隨著HDMI2.1認證的開啟，剛開始預期TYPE C取代HDMI的呼聲再次下調，大哥還是你大哥，目前HDMI2.1認證進行的是如火如荼，各大廠都在加速認證進度并準備搶占接下來隨8K而來的HDMI2.1的市場（GRL發布HDMI2.1通過認證企業名冊）。

目前HDMI2.1認證送審測試FALL占據最高比例的不是曾經的衰減，而是本次HDMI2.1版本特別增加的EMI測試，其竟然成了攔路虎（HDMI 2.1認證測試EMI怎么過不了？），其實HDMI自2007年市場開啟，一直都對制造過程有嚴苛的要求，但是隨著市場測試主要為實機測試，直接用電視來應用驗證，電視里面的芯片本身有強大的糾錯和補充能力，所以線纜的測試要求被一再降低，今天我們一起來回顧下關于HDMI制造過程的簡述。

HDMI制造過程簡述

加工焊接模式的選擇

隨著HDMI不停的發展，其加工工藝也一直隨之持續優化，最早在2003年的時候最用是直接焊接的，不良率很高，針對這種情況就有了接下來的鉚壓式和IDC的加工方式，這種方法加工工時短，用TV和DVD測試可以，但用TDR ，NA等高頻測試或眼圖測試就不能過，這是就又有了在插頭上加個PCBA，或把插頭的端做成扇形，便焊接的間距達到1.27~1.5之間，使不良品少了很多，但是對員工的焊線根求佷高，做滿PIN的HDMI時候，兩邊各19個點，如果焊接過程中一個點有問題這條線就是不良品，剝皮芯線也是一個費時費力的事情，在這個過程中，市場推出脈沖熱壓機焊接的插頭，先在再兩個與插頭等寬的線夾，先把線放在線夾里，將圓線支成一邊9PIN，一邊10PIN的兩個平線，再一次去芯皮，鍍錫，壓焊，對作業員的根求低，效率，品質在HDMI CALBE里是最好的。

一邊9PIN

一邊10PIN

手工焊接工藝

設備焊接工藝

目前主流的HDMI焊接方式對比

目前主流的HDMI常見問題整理發布

可以參照：HDMI的規格區分，生產材料工藝控制及功能說明

如開始所述，目前業界采用電視實測，對性能要求一再降低，我們曾經實驗，將線材的編織或者護套剝皮去測試電視，基本對影音傳輸效果沒有任何影響，但是如果測試TDR和NA，你可以看到所有參數都發生變異，隨著HDMI2.1的開啟，市場將重啟對TDR，NA測試的要求來保證線纜的性能，特別是HDMI2.0規格以下的衰減和HDMI2.1以后增加的EMI測試，12-26日德國TUV將在鳳崗會議現場解析EMI的測試要求和解決方案，今天我們就不詳述，我們就說說衰減。（高頻參數基礎篇01-衰減參數）

在HDMI測試的項目里面，對成品產生播放異常的高頻參數，一般主要有兩項

如果發生播放異常，如上面的色條，主要就說線材的衰減NG和SKEW不良，首先要考慮是高頻點還是低頻點NG，如果是高頻點NG80%是因為芯線絕緣有問題（較少出現）；如果是低頻點出現NG則是因為導體異常造成。例如：導體規格超出下限，導體鍍層不夠光滑，在高頻下，裸銅（BC）在高頻下的導電率比鍍錫銅（TC）好很多，因為高頻的時候導體會有集膚效應和鄰近效應，電信號幾乎只在導體表面，一般業界超過10米采用鍍銀銅，隨著光纖HDMI的模組價格的平民化，光電混合纜對參數保證更有把握，具體可以在12-26日會議現場聽聽新雅的制造工程分享的課題；在HDMI2.0版本規格的下面，一般還有一個就說SKEW決定使用性能的好壞（高頻參數基礎篇07-傳播延遲差（SKEW），對線間SKEW不過主要是差分對的對線位置排列不當，或其對線總絞時張力不均勻，如果你的特性阻抗和對線內SKEW都很好，且也不存在大的發泡不均及單根芯線之間存在較大的電性不平衡現象，哪應著手從總絞工序解決以上造成的播放異常現象。
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