1.沖擊和振動(dòng)

請(qǐng)勿施加過(guò)大的沖擊，如運(yùn)輸，基板安裝或意外跌落敲擊超過(guò)規(guī)定的機(jī)械振動(dòng)，否則，可能會(huì)導(dǎo)致晶片破裂或損壞所用部件導(dǎo)致無(wú)法使用，施加超過(guò)規(guī)定的沖擊，振動(dòng)時(shí)，請(qǐng)務(wù)必進(jìn)行特性確定。

2，清洗

晶振在進(jìn)行超聲波清洗的時(shí)候晶片有時(shí)會(huì)被工振破壞，進(jìn)行超聲波清洗時(shí)，請(qǐng)務(wù)必事先確認(rèn)。

3.焊接條件

為提供產(chǎn)品的可靠性，請(qǐng)?jiān)诮ㄗh條件的范圍內(nèi)使用

4.貼片注意事項(xiàng)

基板的焊盤(pán)和產(chǎn)品的電極在表面上焊接，極端的基板變形會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)剝落，產(chǎn)品電極剝落，焊料龜裂和產(chǎn)品封裝部分的損壞，性能可能會(huì)下降導(dǎo)致無(wú)法工作，請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的彎曲條件下使用，特別是在貼片后拆分板時(shí)，如果您產(chǎn)品貼裝在基板上的經(jīng)線很大的位置，請(qǐng)小心。使用自動(dòng)貼裝機(jī)時(shí)，請(qǐng)盡量選擇沖擊小的機(jī)型，確認(rèn)沒(méi)有破損后在使用。表面貼裝晶振原件不支持波峰焊接，請(qǐng)小心輕放。

5.存儲(chǔ)

長(zhǎng)時(shí)間的高溫和低溫的保管以及高溫度的保管，會(huì)導(dǎo)致頻率精度的劣化和焊接性的劣化，存儲(chǔ)場(chǎng)所請(qǐng)保證溫度，濕度為-5°C+40°C，且相對(duì)濕度為40-60%RH，并且請(qǐng)遠(yuǎn)離直射，在6個(gè)月以內(nèi)使用。

6.其它設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

（1）時(shí)鐘晶體振蕩器采用CM0S集成電路（CMOS-IC），內(nèi)置防靜電保護(hù)電路，與普通CMOS集成電路一樣，請(qǐng)多加注意。

（2）電源和接地之間（+DC-GND）沒(méi)有內(nèi)部電容，然而KC7050S系列在VCC-GND之間有旁路電容，為了防止施加過(guò)大電壓和防止過(guò)電流，請(qǐng)將旁路電容（0.01uF）放置在盡可能靠近（+DC-GND）端子的位置，但是容量是參考值，頻率特性因電容類(lèi)型而異，請(qǐng)使用適當(dāng)?shù)念l率特性的電容器。

（3）因?yàn)槭┘臃聪螂妷嚎赡軙?huì)引起內(nèi)部損壞，所以請(qǐng)注意不要接錯(cuò)端腳。

（4）請(qǐng)不要在振動(dòng)或沖擊條件超過(guò)產(chǎn)品目錄或交貨規(guī)格書(shū)規(guī)定范圍的極端情況下使用本振蕩器。

（5）請(qǐng)勿將本振蕩器直接暴露于水或鹽水，產(chǎn)生結(jié)露狀態(tài)的環(huán)境，或充滿有毒氣體的環(huán)境中。

（6）KC7050S系列需要進(jìn)行吸濕管理。開(kāi)封后請(qǐng)?jiān)诜莱杯h(huán)境（25±5°C，65%RH以內(nèi)）中保存，7天以內(nèi)安裝。

（7）Cl0ckZ系列和MC-Z系列如果在操作時(shí)遇到陽(yáng)光直射或LED等光線，則在此期間可能會(huì)發(fā)生頻率波動(dòng)。請(qǐng)?jiān)诳紤]到遮關(guān)的設(shè)計(jì)以及環(huán)境中使用。另外，如果在遮光的環(huán)境下使用，頻率不會(huì)發(fā)生變動(dòng)。
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