回顧2020年，中國半導體行業(yè)在嚴峻的國際形勢下，通過國家政策引導、行業(yè)公司技術升級加快國產(chǎn)替代、社會資本支持等多方面努力取得了階段性成果。

《英才》雜志選取了132家半導體上市公司納入統(tǒng)計范圍，以此為基礎探討半導體行業(yè)在2020年的發(fā)展概況；同時從產(chǎn)業(yè)鏈分工維度出發(fā)，分析設計、制造、封測、IDM、設備、材料等細分領域公司整體的業(yè)績、估值、市場表現(xiàn)等投資指標，以期為投資者的后續(xù)投資決策提供參考。

從統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，2018-2020年半導體行業(yè)大市值公司占比明顯增加、小市值公司占比減少；行業(yè)凈利潤水平呈現(xiàn)“兩頭大、中間小”的發(fā)展趨勢，虧損企業(yè)和盈利超過5億元的公司占比均有提升；與此同時，機構投資者的持股數(shù)量、持股比例卻連年降低，可見個人投資者和機構投資者分歧明顯。

在全球疫情仍未得到有效控制的背景下，2021年半導體行業(yè)又將走向何方？

半導體上市公司概況

在上市的132家半導體企業(yè)中，設計類企業(yè)占比40.15%，材料類占比21.21%，電子元器件類占比12.12%，IDM類占比9.85%，設備類占比8.33%，封測類占比5.30%，制造類占比3.03%。

從市值分布情況來看，2018-2020年半導體上市公司市值平均數(shù)分別為76.23億元、123.83億元、246.17億元；中位數(shù)分別為52.89億元、73.88億元、115.65億元，大市值公司明顯增多。

50億元市值以下公司占比從48.19%降至16.67%；100億元市值以上公司大幅增加，尤其是300億元市值以上的公司占比從2.41%增至24.24%。

半導體行業(yè)大市值公司增加，一是受到國際局勢的影響以及國內經(jīng)濟發(fā)展需要，我國大力發(fā)展半導體行業(yè)，半導體相關上市公司被投資者熱捧，估值水平上升；二是隨著2019年科創(chuàng)板推出，越來越多半導體選擇在科創(chuàng)板上市，部分企業(yè)上市沒多久市值就超過300億，大體量公司增加，比如立昂微2020年上市，獲得連續(xù)23個漲停板，年內漲幅達2255%，目前市值約422億元；三是部分上市公司通過內生增長及外延并購方式，實現(xiàn)業(yè)績跨越式增長、行業(yè)龍頭地位顯著、國產(chǎn)替代預期強，比如聞泰科技、韋爾股份通過并購優(yōu)質半導體資產(chǎn)，實現(xiàn)了市值從100億到1000億的跨越。

與半導體上市公司持續(xù)火熱的股價和市值相比，背后的機構投資者顯得冷靜很多，甚至可以稱得上是在“逃離”這個過熱的市場。

根據(jù)Choice數(shù)據(jù)，132家半導體上市公司中，機構投資者持股比例占總股本比例平均數(shù)從2018年的28.13%降至2020年的21.65%，中位數(shù)從25.57%降至14.92%；持股數(shù)量平均數(shù)從2018年的2.98億股降至2020年2.22億股，中位數(shù)從1.28億股降至0.87億股。

機構投資者一般包括基金、券商、保險公司、信托公司等，機構投資者的持股情況可以作為投資的參考，其增減持動向在一定程度上反映出對公司的態(tài)度。

在132家公司中，圣邦股份（300661.SZ）、捷捷微電（300623.SZ）、歐比特（300053.SZ）、中微公司（688012.SH）等備受機構青睞，2018-2020年機構持股比例和數(shù)量漲幅均超100%；至純科技（603690.SH）、南大光電（300346.SZ）、宏達電子（300726.SZ）等則遭到機構冷遇。

