5G建設基站先行,5G正式牌照發放后,基站鋪設市場空間加速打開,帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量,預測國內5G宏基站建設帶來的PCB投資總空間約為300億元左右,通信用PCB行業增量空間預計在2021-2022年之間達到頂峰。5G建設極大擴寬下游應用場景,終端用PCB前景大好。
基于此,新材料在線特推出【2020年印刷線路板(PCB)行業研究報告】,供業內人士參考。
原文標題:【重磅報告】2020年印刷線路板(PCB)行業研究報告
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