CEVA－Dragonfly NB2 IP助力WiSig NB－IoT SoC開發(fā)，該項目在印度領(lǐng)先的移動網(wǎng)絡(luò)運營商的推動發(fā)展下，實現(xiàn)了新的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用例。

CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權(quán)許可廠商 （納斯達克股票交易所代碼：CEVA） ，近日宣布5G無線技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)商，印度理工學(xué)院海德拉巴分校的孵化企業(yè)，WiSig Networks已經(jīng)獲得授權(quán)許可，使用CEVA－Dragonfly NB2 IP解決方案，快速開發(fā)出一款符合3GPP Rel．14標(biāo)準(zhǔn)的eNB－IoT系統(tǒng)級芯片（SoC）。這款SoC器件將會部署用于印度領(lǐng)先的移動網(wǎng)絡(luò)運營商的系統(tǒng)和產(chǎn)品中，以期實現(xiàn)資產(chǎn)跟蹤、家庭、建筑和工業(yè)自動化、智能電網(wǎng)、農(nóng)業(yè)和遠程監(jiān)控等一系列服務(wù)。印度計劃于2020年開始在全國范圍部署NB－IoT，預(yù)計在未來幾年內(nèi)將有超過20億個物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接到該國的蜂窩網(wǎng)絡(luò)上。

WiSig Networks創(chuàng)始董事Kiran Kuchi博士評論道：“CEVA－Dragonfly NB2 IP為我們提供了經(jīng)過驗證的全面解決方案，大大降低了蜂窩技術(shù)開發(fā)的復(fù)雜性，加快了我們eNB－IoT SoC的設(shè)計開發(fā)進程。我們期待繼續(xù)與CEVA進行合作，瞄準(zhǔn)蓬勃發(fā)展的印度移動網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)，開展其他移動物聯(lián)網(wǎng)和5G項目。”

CEVA無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Ange Aznar表示：“我們很高興看到像WiSig Networks這樣的創(chuàng)新企業(yè)在5G的新紀(jì)元中蓬勃發(fā)展。憑借其強大的技術(shù)團隊和CEVA－Dragonfly NB2 IP的力量，WiSig決心在印度半導(dǎo)體行業(yè)中大展雄圖，針對超過10億訂戶的龐大移動市場，提供本土蜂窩技術(shù)解決方案。”

CEVA－Dragonfly NB2 IP解決方案由物聯(lián)網(wǎng)DSP處理器CEVA－X1、優(yōu)化的RF收發(fā)器、基帶和協(xié)議棧這幾項可獨立license的模塊構(gòu)成，可提供完整的Release 14 Cat－NB2調(diào)制解調(diào)器IP解決方案，該解決方案大大縮短產(chǎn)品上市時間并降低準(zhǔn)入門檻。該解決方案完全軟件可配置，還可以擴展到多衛(wèi)星GNSS和傳感器融合領(lǐng)域。這款I(lǐng)P還提供參考設(shè)計芯片，芯片里包括完整調(diào)制解調(diào)器，和可選的嵌入式CMOS RF收發(fā)器和PA、高級數(shù)字前端、物理層固件和協(xié)議棧（MAC、RLC、PDCP、RRC和NAS）。

關(guān)于WiSig Networks

WiSig Networks是印度理工學(xué)院海德拉巴分校的孵化企業(yè)，致力于開發(fā)5G移動通信產(chǎn)品和解決方案。目前，WiSig Networks提供3GPP 5G NR Release 15 PHY和協(xié)議棧。WiSig Networks正與領(lǐng)先的行業(yè)廠商合作，將5G Massive MIMO和mmWave解決方案推向市場。該公司的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品系列包括符合3GPP Release 13／14標(biāo)準(zhǔn)的窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB－IoT） SoC，其中包含GNSS／GPS以支持各種垂直用例中的多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。WiSig Networks總部位于印度海德拉巴的印度理工學(xué)院海德拉巴分校孵化站。

關(guān)于CEVA公司

CEVA是無線連接和智能傳感技術(shù)的領(lǐng)先授權(quán)公司。我們提供數(shù)字信號處理器、AI處理器、無線平臺以及用于傳感器融合、圖像增強、計算機視覺、語音輸入和人工智能的補充軟件，所有這些都是支持智能互聯(lián)世界的關(guān)鍵技術(shù)。我們與全球的半導(dǎo)體公司和OEM合作，為包括移動、消費、汽車、機器人、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的各種終端市場創(chuàng)建節(jié)能和智能的連接設(shè)備。我們的超低功耗IP包括面向移動和基礎(chǔ)設(shè)施中的5G基帶處理的基于DSP的全面平臺，高級成像和計算機視覺，適用于多個物聯(lián)網(wǎng)市場內(nèi)任何支持?jǐn)z像頭的設(shè)備和音頻／話音／語音以及超低功耗Always－On／感應(yīng)應(yīng)用。對于傳感器融合，我們的Hillcrest Labs傳感器處理技術(shù)為AR ／ VR、機器人、遙控器和IoT提供了廣泛的傳感器融合軟件和IMU解決方案。對于人工智能，我們提供一系列AI處理器，能夠在設(shè)備上處理完整的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載。對于無線物聯(lián)網(wǎng)，我們提供業(yè)界最廣泛采用的藍牙IP（低功耗和雙模）、Wi－Fi 4／5／6 （802．11n ／ ac ／ ax）和NB－IoT。