從營收數(shù)據(jù)來看，2018-2020年半導體行業(yè)上市公司營業(yè)收入（2020年營收以各公司前三季度營收為參考預估所得）平均數(shù)分別為76.23億元、123.83億元、246.17億元，年復合增速達80%；中位數(shù)分別為52.89億元、73.88億元、115.65億元，多數(shù)半導體公司收入增速很高。

營收在5億元以下的公司占比大幅減少，營收在5-20億元之間的公司占據(jù)半壁江山，20億元以上的公司占比略有增加。

2020年前三季度營收規(guī)模最大是聞泰科技，以383億元位列榜首，其次是環(huán)旭電子（601231.SH）實現(xiàn)營收295億元、中芯國際（688981.SH）實現(xiàn)營收208億元。

凈利潤呈現(xiàn)“兩頭大、中間小”的變化趨勢。

2018-2020年虧損公司家數(shù)從8家增至12家，四維圖新（002405.SZ）、晶晨股份（688099.SH）預計2020年由盈轉虧；凈利潤在10億元以上的公司家數(shù)從5家增至11家，2020年新晉公司10億凈利潤公司包括韋爾股份、中芯國際等。

IDM：全產(chǎn)業(yè)鏈布局加速

IDM板塊是今年半導體行業(yè)七大板塊中年內漲幅最高的板塊，平均年內漲幅達290%，超過行業(yè)平均年內漲幅108%。

個別新股/次新股對數(shù)據(jù)拉動作用較大，比如在MOSFET和IGBT領域實力強勁的新潔能（605111.SH），年內漲幅達1860%，連續(xù)23個漲停板；IGBT國內領軍、全球前10的斯達半導（603290.SH），年內漲幅達885%，連續(xù)16個漲停板；華潤微（688396.SH）作為國內第一大功率器件廠商，年內漲幅達421%。

不過以上三家公司2020年三季報披露的機構持股數(shù)量占總股本比例均未超過5%，這意味著前期股價高漲主要受到個人投資者的推動。

目前晶圓廠產(chǎn)能緊張的狀況隨著晶圓進行封裝測試，已經(jīng)傳導到封測廠商處，國內幾大封測廠均處于產(chǎn)能飽和的狀態(tài)。根據(jù)日月光2020年10月底業(yè)績會，公司封裝廠緊張，引線鍵合業(yè)務產(chǎn)能嚴重短缺，供需差達到30%-40%，且將至少持續(xù)到明年二季度。此外日月光還判斷，由于芯片需求量以及復雜度同步增加，整個封測行業(yè)廠商均面臨嚴重產(chǎn)能不足。

因此，IDM公司包括華潤微、捷捷微電（300623.SZ）等近期都在募資擴建封測基地。比如華潤微目前已有在建項目是重慶12寸晶圓廠，一旦建成投產(chǎn)以后，制造環(huán)節(jié)下一步就是封測，而目前華潤微的封測產(chǎn)能不足以支持，通過擴建封測基地可以避免未來向其他封測企業(yè)采購的窘境，同時保證毛利率和產(chǎn)品上市進度的穩(wěn)定。另外華潤微也做代工業(yè)務，制造封測一體化，加上封測廠產(chǎn)能富余（在滿足自有產(chǎn)品需求后），有助于其吸引更多客戶，獲得代工訂單。

設計：產(chǎn)品始終是“命門”

設計板塊上市公司總數(shù)為53家，總市值1.39萬億，本次統(tǒng)計的132家半導體上市公司總市值為3.25萬億，設計公司市值約占總市值的43%。我國設計公司近幾年發(fā)展速度遠超其他半導體板塊，主要是因為純設計公司相對容易起步、啟動資金也不需要太多，且人才相對比較好找，再加上無生產(chǎn)設備、抗周期能力強、資產(chǎn)輕等行業(yè)特點，使得準入門檻變低。

