5G繼續(xù)快速發(fā)展中，根據(jù)工信部的最新消息，2021年仍將提速，計(jì)劃新建5G基站60萬(wàn)個(gè)以上。面對(duì)火熱的5G市場(chǎng)，許多連接器企業(yè)加入其中，開(kāi)展了與5G相關(guān)的產(chǎn)品或材料投入和研發(fā)，以增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

5G技術(shù)是萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)架構(gòu)，代表著高效傳輸數(shù)據(jù)、快速響應(yīng)低延時(shí)、多設(shè)備同步連接。自去年中美5G科技競(jìng)爭(zhēng)“白熱化”，5G成為了我國(guó)當(dāng)前重點(diǎn)發(fā)展的主題之一。根據(jù)工信部的最新消息，我國(guó)已建成全球最大5G網(wǎng)絡(luò)，累計(jì)已建5G基站達(dá)71.8萬(wàn)個(gè)。2021年仍將提速，計(jì)劃新建5G基站60萬(wàn)個(gè)以上。

隨著5G技術(shù)的普及，我國(guó)射頻行業(yè)市場(chǎng)在持續(xù)上升中。5G建設(shè)對(duì)高頻率、高性能、高可靠性的連接器及線(xiàn)纜組件需求增長(zhǎng)迅速，各連接器企業(yè)紛紛開(kāi)展了行動(dòng)。

信維通信在2020年4月份公布擬募資不超過(guò)30億元投資于射頻前端器件、5G天線(xiàn)及天線(xiàn)組件與無(wú)線(xiàn)充電模組項(xiàng)目，其中射頻前端器件主要包括PA、濾波器、合路器、連接器等射頻元器件。近幾年信維通信一直在加大5G相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，其在2020年前3季度整體研發(fā)投入占營(yíng)收的比重為8.96%，在LCP模組、UWB模組、毫米波天線(xiàn)模組、濾波器上面都做了大量的投入，還在北美、日本等地成立了研究院，研究5G相關(guān)的產(chǎn)品和高分子材料等。信維通信表示面對(duì)5G發(fā)展的機(jī)會(huì)，其堅(jiān)持專(zhuān)注于射頻主業(yè)，充分把握好5G移動(dòng)終端、基站端及車(chē)聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，提前做好技術(shù)路徑的預(yù)研，做好國(guó)內(nèi)、外大客戶(hù)的產(chǎn)品配套服務(wù)。

除此之外，還有得潤(rùn)電子在3月份公布擬定增籌資不超16.80億元， 擬用于高速傳輸連接器建設(shè)項(xiàng)目、OBC研發(fā)中心項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金;金信諾在5月份公布與江西省贛州市章貢區(qū)達(dá)成戰(zhàn)略合作，加碼發(fā)力5G新基建建設(shè)，將在章貢區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園投資上億元人民幣，用于建設(shè)5G POE傳輸線(xiàn)和光電復(fù)合纜項(xiàng)目;中國(guó)臺(tái)灣上市企業(yè)鴻海在6月份公布擬向富士康昆山電腦接插件公司增長(zhǎng)2億美元，主要用于拓展5G手機(jī)毫米波連接器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售;吳通控股在10月份公布擬募資不超過(guò)3億元，用于5G消息云平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目、5G連接器生產(chǎn)項(xiàng)目和償還銀行貸款;長(zhǎng)盈精密在11月完成了定增募資19億元，投資上海臨港新能源汽車(chē)零組件（高低壓電連接件、動(dòng)力電池結(jié)構(gòu)件和氫燃料電池雙極板項(xiàng)目）（一期）項(xiàng)目和5G智能終端模組（智能硬件結(jié)構(gòu)模組和5G電連接模組項(xiàng)目）項(xiàng)目;電連技術(shù)11月份公布擬變更IPO項(xiàng)目募資用途，將“增資合肥電連用于連接器產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目”賬戶(hù)余額8.32億元，調(diào)出8.24億元募集資金投向新項(xiàng)目“5G 高性能材料射頻及互聯(lián)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”，并表示新項(xiàng)目可以幫助公司積極把握5G時(shí)代的巨大市場(chǎng)機(jī)遇。

隨著5G建設(shè)進(jìn)入實(shí)質(zhì)性的實(shí)施階段，對(duì)天線(xiàn)、射頻連接器等互連系統(tǒng)產(chǎn)品提出了更高的要求，在材料研發(fā)、形態(tài)設(shè)計(jì)、制造工藝、自動(dòng)化組裝等工序上的標(biāo)準(zhǔn)和要求都比4G要高。 各大企業(yè)順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，為在5G的電子元件競(jìng)爭(zhēng)中獲得優(yōu)勢(shì)，加碼進(jìn)行產(chǎn)線(xiàn)基地、基礎(chǔ)材料和基礎(chǔ)工藝等投入和研發(fā)，增強(qiáng)技術(shù)核心優(yōu)勢(shì)。
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