【馬斯克：全力以赴實現2020年交付50萬輛電動車目標】12月27日消息，據外媒消息，特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克（Elon Musk）在發給員工的最新電子郵件中表示：今天之后，我們只有5天時間來實現50萬輛汽車制造和交付的歷史性里程碑。請全力以赴實現這一目標，整個公司都需要團結在一起以實現這個偉大的里程碑。

產業要聞

蘋果汽車即將問世 可能把蘋果公司帶到一個新的高度

傳說已久的蘋果汽車即將上路了。據媒體報道，蘋果現在的目標是在2024年打造自己的自動駕駛電動乘用車，這可能會對特斯拉構成威脅。

“碾壓特斯拉”的蘋果汽車不會存在，但蘋果仍有足夠的動機去追求這個目標。過去幾年iPhone的銷售放緩，而到2030年，汽車行業的價值預計則將達到9萬億美元。

正如一些分析人士指出的那樣，自動駕駛汽車會讓消費者有更多的時間坐在方向盤后面，除了登錄蘋果的訂閱服務（從信息娛樂到車輛升級）之外，他們幾乎沒有什么事可做。這可能會提振蘋果的服務業務，這家科技巨頭越來越依賴于服務業務的收入增長。

當然，蘋果必須克服物流和監管障礙才能讓汽車上路，但這家科技巨頭在其電動汽車項目“泰坦計劃”（Project Titan）中已經獲益。

蘋果可能會改變汽車行業。

據報道，蘋果多年來一直在考慮進軍汽車行業。2019年，羅斯資本合伙人（Roth Capital Partners）的克雷格·歐文（Craig Irwin）對媒體表示，蘋果曾在2013年尋求以每股240美元的價格收購特斯拉。然而，這筆交易從未實現。本周二，特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克在社交媒體上宣稱，他尋求以600億美元的價格將特斯拉出售給蘋果，但蘋果首席執行官蒂姆·庫克拒絕與他會面。

盡管如此，“泰坦計劃”和蘋果之前對特斯拉的興趣足以證明，蘋果汽車可能即將問世。（新浪財經）

研究機構：Q3聯發科超高通 首次成為最大智能手機芯片組供應商

據國外媒體報道，2020年第三季度，半導體公司聯發科超過芯片巨頭高通，首次成為最大智能手機芯片組供應商。

市場研究機構Counterpoint Research發布的最新市場報告顯示，2020年第三季度，隨著智能手機銷量反彈，聯發科憑借31%的市場份額，首次成為最大的智能手機芯片組供應商。

聯發科的市場份額在2020年第三季度增長是由于三個原因：在中端智能手機（價格在100美元至250美元之間）中表現強勁，再加上在中國和印度等關鍵地區實現增長；美國對華為的禁令；贏得三星、小米和榮耀等領先OEM的青睞。

緊隨聯發科之后的是高通（29%）、華為海思（12%）、三星（12%）、蘋果（12%）和紫光展銳（4%）。

相比之下，2019年第三季度，全球智能手機芯片市場份額排名是高通（31%）、聯發科（26%）、三星（16%）、華為海思（12%）、蘋果（11%）和紫光展銳（3%）。

雖然高通是2020年第三季度第二大智能手機芯片組供應商，但它是最大的5G芯片組供應商，該公司為全球銷售39%的5G手機提供動力。（Techweb）

資本市場動態

一級市場

大科激光完成數千萬元B輪融資

12月24日激光網消息，湖南大科激光有限公司正式宣布公司于近日完成數千萬元的B輪融資，本輪融資由方正和生領投，天惠基金、清源投資、長沙高新區人才基金、麓谷高新移動創投等機構跟投。

大科激光成立于2017年，公司創始人及核心成員曾在國防科技大學從事科研工作二十余年，并以光纖激光器、激光輻照動力學方向的研究成果為學術界稱譽。憑借深厚的技術底蘊，大科激光在特殊應用領域獲得良好的口碑，并在走向工業化的過程中取得飛速的進步。

2018年，成立僅一年的大科激光便交出了營收超千萬元的答卷，其中工業市場約占四成。2019年1月，廈門松霖投資成為大科激光新增股東；3月，大科激光獲得豪邁資本的天使輪投資；8月，大科激光獲得了深創投的A輪投資。10月，大科激光選址長沙，注冊成立了長沙大科激光科技有限公司，以更好地適應工業市場的發展需求。2019年，成立2年的大科激光營業收入超過5000萬元，工業市場收入占比大幅上升。

大科激光董事長郭少鋒在完成B輪融資后表示：“激光企業資金投入量大，需要資本的支持才能走上發展的快車道。本輪融資為2021年大科的運營儲備了大量的‘彈藥’，能讓我們在競爭激烈的市場上按照自己的節奏穩步前行。也非常感謝這輪新加入的股東對大科激光事業的認可，未來我們也將做好資源整合，合全體股東之力，共同把大科激光推向新的高度。”

華為哈勃投資入股國產EDA企業湖北九同方微電子

12月27日企查查消息華為旗下哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃投資”）新增對外投資企業——湖北九同方微電子有限公司（簡稱“九同方微電子”）。

公司成立于2011年，是一家專注IC設計服務的國際化軟件公司。公司擁有16名留美博士核心研發團隊，涵蓋全球領先的EDA領域資深架構師和IC設計專家。

公司提供完備的IC流程設計工具，形成了IC電路原圖設計、電路原理仿真（超大規模IC電路、RF電路）、3D電磁場全波仿真的IC設計全流程仿真能力。產品軟件主要應用于集成電路、RFIC、高速互連SI、手機等，覆蓋通信、國防、電子、電氣、汽車、醫療和基礎科學等領域。九同方微電子的EDA工具支持傳統的“單機模式”和“云模式”。“云模式”是創新將EDA工具與云計算技術結合，通過云端完成對集成電路的仿真和設計工作，幫助用戶實現設計的便利和成本的降低。

除大科激光、同方微電子外，科技行業一級市場共有4筆融資，分別為硅基智能、宇泛智能、廣通信達和廣通信達。

資料來源：企查查

(二)發行市場，科技行業新增受理3家公司，1家公司接受首輪問詢，1家公司接受第3輪問詢，1家公司接受第4輪問詢，1家公司提交注冊，2家公司中止，其中電旗股份因并購重組業務涉嫌違法違規，發行保薦人被中國證監會立案調查，世紀恒通因財務數據待更新，1家公司終止申請。

資料來源：上交所科創板/深交所創業板官網項目動態

（三）

資料來源：Wind

二級市場

電子行業重要公告內容如下：

責任編輯：xj

原文標題：硬創早報：Q3聯發科超高通首次成為最大智能手機芯片組供應商；蘋果汽車即將問世 可能把蘋果公司帶到一個新的高度

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