隨著小米11的正式發(fā)布，各大媒體的評測解禁，高通最新一代旗艦芯片驍龍888的實際性能表現(xiàn)也被公布了出來。

驍龍888采用的是三星的5nm LPE制程工藝，在這款芯片發(fā)布之前，蘋果推出的A14和華為發(fā)布的麒麟9000芯片也都采用了5nm制程工藝，只不過是由臺積電代工。

不過，驍龍888的實際表現(xiàn)并不理想。愛否科技的評測顯示，在3DMark壓力測試中，小米11會一直提醒溫度過高，導(dǎo)致測試無法進行，在經(jīng)過連續(xù)幾次的測試后，偶爾有一次成功了，但是機身表面溫度達到了51°，穩(wěn)定性只有91%，即便把手機放冰箱，穩(wěn)定性也只有95%。

除愛否科技外，微博數(shù)碼大V在測試小米11性能時，也出現(xiàn)了一些問題。@肥威表示，自己拿到的機子在功耗方面有點踩雷，可能是早期系統(tǒng)固件的問題。

看到小米11的評測后，有網(wǎng)友表示，驍龍888翻車了，其原因是5nm制程工藝技術(shù)不成熟。真的是5nm制程工藝的問題嗎？

驍龍888實際表現(xiàn)“翻車”了？

結(jié)合目前已掌握的消息，驍龍888的CPU擁有8個核心，由1個超大核Cortex-X1+3個大核Cortex-A78+4個小核Cortex-A55組成，GPU為Adreno660。

按照官方的說法，驍龍888的GOU性能提升了35%，能效提升20%，但是從已有的數(shù)據(jù)來看，驍龍865的GPU為Adreno650（587MHz），驍龍865+的GPU與前者相同，只是頻率上升至670MHz，驍龍888則是Adreno660（840MHz）。

也就是說驍龍888相較于驍龍865+的GPU頻率提升了20%，而相比865的頻率提升了30%。這樣一對比你會發(fā)現(xiàn)，高通的GPU依舊沒有變過，底層的基礎(chǔ)框架結(jié)構(gòu)并沒有較大改動，像蘋果、公版ARM幾乎每隔一兩年都會對底層進行大更新。

接著我們再來看CPU部分，根據(jù)公開的數(shù)據(jù)，相比Cortex-A78，Cortex-X1在面積和功耗高了兩倍的情況下，性能只能提升20%，這里就是所謂“翻車”的焦點。

ARM官方公布的數(shù)據(jù)顯示，4個Cortex-A78+4個Cortex-A55比同頻的Cortex-A77+Cortex-A55，性能提升20%，能耗降低15%。如果按照這個邏輯推算的話，那么1個Cortex-X1+3個Cortex-A78+4個Cortex-A55，性能則提升30%，功耗增加15%。需要注意的是，它們的三級緩存（L3）的容量是不一樣的，前者為4M，后者則是8M。

三級緩存的作用在于CPU處理任務(wù)時，將任務(wù)數(shù)據(jù)暫時存儲在緩存里面，不需要從內(nèi)存里調(diào)取，這樣處理速度會更快。緩存容量越大，意味著CPU處理任務(wù)的速度就越快。

單從紙面參數(shù)對比來看，Cortex-X1有點像Cortex-A57，當(dāng)年Cortex-A57就是針對服務(wù)器設(shè)計的芯片，而Cortex-X1亦是如此。

現(xiàn)在我們不妨來做個簡單總結(jié)，CPU方面，如果實測驍龍888的三級緩存是8M，那么可能是ARM的鍋，反之，三級緩存低于8M，高通也脫不了干系。GPU方面，不滿頻率跑，如500MHz，屬于正常發(fā)揮。至于制程工藝，三星給的低價或許早已給出了答案。

都是5nm制程工藝的鍋？

當(dāng)然，并不是說三星給的報價比臺積電便宜，翻車的概率就會更大。事實上，今年臺積電的5nm制程也并不占優(yōu)。

臺積電這次5nm制程工藝的芯片表現(xiàn)也不理想，比如相比A13仿生，A14仿生的性能提升并不明顯，華為的麒麟9000芯片，功耗控制和官方還是有較大差異的。如果單從測試結(jié)果來看的話，今年的5nm制程工藝，不管是臺積電還是三星，實際表現(xiàn)都沒能達到官方所宣傳的效果。

事實上，影響芯片性能的因素有很多，比如5nm制程工藝的個體差異比較大，結(jié)合目前的情況來看，只有個別小米11會在性能測試環(huán)節(jié)出現(xiàn)一些問題，像愛范兒拿到的那臺小米11性能表現(xiàn)就很正常。

除芯片制程工藝的個體差異外，機身內(nèi)部的結(jié)構(gòu)設(shè)計也會影響芯片性能，如果手機散熱做得差，芯片性能再強也是無法駕馭的。散熱這一塊，小米11做得還是很不錯的。從維頌科技的拆解視頻來看，對比上代，小米11散熱還是有所提升的，小米在聽筒下方放入了一大塊VC液冷均熱板，緊貼主板SOC那一面，這樣設(shè)計的好處在于減少機身厚度的同時，進一步提升了主板的散熱能力。

從今年5nm制程工藝的芯片實際表現(xiàn)來看，不管制程工藝提升多少，可能對于芯片性能都不會帶來太大的提升。也就是說，未來制程工藝即便升級到3nm，甚至是1nm，芯片性能與上代相比提升也不會有多少。

所以，單方面認(rèn)為5nm制程工藝存在問題這一說法并不準(zhǔn)確。官方所展示的是5nm制程工藝在理想狀態(tài)下的性能提升，實際測試有所差異也是可以理解的。而且網(wǎng)上也只是個別的小米11媒體機在性能測試環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題，并不代表所有小米11、驍龍888或5nm制程工藝都會有類似的情況發(fā)生。

除此之外，目前媒體拿到的都是小米11工程機，與市面上發(fā)售的版本還存在一定的差異。另外，現(xiàn)階段小米11預(yù)裝的系統(tǒng)版本可能還沒有對驍龍888做全方位的優(yōu)化。至于5nm制程工藝到底有沒有“翻車”，就要看零售版小米11的實際性能表現(xiàn)了。

總的來說，小米11性能測試“翻車”，其實和5nm制程工藝技術(shù)不成熟沒有太大關(guān)系，如果是因為技術(shù)問題，說實話臺積電和三星也做不到量產(chǎn)，畢竟這關(guān)乎到芯片良品率的問題。

今年受疫情影響，哪怕是蘋果也不敢保證自家產(chǎn)品不會出現(xiàn)問題，新的處理器和廠商的產(chǎn)品之間都有一個磨合期，如果后期升級系統(tǒng)固件，成功修復(fù)了那些存在問題的機型，說明誰都不用背鍋，只是沒有做好優(yōu)化罷了。
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