鉆孔在PCB生產(chǎn)工序中，占據(jù)重要的作用，若過(guò)孔出錯(cuò)，會(huì)影響整塊電路板的使用，甚至整塊版都會(huì)被廢棄。上一篇我們介紹了鉆孔工序中的幾個(gè)問(wèn)題，現(xiàn)在繼續(xù)來(lái)看看還有哪些：

五、批鋒

產(chǎn)生原因：

1.鉆咀磨損，刀刃不鋒利。

2.基板與基板、基板與底板間有雜物。

3.基板彎曲變型形成空隙。

解決方法：

1.釘板時(shí)清理基板間雜物，特別是多層板。

2.基板變形應(yīng)該進(jìn)行壓板，減少板間空隙。

3.鉆孔時(shí)蓋板加鋁片，以做保護(hù)。

4.在鉆特殊板時(shí)，參數(shù)設(shè)置，進(jìn)刀不宜太快。

六、孔壁粗糙

產(chǎn)生原因：

1.蓋板材料選用不當(dāng)。

2.固定鉆頭的真空度不足。

3.鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞。

4.主軸偏轉(zhuǎn)太大。

解決方法：

1.調(diào)整好進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速，達(dá)到最佳匹配。

2.檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)以及主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。

3.調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到最佳狀態(tài)。

4.改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。

七、孔緣出現(xiàn)白圈

產(chǎn)生原因：

1.鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂。

2.玻璃布編織紗尺寸較粗。

3.基板材料品質(zhì)差。

4.鉆咀松滑固定不緊。

解決方法：

1.檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。

2.選用細(xì)玻璃紗編織成的玻璃布。

3.檢查設(shè)定的進(jìn)刀量是否正確。

4.檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。

八、孔未鉆穿基板

產(chǎn)生原因：

1.深度不當(dāng)，墊板厚度不均，鉆咀長(zhǎng)度不夠。

2.斷刀或鉆咀斷半截，孔未透。

3.批鋒入孔沉銅后形成未透。

4.主軸夾嘴松動(dòng)，在鉆孔過(guò)程中鉆咀被壓短。

解決方法：

1.檢查臺(tái)板是否平整以及深度是否適合，并測(cè)量鉆咀長(zhǎng)度是否夠，適當(dāng)進(jìn)行調(diào)整。

2.對(duì)批鋒來(lái)源按前面進(jìn)行清查排除，對(duì)批鋒進(jìn)行打磨處理。

3.對(duì)主軸松動(dòng)進(jìn)行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。

4.雙面板上板前檢查是否有加底板。

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審核編輯 黃昊宇