新基建是數(shù)字技術的基礎設施，具有發(fā)展速度快、技術含量高等特點，隨著新技術新應用層出不窮，其對計算、架構、協(xié)議、接口的動態(tài)更新提出了新的需求，因此，對底層芯片提出了新的考驗。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢，能夠滿足高新技術對于計算和連接的需求。那么，新基建將為FPGA帶來哪些市場增量？又將提出怎樣的技術挑戰(zhàn)？我國FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來的發(fā)展機遇？

新基建將大幅拉動FPGA新需求

新基建是以技術創(chuàng)新和信息網(wǎng)絡為基礎，來推動基礎設施體系的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級以及融合創(chuàng)新等。在原型設計、協(xié)議升級、數(shù)據(jù)處理、降低功耗等方面，F(xiàn)PGA都將發(fā)揮不可替代的優(yōu)勢。

“在新基建巨大的投資拉動效應下，F(xiàn)PGA用量勢必會迎來大幅度提升。在技術創(chuàng)新方面，靈活可編程的FPGA被公認為原型設計和新產(chǎn)品開發(fā)的關鍵器件，非常契合5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興應用場景。而特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車等場景，普遍面臨著連接和數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)，對于運算效率、數(shù)據(jù)安全性、時延等性能要求更高。FPGA憑借強大的并行計算能力，能夠滿足多樣化及邊緣化數(shù)據(jù)處理的需求。”紫光同創(chuàng)市場總監(jiān)呂喆向《中國電子報》記者指出。

工信部最新統(tǒng)計顯示，我國5G基站以每周新增1萬多個的速度在增長，預計今年年底，我國5G基站的建設將超過60萬個。而通信行業(yè)正是國產(chǎn)FPGA最主要的應用場景，占比高達35%。5G基站的激增，將帶動FPGA用量的快速提升。

呂喆表示，5G基站主要從三個方面為FPGA帶來市場增量。一是5G商用初期，各設備廠家為了搶占產(chǎn)品和技術的制高點，在標準還未凍結之前就推出原型樣機或小批量生產(chǎn)，這只有通過可靈活編程的FPGA才能實現(xiàn)。二是在5G網(wǎng)絡的很多應用場景中，F(xiàn)PGA是不可替代的。比如，5G通信的MIMO天線陣列和波束成形技術的出現(xiàn)，需要大量信號并行處理，F(xiàn)PGA是解決這類需求的最理想的解決方案。三是5G時代在宏基站的基礎上，也可能會出現(xiàn)更多形態(tài)的微基站，推動形成了FPGA的增量市場。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)相關場景對FPGA的需求也在日益提升。據(jù)賽迪顧問預測，2022年我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到9146.5億美元。FPGA的高吞吐和靈活性，將在工業(yè)通信協(xié)議、傳感器融合、工業(yè)云計算加速等領域發(fā)揮作用。

“未來的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)將把當前工業(yè)網(wǎng)絡中存在的數(shù)百種不同協(xié)議統(tǒng)一起來，實現(xiàn)互聯(lián)互通，在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的靈活性和硬實時性要求的逐漸演進過程中，非常適合用FPGA來做核心控制器件，以實現(xiàn)控制通信協(xié)議轉(zhuǎn)換、接口控制、傳感器數(shù)據(jù)融合。”安路科技副總裁陳利光向《中國電子報》表示。

數(shù)據(jù)中心、人工智能等高性能計算領域，也是FPGA的重要市場。目前，全球數(shù)據(jù)中心對加速器的市場需求超過百億美元。市場調(diào)研公司Semico Research預測，人工智能應用中FPGA的市場規(guī)模將在2019—2023年增長3倍，達到52億美元。

“人工智能、云計算、區(qū)塊鏈、數(shù)據(jù)中心、智能計算中心等主要解決的是計算問題，F(xiàn)PGA在數(shù)據(jù)中心加速、人工智能加速、區(qū)塊鏈處理等領域應用越來越多，F(xiàn)PGA集成多核處理器、AI計算單元、NOC（片上網(wǎng)絡）等計算加速部件，未來會形成非常有競爭力的異構計算平臺，成為通用計算領域的重要組成。”陳利光說。