設計板塊整體毛利率達46.60%，高于半導體行業(yè)平均值36.94%，凈利率卻僅有6.99%，處于墊底位置，主要受個別公司影響，那么哪些公司拖了后腿？

2020年7月上市的寒武紀（688256.SH），身為“AI芯片第一股”其盈利能力一直受到質疑，2020年前三季度凈利率為-196%，研發(fā)投入占比達122%，銷售費用占比達15.72%，管理費用占比達63.57%。

寒武紀主要是針對人工智能應用場景下云端、終端及邊緣數(shù)據(jù)處理提供相應芯片設計支持（包括加速卡）。它上市之初為人所推崇的原因之一是其華為AI芯片供貨商的身份，雙方合作營收占寒武紀營收比重一度達到95%以上，隨著海思自研的推動，華為的采購需求大降。華為徐軍曾表示，華為需要的是產(chǎn)品是從云到各種物聯(lián)網(wǎng)終端的全場景支持，寒武紀很好，但是沒法支持我們所需要的全場景。

這意味著華為的撤單很可能是不可逆的，因為并不是寒武紀的單項產(chǎn)品存在劣勢，而是寒武紀整個產(chǎn)品體系無法滿足華為要求。對于寒武紀來說，華為撤單可謂敲響了警鐘，不斷地開發(fā)新產(chǎn)品才有可能在強敵環(huán)伺的局面下爭奪市場。

除了寒武紀這樣的虧損企業(yè)，納思達（002180.SZ）2020年前三季度凈利率為3.72%，也低于設計板塊平均水平，同時其財務費用占比為7.2%，遠高于半導體行業(yè)平均值1%，主要是因為2016年以37億美元收購全球打印機龍頭利盟國際，償債壓力較大。另外，受利盟國際的人民幣并購貸款匯兌損失同比增加4.1億元的影響，納思達2020年前三季度凈利潤同比下跌41%。

納思達新的業(yè)績增長點正在布局中。2020年12月，納思達旗下子公司艾派克微電子以32億元進行增資轉股，引入大基金二期、格力金投等戰(zhàn)略投資者，募集資金將用于打印機SoC芯片、通用MCU芯片、安全芯片、汽車電子及5G+工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端無線芯片業(yè)務，同時宣布艾派克微電子謀求在2023年底以前完成上市。

設備材料：細分龍頭將迎來量價齊升

受益于晶圓建設潮，半導體設備、材料板塊公司快速成長。從統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，132家半導體上市公司2020年前三季度平均毛利率為35.91%；凈利率為12.68%；設備板塊平均毛利率為46.6%、凈利率為18.05%；材料板塊平均毛利率為35.39%、凈利率為16.04%。

半導體設備作為產(chǎn)業(yè)基石，較低的國產(chǎn)化率制約了整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，因此實現(xiàn)自主可控的緊迫性尤為凸顯。部分設備公司已經(jīng)具備較強的國際競爭力，比如華峰測控（688200.SH）已實現(xiàn)模擬及混合信號類半導體自動化測試系統(tǒng)的進口替代，海內外客戶包括意法半導體、日月光集團、三墾、長電科技、華為等，在模擬測試系統(tǒng)這一細分市場，華峰測控的國內市場份額超過40%，全球市場份額大約為10%。華峰測控2020年前三季度毛利率高達81.52%、凈利率高達46.73%。

半導體材料公司中做拋光液的安集科技（688019.SH），2020年前三季度毛利率為54.69%，凈利潤率為36.80%，一方面其依靠突破銅拋光液14nm技術節(jié)點獲得了邏輯芯片市場更大的空間；另一方面又發(fā)展高毛利率的鎢拋光液獲得長江存儲等存儲器客戶訂單。

然而，設備板塊公司今年平均自最高價以來跌幅達46.07%，中微公司（688012.SH）、芯源微（688037.SH）等公司回調幅度居前。

封測：產(chǎn)能緊張將持續(xù)，業(yè)績拐點到來

封測作為國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈中相對成熟的環(huán)節(jié)，是中國集成電路產(chǎn)業(yè)與世界差距最小的一環(huán)。

