芯片快速封裝應(yīng)用案例
2020年季豐電子集成電路運(yùn)營工程技術(shù)研討會（GF Seminar 2020）已于2020年12月17日圓滿落幕，應(yīng)廣大客戶要求，現(xiàn)將研討會PPT按系列呈現(xiàn)。
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原文標(biāo)題：季豐電子Seminar 2020《快速封裝應(yīng)用案例》
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用一句話介紹封裝，那肯定是：封裝是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。試想一下，如果芯片沒有封裝，我們該怎么用？
發(fā)表于 08-06 09:33
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