當(dāng)前，“國(guó)產(chǎn)化”+“新基建”是大勢(shì)所趨，如何快速把握機(jī)會(huì)，滿足高端芯片國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)需求？有哪些先進(jìn)工藝新技術(shù)能助力國(guó)產(chǎn)芯片打造核心競(jìng)爭(zhēng)力，避免不必要的卡脖子風(fēng)險(xiǎn)，又如何在整體產(chǎn)能緊缺時(shí)確保產(chǎn)品快速量產(chǎn)面市？

12月22日晚，來自中國(guó)一站式IP和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè)——芯動(dòng)科技的一線技術(shù)專家高專和何穎，攜數(shù)十億顆高性能、高安全、高可靠IP和定制芯片成果，亮相集微直播間，帶來了以《全自主/高性能/高可靠國(guó)產(chǎn)先進(jìn)IP，賦能芯未來》為主題的精彩演講。此次直播在線觀看人數(shù)突破1.7萬，芯動(dòng)科技一系列賦能“中國(guó)芯”領(lǐng)先超越的熱門新技術(shù)被兩位專家逐一快速剖析，播者干貨滿滿，聽者熱情高漲！

先進(jìn)DDR技術(shù)之DDR5，LPDDR5，GDDR6/6X，HBM3/2E，Chiplet

首先，國(guó)內(nèi)頂尖高速DDR技術(shù)專家高專深度解讀了業(yè)界最前沿的高帶寬技術(shù)，從DDR5/4、LPDDR5/4到GDDR6/6X，以及HBM3/2E、高性能Chiplet。

為何DDR技術(shù)至關(guān)重要？

眾所周知，當(dāng)今CPU/GPU/AI等高性能SOC中普遍采用馮·諾依曼架構(gòu)，而SOC芯片的核心、也是最復(fù)雜的性能瓶頸之一，在于內(nèi)存和互聯(lián)帶寬。DDR、LPDDR、GDDR、HBM、Serdes等高帶寬存儲(chǔ)技術(shù)作為連接計(jì)算和存儲(chǔ)兩個(gè)體系的橋梁，則能有效突破“內(nèi)存墻”。新一代的DDR技術(shù)總是伴隨著更大容量、更高帶寬、更低功耗、更高穩(wěn)定性，而最新的HBM技術(shù)還能擺脫封裝對(duì)內(nèi)存帶寬的限制，Chiplet則能擺脫封裝對(duì)芯片性能的限制，使產(chǎn)品達(dá)到最佳性能和長(zhǎng)生命周期，對(duì)當(dāng)前突破AI和CPU/GPU/NPU等大型計(jì)算芯片的算力瓶頸具有重要戰(zhàn)略意義。

此外，全球前五大半導(dǎo)體公司有3家Memory公司，多家主營(yíng)業(yè)務(wù)都與DDR相關(guān)，可見DDR技術(shù)在整個(gè)集成電路行業(yè)有著舉足輕重的作用。

因此，在各種跨工藝、跨封裝挑戰(zhàn)下，選擇高性能、高可靠、高性價(jià)比的DDR和Chiplet新技術(shù)，對(duì)高性能產(chǎn)品而言至關(guān)重要。

國(guó)產(chǎn)DDR IP的巔峰之作？

作為國(guó)產(chǎn)一站式IP和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè)，芯動(dòng)科技在先進(jìn)工藝和高速接口技術(shù)上積累深厚、規(guī)模量產(chǎn)，具備全球競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新能力，可提供一系列Chip-to-Chip & Die-to-Die互連解決方案，助力國(guó)產(chǎn)大型計(jì)算芯片實(shí)現(xiàn)自主可控和領(lǐng)先超越。

目前，芯動(dòng)科技的最新設(shè)計(jì)已在國(guó)際頂尖的12/7/5nm上進(jìn)行授權(quán)和流片應(yīng)用，同時(shí)在國(guó)產(chǎn)14nm率先授權(quán)量產(chǎn)，并助力國(guó)產(chǎn)7nm（N+1）芯片第一個(gè)里程碑量產(chǎn)。

在突破內(nèi)存墻技術(shù)上，芯動(dòng)團(tuán)隊(duì)攻堅(jiān)克難、碩果累累。2018年率先推出業(yè)界首款GDDR6 IP；2019年發(fā)布高速32Gbps SerDes Memory；2020年國(guó)內(nèi)首發(fā)自主標(biāo)準(zhǔn)的INNOLINK Chiplet和高速HBM3/2E（2.8Gbps以上）技術(shù)，發(fā)起成立了中國(guó)Chiplet產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟；并即將全球首發(fā)GDDR6X（PAM4，21Gbps）商用IP。