長電科技（600584.SH）、通富微電（002185.SZ）、華天科技（002185.SZ）是國內頭部封測廠商，2020年前三季度分別實現(xiàn)營收188億元、74億元、59億元；實現(xiàn)歸母凈利潤7.64億元、2.62億元、4.47億元。

晶方科技（603005.SH）是今年備受關注的封測廠商，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、MEMS、LED等提供晶圓級芯片尺寸封裝及測試服務，目前市值約198億，年內漲幅達122%。晶方科技2020年前三季度營收僅為7.64億元，歸母凈利潤卻高達2.68億元，超過通富微電；毛利率為49.92%，凈利率為19.33%，遠高于板塊平均；研發(fā)投入占營收比重達22%，高于板塊毛利率平均值7.76%。

今年以來隨著整個行業(yè)復蘇，封測板塊呈現(xiàn)高景氣行情，加上產(chǎn)能緊張、供不應求，有較高的漲價預期，各廠商業(yè)績迎來拐點。長期來看，先進封裝作為推進半導體行業(yè)迭代的關鍵技術，將成為封測公司重要護城河。

制造：機構扎堆的巨無霸也在尋求新突破

半導體制造板塊上市公司平均市值690億，中芯國際（688981.SH）、三安光電（600703.SH）等龍頭公司撐起半邊天。

132家半導體公司平均機構持股家數(shù)為17家，平均機構持股比例為22%；而半導體制造板塊平均機構持股家數(shù)42家，平均機構持股比例高達40%。

近期經(jīng)歷高層辭職風波的中芯國際終于迎來轉機，2020年1月1日中芯國際公布梁孟松仍擔任聯(lián)席CEO，這位帶領中芯國際實現(xiàn)28nm到7nm技術突破的技術奇才選擇留在中芯國際，仿佛給投資者吃了一顆定心丸。同時來自臺積電的蔣尚義擔任副董事長，預計將為中芯國際帶來新的視野和新的戰(zhàn)略規(guī)劃。

三安光電既是LED光電龍頭，也是集成電路新貴，它從照明領域的LED芯片出發(fā)延伸至Mini LED、Micro LED等高端芯片領域，又砸重金布局PA射頻、第三代半導體材料等領域。由于主業(yè)競爭激烈，新業(yè)務投入大、回報周期長，三安光電已經(jīng)連續(xù)8個季度業(yè)績下滑了，但這似乎并不影響機構的投資態(tài)度，從2020 年三季度公募基金重倉持股市值排名來看，三安光電排名第4位。

回顧2020年國內半導體公司發(fā)展情況，可以看到國產(chǎn)替代初見成效，本土企業(yè)成長勢頭良好。

下半年起，全球半導體產(chǎn)能嚴重緊缺的現(xiàn)象開始凸顯，一方面因為新冠疫情對海外部分地區(qū)工廠開工造成負面影響，全球半導體產(chǎn)能供給和擴張受限；另一方面在對中美局勢的不確定性預期下，很多企業(yè)選擇上調安全庫存水平，超額預定了晶圓廠產(chǎn)能，造成了階段性的產(chǎn)品缺貨和交期延長。目前來看產(chǎn)能供給緊張帶來的缺貨漲價情況已經(jīng)遍布到產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，從代工到封裝到設計，漲價趨勢蔓延，預計全球半導體產(chǎn)能緊張的局面至少持續(xù)到2021年二季度，對產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績有積極影響。

更重要的是，5G、新能源車等半導體下游行業(yè)發(fā)展迅猛，對射頻前端、數(shù)字IC、功率半導體等需求快速提升，因此即使新冠疫情仍沒有得到有效控制、中美關系的不確定性依然存在，2021年對于半導體產(chǎn)業(yè)來說仍將是一個值得期待的年份。
責任編輯:tzh