車(chē)的市場(chǎng)規(guī)模怎么樣?適合使用agv的企業(yè)有哪些共同點(diǎn)?

大漲96.8%,前三季度全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模突破1200億美元,3Q24 NAND Flash/DRAM市場(chǎng)營(yíng)收排名出爐

2024年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6298億美元
2024年AI IC市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1100億美元
最新2024年全球激光加工市場(chǎng)規(guī)模將增至240.2億美元
2035年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將超4110億美元
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖:預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6000億美元

RFID電子標(biāo)簽預(yù)計(jì)在2030年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到75.1億美元

SoC芯片,市場(chǎng)規(guī)模大漲

2024年Q2全球芯片市場(chǎng)規(guī)模攀升至1500億美元
淺析2024-2030中國(guó)RFID市場(chǎng)規(guī)模及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
2030年GaN功率元件市場(chǎng)規(guī)模將超43億美元
2030年人形機(jī)器人電子皮膚市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)90.5億!

評(píng)論