臺積電3nm的進展

在全球范圍內，5nm是目前技術最先進，制程工藝最高的芯片。其中涉及到芯片制程工藝和高端EUV光刻機。不管是哪一個，都不是一般企業能夠掌握的。

掌握5nm芯片制造工藝的除了三星就是臺積電了，從2020年開始，華為、蘋果、三星、高通都發布了各自的5nm芯片。其中華為和蘋果是不對外發售的，而高通和三星可以對外供應。

原本臺積電還能持有華為和蘋果兩大客戶的5nm訂單，但是如今只剩下了蘋果。不過臺積電并不會因為失去第二大客戶的訂單，就停止對5nm以下的芯片工藝研發。只要有蘋果5nm訂單在，臺積電就不愁產能營收。

關鍵在于，蘋果也在今年秋季連續發布了三款搭載5nm的產品。這說明對芯片有非常大的需求，在蘋果帶來龐大資本的支撐下，臺積電3nm的進展更進一步。

常規的3nm芯片會在2022年量產，甚至最快明年就能開始嘗試生產。除此之外，3nm plus工藝技術會在2023年亮相。3nm作為臺積電下一代重點布局的工藝芯片，在11月份就已經建好了廠房。

只要等后續的光刻機到位，技術突破，和工藝技術成熟，3nm就能如期而至。而到了2023年，3nm plus版本也將迎來蘋果A17的首個客戶。3nm plus也被稱作是第二代版本，和7nm，5nm一樣，都會有第二代工藝。

蘋果對自主芯片的布局

蘋果在4年前就開始把所有的芯片訂單都交給了臺積電代工，因為在技術上的優勢，讓臺積電拿下了蘋果這位大客戶的訂單。后續的A系列芯片都是臺積電代工。不出意外的話，2023年會出來A17芯片。

按照制程進度推測，到時候A17采用的會是臺積電3nm第二代芯片制程工藝。

目前還沒有具體關于3nm第二代工藝的細節，但可以知道的是，相比于第一代，芯片的邏輯面積、密度、性能等等都會比3nm第一代有很大的提升。

到時候蘋果對自主芯片的布局會更加深入。不難發現，蘋果正在加快自主芯片的研發替代，以前Mac使用的是英特爾的CPU，但是在11月11日，蘋果推出了自主研發的M1芯片。采用ARM架構，臺積電5nm制程工藝。

截至目前，蘋果的手機、平板、電腦等產品都是自主研發的芯片，接下來蘋果可能會把自主芯片的布局放在調制器芯片上，替代高通的基帶芯片。在自研提到的道路上，蘋果越走越遠。

還有一個壞消息

從蘋果加快對自主芯片的布局來看，可以明確知道將來蘋果對臺積電有很大的依賴。越是自研芯片，就越離不開代工廠。雖然蘋果A17可能會成為臺積電首個客戶，也能繼續得到臺積電的代工，但還有一個壞消息傳來。

這個壞消息就是臺積電或將取消對12英寸晶圓代工折扣。

據外媒報道，8英寸晶圓代工商產能緊張，所以考慮提高2021年的代工價格。晶圓代工的漲價有可能會從8英寸延伸到12英寸。在晶圓漲價的情況下，臺積電將取消12英寸的折扣。

之前臺積電提供3%的折扣，這可以給合作企業省下不少錢。但是取消折扣之后，芯片代工成本將大大增加。包括蘋果在內，英偉達、AMD、英特爾都會受到影響。

蘋果作為最大的客戶，以后找臺積電代工芯片的成本將不再便宜，這樣的壞消息，不知道蘋果能不能接受。

總結

臺積電每年都要投入大量資源到芯片制造中，而且未來還會加大采購EUV光刻機數量。一臺EUV光刻機價值1.2億美元，再加上12英寸晶圓的漲價，這些花出去的錢，最終都會作用在蘋果等需要代工的企業身上。

看來以后蘋果想要大規模生產搭載3nm的手機，將沒那么順利。
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