外媒:蘋果眼鏡專利曝光 可用于解鎖其他蘋果設(shè)備
據(jù)外媒消息,新專利表明蘋果眼鏡可能會(huì)自動(dòng)解鎖iPhone。該專利之中描述的解鎖方式,與Apple Watch對(duì)于Mac的解鎖方式類似。早些時(shí)候公布的另外兩項(xiàng)專利表明,蘋果公司為iPhone和iPad開發(fā)了新的保護(hù)套。該專利稱,解鎖設(shè)備(例如iPhone)有時(shí)會(huì)變得麻煩,特別是在疫情這段時(shí)間,人們都戴上了口罩,無(wú)法使用面容解鎖。顯然,專利并未將產(chǎn)品直接稱為Apple Glass,但其使用的語(yǔ)言使其“很清楚”地指出了該產(chǎn)品。
蘋果眼鏡專利圖
三星Galaxy F62手機(jī)中框曝光!目前已量產(chǎn)即將上市
近日,一款名叫三星Galaxy F62的機(jī)型出現(xiàn)在GeekBench跑分網(wǎng)站上,或暗示著其即將發(fā)布。據(jù)91mobiles報(bào)道,這款手機(jī)的中框現(xiàn)在已經(jīng)完全展示在大家面前,部分參數(shù)信息也被曝光。
從該網(wǎng)站報(bào)道的信息中可以知道,三星Galaxy F62手機(jī)的中框部分圖片已經(jīng)出現(xiàn),圖片顯示該機(jī)采用了后置四攝設(shè)計(jì),四枚鏡頭呈正方形排列,底部還有3.5mm耳機(jī)插孔和USB-C充電接口。還有一個(gè)值得關(guān)注的地方,在這塊中款模組的下方位置,刻寫著“F62”等字樣,正好證明了三星Galaxy F62這款手機(jī)的存在。
三星Exynos 2100芯片發(fā)布 集成5G設(shè)計(jì)主頻高達(dá)2.9GHz
1月12日晚間,三星Exynos 2100處理器正式發(fā)布。該芯片是三星首款采用集成5G調(diào)制解調(diào)器的旗艦芯片,也是三星繼2020年末推出的Exynos 1080之后的第二個(gè)5nm芯片組。
三星Exynos 2100采用了ARM的新型高性能Cortex-X1內(nèi)核,主頻高達(dá)2.9 GHz。輔以三個(gè)A78內(nèi)核,以及四個(gè)高能效的A55內(nèi)核。三星表示,該CPU在多核任務(wù)中比Exynos 990快30%。該優(yōu)勢(shì)的一部分來(lái)自更先進(jìn)的工藝,該工藝可以將性能提高10%(在相同功率水平下),或?qū)⒐慕档?0%。三星已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了多IP調(diào)節(jié)器,以優(yōu)化CPU、GPU和芯片組其他元素的功耗。
2020全球?qū)@髽I(yè)50強(qiáng):三星、蘋果、華為進(jìn)入前十
1月12日,全球領(lǐng)先的專利數(shù)據(jù)庫(kù)提供商IFI CLAIMS Patent Services發(fā)布了一組數(shù)據(jù),公布2020年美國(guó)專利與商標(biāo)局(PTO)授予專利數(shù):352013項(xiàng),同比下降1%。
同時(shí),2020年全球?qū)@髽I(yè)50強(qiáng)出爐。其中,IBM獲得了9130項(xiàng)專利,雖同比下降1%,但連續(xù)稱霸28年。排在第二位的是三星電子,所獲專利數(shù)量為6415項(xiàng),略低于2019年的6469項(xiàng)。佳能位居第三,獲得了3225項(xiàng)專利,低于2019年的3548項(xiàng)。
責(zé)任編輯:pj
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52568瀏覽量
441892 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15889瀏覽量
182403 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24548瀏覽量
204208
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
熱門5G路由器參數(shù)對(duì)比,華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75
MediaTek發(fā)布T930 5G平臺(tái)
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率
LMH9226 具有集成平衡-非平衡變壓器的、單端轉(zhuǎn)差分、2.3GHz至2.9GHz、低功耗ADC驅(qū)動(dòng)器技術(shù)手冊(cè)

CHA3218-99F低噪聲放大器適合5G通信嗎?
Arm漲價(jià)計(jì)劃或影響三星Exynos芯片未來(lái)
被臺(tái)積電拒絕代工,三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進(jìn)封裝?

臺(tái)積電拒絕為三星代工Exynos芯片
聚焦5G基帶芯片和衛(wèi)星通信領(lǐng)域,星思有何底氣和大廠同臺(tái)競(jìng)技?

評(píng)論