在新能源汽車、自動駕駛等車用領域，采用FPGA的異構計算平臺將提升自動駕駛平臺的靈活性和擴展性，實現(xiàn)從邊緣傳感器到域控制器的可擴展性，并提供動態(tài)重編程能力，降低系統(tǒng)成本與損耗。目前FPGA龍頭賽靈思大約有7000萬顆汽車芯片用于ADAS中。

“汽車行業(yè)正在面臨著一些革命性的演進，最受關注的演進就是智能駕駛從ADAS在逐漸向全面自動駕駛持續(xù)演進。傳感器數(shù)量的增多勢必會帶來爆炸式的數(shù)據(jù)增長，這就需要汽車具備強大的異構計算平臺，能夠處理不同來源的數(shù)據(jù)，將多傳感器同步和融合所帶來的系統(tǒng)整體響應時間大大縮短。” 賽靈思大中華區(qū)核心市場業(yè)務發(fā)展總監(jiān)酆毅向《中國電子報》記者指出。

新基建對FPGA性能提出新挑戰(zhàn)

在新基建的背景下，信息化升級將會催生越來越多的應用場景，這對于FPGA的性能指標和架構創(chuàng)新都提出了挑戰(zhàn)。對更大規(guī)模、更高性能純FPGA以及多核異構智能化平臺提出要求。

“5G通信和數(shù)據(jù)中心加速等應用，對高端FPGA的性能指標提出了更高的要求，而人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等應用，則為多核異構FPGA系統(tǒng)在邊緣計算場景下提供了大量的應用機會。”呂喆說。

陳利光表示，當前FPGA技術主要向7nm以下最先進工藝、更大的處理能力、更高的接口帶寬方向發(fā)展。面向新基建連接方面的需求，針對工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的SoC FPGA，以及協(xié)同邏輯陣列、處理器、DSP、專用加速器等多種計算資源的異構計算軟件編譯平臺，是未來的發(fā)展方向。

京微齊力創(chuàng)始人兼CEO王海力向《中國電子報》記者表示，要快速滿足新應用環(huán)境下提出的各類需求，F(xiàn)PGA需要采用異構架構，同時兼顧到能耗、性能和成本的要求。

“FPGA已經(jīng)由單一可編程芯片技術方案向多核異構處理平臺型技術方案過渡，實現(xiàn)‘軟件定義硬件，硬件適配生態(tài)’的新局面。”王海力說。

目前FPGA兩大龍頭企業(yè)賽靈思和英特爾都推出了基于FPGA的多核異構智能產(chǎn)品。賽靈思推出的ACAP， 在傳統(tǒng)FPGA片上互聯(lián)技術的基礎上，采用了NoC實現(xiàn)CPU、FPGA和AI引擎之間的互聯(lián)，速度較傳統(tǒng)FPGA有著20倍的提升。英特爾的Agilex SoC FPGA，基于10nm工藝，集成了四核Arm Cortex-A53處理器，可將數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡和邊緣計算應用的功耗降低40%。

酆毅表示，單獨的計算體系結構，無法滿足越來越多樣的開發(fā)需求，伴隨工藝的進步，F(xiàn)PGA也打破了傳統(tǒng)的應用邊界，除以往的航天、通信、消費電子、工控等應用領域，還進入到AI、數(shù)據(jù)中心、視頻處理、自動駕駛、5G等新興領域，而FPGA也通過集成標量處理引擎、自適應硬件引擎和智能引擎，從器件向異構平臺轉(zhuǎn)變。

“FPGA相關企業(yè)的研發(fā)方向需要向異構計算轉(zhuǎn)型。在人才儲備中，F(xiàn)PGA企業(yè)將吸收來自AI、自動駕駛、智慧城市等來自新基建行業(yè)的人才。產(chǎn)品策略方面，企業(yè)應該更偏向于應用層面的開發(fā)，更貼近客戶需求，更多采用行業(yè)通用的開發(fā)模式，通過更友好的開發(fā)環(huán)境，滿足更多的產(chǎn)品開發(fā)需求。” 酆毅說。

