高通驍龍888將由三星5nm獨家代工生產(chǎn)
昨天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了，不論CPU還是GPU、AI提升都很大，制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發(fā)布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，今天才確認是三星5nm工藝。
高通高級副總裁兼移動部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產(chǎn)，并稱從設(shè)計需求和進度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。
考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。
目前驍龍865是臺積電7nm工藝代工的，驍龍888換成了三星5nm工藝，明年的驍龍8系列預(yù)計還是三星5nm工藝，可能是增強版的5nm LPP工藝。
再往后，2022年的驍龍8系列處理器又可能回到臺積電手中了，很大幾率是臺積電的4nm工藝，基于5nm改進而來，設(shè)計是兼容的。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15885瀏覽量
182133 -
5nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
342瀏覽量
26319 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
44052
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
較為激進的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當?shù)貢r間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道?據(jù)多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?20
千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 據(jù)多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 20
三星Galaxy S25系列搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會，三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三
高通與三星攜手，驍龍8至尊版為Galaxy S25系列注入頂級性能
近日，高通技術(shù)公司正式推出了專為三星定制的驍龍?8至尊版移動平臺(for Galaxy)。該平臺將全面支持三星即將發(fā)布的Galaxy S25
三星Galaxy S25系列：高通驍龍衛(wèi)星消息功能來襲
For Galaxy。高通與三星深度合作，為Galaxy S25系列帶來了這一獨家創(chuàng)新。 驍龍衛(wèi)星技術(shù)允許手機通過窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）
三星或無緣代工新一代高通驍龍8至尊版芯片
近期，關(guān)于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高
三星2025年晶圓代工投資減半
近日，據(jù)最新報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠：平澤P2
高通推出專為三星定制的驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy)，該平臺與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺積電代工
芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工，還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片，當時采用的是
三星芯片代工新掌門：先進與成熟制程并重
制程與成熟制程的并重發(fā)展。他指出，當前三星代工部門最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實力。 同時，韓真晚也提到了
三星加速2nm及1.4nm制程投資
三星正加速其在先進制程領(lǐng)域的投資步伐，計劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產(chǎn)能達7000片晶圓的2nm生產(chǎn)線。此舉標志著三星
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城，成功獲得美國知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）芯片代工項目。
三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1
人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布，其第一代AI芯片DX-M1即將進入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進展得益于與三星電子代工設(shè)計公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同，標志著DeepX的5nm芯片DX-M1將大
三星奪得首個2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競賽
在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中，三星電子于7月9日宣布了一項重大突破，成功贏得了日本人工智能（AI）企業(yè)Preferred Networks（PFN）的訂單，為其生產(chǎn)基于尖端2nm工藝和先進封裝技術(shù)的AI
工商網(wǎng)監(jiān)
評論