其中INNOLINK Chiplet技術(shù)支持三種模式Chiplet的靈活定制應(yīng)用，大大優(yōu)化了功耗、延時(shí)、面積，使個(gè)性化大型計(jì)算芯片和AIot芯片得到更為靈活的架構(gòu)和技術(shù)支持。

從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)一站式高速接口IP及高性能計(jì)算芯片定制解決方案

直播后半場(chǎng)，高性能芯片定制專家何穎精彩演繹了從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，一站式IP和芯片定制的新思路和新方案。

IC企業(yè)需要什么？

受“鏈、網(wǎng)、云”智能應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，服務(wù)器、AIoT、5G、汽車、海量視頻、大數(shù)據(jù)交互加速落地，對(duì)高性能、高智能、高安全、高能效CPU/GPU/NPU/SOC的需求龐大，從而衍生了對(duì)FinFET / FDSOI先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和高帶寬內(nèi)存技術(shù)的更大渴求。在工藝和帶寬的雙重挑戰(zhàn)下，芯片流片成本高且風(fēng)險(xiǎn)大，因此IC企業(yè)亟需工藝經(jīng)驗(yàn)豐富、貼近客戶需求、定制能力強(qiáng)、商務(wù)模式靈活且能兜底風(fēng)險(xiǎn)的IP提供商，實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性價(jià)比和快速集成，保證系統(tǒng)一次量產(chǎn)成功。

何以國(guó)產(chǎn)IP能順勢(shì)而上？

經(jīng)過14年規(guī)模量產(chǎn)、200多次流片、50億顆以上SOC芯片打磨，芯動(dòng)科技的一流高可靠全系列國(guó)產(chǎn)高速接口IP定制服務(wù)，覆蓋各大代工渠道（臺(tái)積電/三星/格芯/中芯國(guó)際/聯(lián)華電子/英特爾/上海華力等）從0.18微米到5納米工藝節(jié)點(diǎn)，包括DDRn、USB3.2/3.1/2.0、HDMI2.1、SerDes（含PCIe5/4/3，USB3.1，SATA，RapidIO，GMII）、eDP/VBO、MIPI、Audio Codec等，可根據(jù)客戶應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行PPA優(yōu)化，一步到位交鑰匙快速集成，確保高可靠性、高性價(jià)比、低BOM成本、信息安全，全程為客戶產(chǎn)品成功保駕護(hù)航，實(shí)現(xiàn)芯片差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

在先進(jìn)工藝（55nm到5nm） SOC挑戰(zhàn)IP集限、整體產(chǎn)能緊缺的今天，“有設(shè)計(jì)拿不到產(chǎn)能”或“有市場(chǎng)搞不定設(shè)計(jì)”成為IC企業(yè)的痛點(diǎn)。克服重重挑戰(zhàn)，以終為始，把設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全流程做到極致，做到高性能、高性價(jià)比、高可靠性，高安全性，特別是在先進(jìn)工藝上能獲得產(chǎn)能，順利抓住市場(chǎng)窗口，快速量產(chǎn)回本，是IC設(shè)計(jì)公司的共性需求，也是芯動(dòng)一站式芯片定制和量產(chǎn)服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力所在。

芯動(dòng)科技靈活的一站式ASIC定制和量產(chǎn)服務(wù)，跨工藝跨封裝技術(shù)，從需求到產(chǎn)品端到端地滿足客戶需求，從規(guī)格、設(shè)計(jì)到流片量產(chǎn)以及封裝的芯片全流程，覆蓋全球各主流代工廠的先進(jìn)工藝，包括從22 納米、14/12 納米、10 納米、7 納米到5 納米等FinFET/FDX頂級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)，涉及高性能計(jì)算、汽車電子&多媒體、IoT物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域，可助力客戶跨越鴻溝，抓住國(guó)產(chǎn)化風(fēng)口，避開卡脖子風(fēng)險(xiǎn)。

芯動(dòng)科技還即將全球首發(fā)GDDR6X商用IP解決方案，并推出高性能圖形處理器GPU產(chǎn)品“風(fēng)華”系列。該獨(dú)立芯片已設(shè)計(jì)完畢，將很快面市，為國(guó)產(chǎn)桌面和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供強(qiáng)大的算力支持。
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