我國FPGA產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展通道

目前，我國FPGA產(chǎn)業(yè)鏈在設計、制造、封測環(huán)節(jié)均有所布局，在中低端市場形成了一定的生產(chǎn)和供應能力。但是，我國FPGA產(chǎn)品主要集中在中小規(guī)模器件，在“新基建”多個領域所需的高端產(chǎn)品供應方面，仍與國際龍頭存在差距，需要在性能指標和量產(chǎn)能力上取得進一步的突破。

王海力向《中國電子報》記者表示，我國FPGA產(chǎn)業(yè)基礎相對薄弱，特別在高端FPGA核心架構層面，芯片設計與量產(chǎn)能力、軟件EDA工具、應用開發(fā)等，與國外廠商有較大的差距。但從近幾年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的態(tài)勢來看，我國FPGA已經(jīng)進入到一個快速發(fā)展的軌道。即使在同規(guī)格的FPGA產(chǎn)品指標對比上，國內(nèi)FPGA公司的一些產(chǎn)品還做到了領先。

“我國FPGA在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領域的研發(fā)、生產(chǎn)與供應有一定的基礎和保障，其產(chǎn)品也比較容易進行適配。但是5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心及汽車電子對FPGA的技術要求更為高端嚴苛，國產(chǎn)FPGA在供應能力上仍有差距。隨著國內(nèi)FPGA廠商近幾年對中高端FPGA產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)，這種局面在未來兩三年會得到一定改善。應該利用好新基建給不同應用領域帶來的發(fā)展契機，以及在技術上提出的新需求，夯實FPGA在新基建不同行業(yè)的植入基礎。”王海力說。

面對新基建的市場增量和技術要求，我國企業(yè)該如何抓住機遇，實現(xiàn)能力提升與市場拓展？

呂喆表示，對于國內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè)鏈而言，首要的問題仍是高端器件的突破，以此為基礎才能進一步拓展應用領域，服務于新基建帶來的數(shù)字化、智能化升級。要進一步提升國內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè)鏈水平，一方面要推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游更緊密的合作，加強上游供應鏈中流片廠、測試和封裝企業(yè)對FPGA設計公司的重點支持，與FPGA企業(yè)共同完成系統(tǒng)驗證、量產(chǎn)催熟和產(chǎn)品方案迭代，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；另一方面，要打通和搭建學術界和產(chǎn)業(yè)界的交流通道和平臺，建立創(chuàng)新中心，加速產(chǎn)學研良性循環(huán)，為FPGA未來技術體系創(chuàng)新提供理論和學術支撐；同時，要出臺相應政策吸引并留住高層次FPGA人才，建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，營造和培養(yǎng)FPGA的硬件、軟件和IP生態(tài)。

賽迪顧問高級分析師李秧向記者指出，F(xiàn)PGA技術門檻很高，國內(nèi)FPGA廠商要加大研發(fā)、人才投入，完善產(chǎn)品線，滿足中低端 FPGA的市場需要，又要致力于高性能、高品質(zhì)的FPGA的研發(fā)，補齊從EDA到高端制造、高端封測的產(chǎn)業(yè)鏈條，形成品牌效應及穩(wěn)定的客戶關系，真正提升品牌競爭力。國內(nèi) FPGA廠商要形成產(chǎn)業(yè)集聚和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，從而降低成本，為下游客戶提供更好的產(chǎn)品服務。

王海力表示，國內(nèi)FPGA企業(yè)應該繼續(xù)腳踏實地做好基礎研發(fā)，包括核心架構設計、EDA軟件工具的開發(fā)，完善面向應用實現(xiàn)的知識產(chǎn)權庫IP，逐步從低端FPGA產(chǎn)品向高端FPGA產(chǎn)品過渡。在深入了解客戶需求的情況下，在每一個工藝節(jié)點上建立好高品質(zhì)交付的FPGA產(chǎn)品線。在培養(yǎng)關鍵技術研發(fā)人才的同時，也要大量培養(yǎng)圍繞FPGA應用開發(fā)生態(tài)的人才隊伍，建立好產(chǎn)學研用緊密結合的人才梯隊。

原文標題：FPGA，新基建的“芯”推力

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