2020高通驍龍技術峰會，帶來一系列打破常規的意外之喜。首先高通新一代5G旗艦移動平臺，正式命名為——驍龍888，并沒有按照以往的命名慣例，嶄新的命名方式意味著這款新旗艦芯片在眾多熱門體驗方面的不同凡響。

果然不出所料，除了名字響亮，驍龍888一系列性能參數的披露，坐實了這款芯片的強大。作為驍龍旗艦移動平臺“大家庭”中的新成員，驍龍888不僅繼承了驍龍8系在性能、功耗、連接、影像、AI、游戲、發熱控制等方面一如既往的優勢，而且均實現顯著的提升。驍龍888新平臺的突破性技術和性能，讓我們對明年的5G旗艦手機市場充滿期待。

首先，是5G時代消費者最為關注的5G連接，驍龍888有何優秀的表現呢？之前就有一些5G基帶是集成還是外掛而引發的關于芯片發熱和功耗方面的討論和顧慮。這次，驍龍888平臺將驍龍X60基帶封裝進了SoC 之中，完全內置式封裝設計，徹底打消了消費者對于5G基帶功耗和發熱的顧慮。

降低了功耗和發熱的同時，驍龍888移動平臺的5G連接性能也達到了行業之最。驍龍888集成的驍龍X60，是全球最先進的5G modem-RF解決方案，能夠實現高達7.5Gbps下行和3Gbps上行速率，是全球最快的商用5G網絡速度。且驍龍X60具備全球兼容性，支持毫米波和 Sub-6GHz 頻段，以及全球多 SIM 卡、獨立組網、非獨立組網、FDD、TDD 和動態頻譜共享等。

AI方面，驍龍888的AI引擎升級至第六代，算力高達26 TOPS。并且，高通對六代AI引擎的核心——Hexagon780進行了全新設計，將內部的標量、張量和向量加速器的物理空間幾乎全部消除，功耗和發熱再降低，能效比再提升。值得一提的是，高通還在這三個不同加速器之間添加了很大的共享內存，從而讓他們更快、更高效地共享和移動數據。專用共享內存的加入讓 Hexagon 780 在單一應用中的性能提升16倍，在某些應用中，數據交互時效最多可提高上千倍。

還有備受關注的CPU性能。驍龍 888 采用了Kryo 685 CPU，和以往一樣還是「1+3+4」八核心設計，包含一枚最高主頻2.84GHz的Cortex X1超級大核，3枚最高主頻 2.4GHz的Cortex A78核心和4枚最高主頻1.8GHz的 Cortex A55 核心。我們可以發現和驍龍865相比，驍龍888 CPU頻率沒有明顯的變化，但升級了全新的架構布局，尤其是全球首發了ARM的第一個超級大核架構Cortex-X1，超級核心性能強悍，可將 CPU 整體性能提高 25%，同時整個 CPU 叢集的整體功效也提高了25%。可見，CPU性能的提升不是只有“升頻”這一種方式，大規模核心對應低主頻仍然能夠實現高性能，而且發熱和功耗更低。

至于GPU方面，驍龍888采用了新一代的Adreno 660，相比865的Adreno 650，圖形渲染速度較前代平臺提升高達35%，發熱進一步得到控制，能耗相比于上一代則降低了20%，實現了迄今為止最顯著的性能提升。并且驍龍888還集成了第三代Snapdragon Elite Gaming技術，延續了驍龍移動平臺在游戲方面的優異性能和良好的發熱控制和功耗表現。強悍的Adreno 660 GPU和第三代高通Snapdragon Elite Gaming帶來的一系列端游級特性、超流暢游戲體驗，讓手游玩家能夠享受最具沉浸感的游戲體驗。

可以說高通的每一款芯片，在追求極致性能的同時，會兼顧功耗與效能，良好應對發熱問題。以確保在性能提升的同時，發熱和功耗的控制也都有出色表現。驍龍888無論是性能輸出，還是能效處理，都達到了業內最高水準。目前小米公司，已石錘首發驍龍888，預計過不了多久搭載驍龍888的小米11旗艦5G手機將會與大家見面，消費者可以實際體驗驍龍888的諸多性能提升。

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