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研華:矗立機遇風(fēng)口,引領(lǐng)AIoT新未來

ss ? 來源:研華 ? 作者:研華 ? 2020-12-31 16:14 ? 次閱讀

顧名思義,AIoT 的實質(zhì)就是AI 技術(shù)和IoT 技術(shù)的融合,新的技術(shù)往往可以將產(chǎn)業(yè)發(fā)展推向新高度,而放眼未來除了技術(shù)革新,人們還面臨新技術(shù)落地應(yīng)用等核心問題。更高階AI 技術(shù)的加入,讓實現(xiàn)“萬物智聯(lián)化”被添加到企業(yè)的愿望清單中。研華作為全球物聯(lián)網(wǎng)整合方案提供商,憑借著杰出的產(chǎn)品及服務(wù)在各大領(lǐng)域扎根,為迎接AIoT 未來發(fā)展之趨和挑戰(zhàn),研華做了哪些技術(shù)創(chuàng)新與戰(zhàn)略調(diào)整?帶著這些問題,筆者專訪了研華(中國)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理許杰弘。

AIoT:悄然而至的機遇與挑戰(zhàn)

新趨勢的萌芽意味著什么?過去,很多設(shè)備都采用插卡式,在漫長的迭代過程中,就像EtherCAT 總線的興起取代了PCI,網(wǎng)絡(luò)式逐漸替代了插口式;過去,受限于有限的經(jīng)驗和知識儲備,供應(yīng)商并不能很好地滿足客戶產(chǎn)品整合的需求。AIoT 時代的到來,勢必將加強現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),機器也不再需要附帶冗雜的功能卡,供應(yīng)商僅需提供給客戶有相應(yīng)接口的機器即可,這給嵌入式提供了更大的發(fā)揮空間。

顯然,在AIoT 的機遇面前,擴(kuò)大自身優(yōu)勢至關(guān)重要。與以往不同,許杰弘表示:“客戶現(xiàn)在需要的不再僅是一個PaaS 平臺,而是希望你能提供從邊緣端采集底層數(shù)據(jù)再上傳到云端的整體服務(wù)。”由此可見,AIoT 所延伸的新技術(shù)需求對廠商的產(chǎn)品線影響巨大,創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型的剛需也被擺在了企業(yè)面前。

一直以來,研華作為嵌入式主板的頭部生產(chǎn)企業(yè),重視的是設(shè)計和生產(chǎn)能力,以及所擁有的行業(yè)經(jīng)驗及服務(wù)響應(yīng)速度等。但在當(dāng)下,除了批量生產(chǎn)板卡外,了解客戶需求提供定制化服務(wù)才是廠商開展業(yè)務(wù)的大勢所趨。對此,許杰弘也補充道,例如面對電信廠商,供應(yīng)商很難開發(fā)出一款完全符合需求的產(chǎn)品,而這時最好的方式就是客戶定制化。客制化將產(chǎn)品中各自最擅長的部分進(jìn)行分配,研華則可以在硬件設(shè)計之前,提供實驗和模擬的服務(wù),并全程協(xié)助客戶把主板調(diào)好、調(diào)通、調(diào)順。

軟件加值硬件,研華迎來創(chuàng)新發(fā)展

對于專業(yè)的硬件廠商來說,產(chǎn)品快速上市和量產(chǎn)并不難,早期做工業(yè)電腦的廠商,大部分只需要跟隨芯片廠商的新品,爭取同步上市,就能在市場中分一杯羹。但想要深耕物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,僅僅跟隨別人的規(guī)則和步伐還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。隨著AI技術(shù)的興起和AIoT 發(fā)展所需,迫使著廠商要進(jìn)行硬、軟件全方位的創(chuàng)新研發(fā),并探索更多的功能整合思路。比如:在過去,研華只負(fù)責(zé)硬件設(shè)計和客戶線路圖的檢查,而今,除硬件外研華還可以在固件加底層軟件驅(qū)動方面給與支持,這也是研華與競爭對手最大的區(qū)別。

同時,為協(xié)助企業(yè)加速打造 AIoT 創(chuàng)新應(yīng)用,研華近年來一直不斷創(chuàng)新WISE-PaaS 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺的應(yīng)用及架構(gòu)功能。2020 年,為打造“可集成”的工業(yè)App,研華推出了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的交易平臺?

WISE-Marketplace工業(yè)App云市場,其中,80% 屬于產(chǎn)業(yè)通用的標(biāo)準(zhǔn)化工業(yè)App,20% 屬于客制化的行業(yè)專用App。同時,WISE-PaaS 在新的底層架構(gòu)Kubernetes 的加持下升級到了4.0 版本,不僅能夠提供更多元的應(yīng)用服務(wù),還能更好地加速助力工業(yè) App 的開發(fā)與運營。系統(tǒng)集成商可以依照工廠場域既有的IT 基礎(chǔ)設(shè)施與實施目標(biāo),靈活選擇需要的行業(yè)專用。預(yù)期未來,用戶通過這個云市場,不僅可以方便獲取所在行業(yè)需要的App,還可透過DevOps 等相關(guān)功能,將基礎(chǔ)工作負(fù)擔(dān)降到最低。

邊緣端軟件的創(chuàng)新實踐

在用軟件加值硬件的策略中,創(chuàng)新的邊緣端軟件WISE-DeviceOn 則是研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群最重要的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型產(chǎn)品,許杰弘說道。WISE-DeviceOn 除了可以幫助企業(yè)完成數(shù)據(jù)上云的步驟外,通過設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)管理用戶還可以獲取風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、系統(tǒng)溫度、CPU 溫度等參數(shù),通過監(jiān)控采集的數(shù)據(jù),對設(shè)備進(jìn)行預(yù)測性維修。在AI 與IoT 的技術(shù)融合上,研華通過提取大數(shù)據(jù)來提升商業(yè)價值,更加智能的進(jìn)行設(shè)備風(fēng)險管理和日常運營。

同時,WISE-DeviceOn兼容所有研華的硬件系統(tǒng),并可在主流的平臺如:WISE-PaaS 公有云/ 私有云、Microsoft Azure、VM onpremise和Kubernetes 上工作。研華通過功能整合,融合了硬件與中間軟件的產(chǎn)品功能,不僅能協(xié)助客戶實現(xiàn)快速開發(fā)和產(chǎn)品上市,同時也提高自身企業(yè)的隱形價值,來擁抱新機遇下的“第二個春天”。

目前,研華的DeviceOn/ViViA 已有眾多成功應(yīng)用。如某一客戶希望通過人臉識別的方式,做一些新型的機械開發(fā),但當(dāng)軟硬件整合時發(fā)現(xiàn)原本使用的軟件在數(shù)據(jù)上傳的連接過程中還存在許多問題,導(dǎo)致產(chǎn)品遲遲無法上市。研華團(tuán)隊參與后,利用整合了影像功能的網(wǎng)關(guān),只花了兩周時間,問題便迎刃而解。之所以如此順利,是因為研華已經(jīng)提前將數(shù)據(jù)采集等工作處理完畢,客戶僅需連接底層的接口,就可直接把他的軟件運行起來。

此外,研華還致力于邊緣端創(chuàng)新,針對不同的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用,開發(fā)出了各類邊緣網(wǎng)關(guān)可供客戶選擇。而客戶在使用時,也只需結(jié)合本身產(chǎn)業(yè)的需求,在完成自身開發(fā)和連接后即可快速實現(xiàn)數(shù)據(jù)上云。研華近年來所交付的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品,高效地整合了硬件和中間軟件,這一創(chuàng)新的思路也使其更加貼合AIoT 時代的需求。同時,研華還通過專業(yè)的咨詢服務(wù)協(xié)助客戶做開發(fā)規(guī)劃。這個以軟件加值硬件的經(jīng)營理念使得研華并在眾多硬件廠商中脫穎而出。

矗立機遇風(fēng)口,引領(lǐng)AIoT新未來

讓人減少思考,讓生活更加便利是現(xiàn)代技術(shù)演進(jìn)不變的準(zhǔn)則,每一個廠商都在想著如何“把每個人寵壞”。AIoT“潮流”的興起,彰顯著人們對智能應(yīng)用與日俱增的期待。展望未來,在智能化的大趨勢下,越來越多的東西會被賦予智能,邊緣端和云端的發(fā)展變化充滿未知。許杰弘認(rèn)為,邊緣端僅能提供數(shù)據(jù)調(diào)用功能,未來許多建模訓(xùn)練數(shù)據(jù)量巨大,仍須在云端進(jìn)行,廠商要找準(zhǔn)機遇的風(fēng)口并積極開展創(chuàng)新業(yè)務(wù)。

在研華嵌入式發(fā)展方面,許杰弘補充道,邊緣端很多時候需要低功耗和成本適中的產(chǎn)品,用戶有時并不需要X86 架構(gòu)復(fù)雜的功能實現(xiàn)。ARM 架構(gòu)作為精簡指令集(RISC)的代表將是未來新的成長點。同時,研華也開始與瑞芯微、兆芯等國產(chǎn)芯片廠商合作,設(shè)計并研發(fā)國產(chǎn)化芯片產(chǎn)品來契合國產(chǎn)化發(fā)展需求。

對于國內(nèi)當(dāng)前進(jìn)展火熱的新基建,研華也早已洞察到了其中的機遇。在新基建所涉及的5G 基站搭建、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、特高壓、城際高速鐵路和軌道交通、人工智能新能源充電樁等領(lǐng)域,研華的嵌入式產(chǎn)品都做了相應(yīng)產(chǎn)品布局并收獲了許多商機。

放眼未來,研華在嵌入式平臺及模塊化電腦等產(chǎn)品創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)落地上依然會有強勁的發(fā)展。同時,面對AIoT 時代的技術(shù)革新和市場挑戰(zhàn),用軟件來加值硬件,不僅僅是自身產(chǎn)品線的一次擴(kuò)充,更是研華扎實行業(yè)經(jīng)驗的一場噴發(fā)?,F(xiàn)在的研華勢在引領(lǐng)AIoT 閃光的新未來,并已為所有機遇和挑戰(zhàn)做好了準(zhǔn)備。

責(zé)任編輯:xj

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