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手機(jī)市場(chǎng)的5納米競(jìng)爭(zhēng)開始了

璟琰乀 ? 來源:智物科技 ? 作者:智物科技 ? 2020-12-02 10:51 ? 次閱讀

終端廠商一起發(fā)力芯片研發(fā)或者定制的背后,是新一代計(jì)算架構(gòu)升級(jí)換代的機(jī)會(huì)……

5納米芯片再添新軍。近日,三星Exynos 1080芯片在上海正式發(fā)布,它采用的是三星最先進(jìn)的5nm EUV FinFET工藝,以及ARM最新Cortex-A78及Mali-G78架構(gòu)。

公開披露的數(shù)據(jù)顯示,與蘋果剛剛發(fā)布的A14處理器芯片相比,三星Exynos 1080在CPU性能、游戲表現(xiàn)、電池壽命等方面稍弱,但表現(xiàn)依然可圈可點(diǎn)。

老樹新枝,三星Exynos1080跨入5納米時(shí)代

此前,華為海思、蘋果都發(fā)布了各自的5納米芯片。但可惜,眾所周知,海思麒麟的5納米芯片銷量受限。

落后主流處理器芯片多年,能夠在短時(shí)間內(nèi)追上蘋果A14處理器,三星5nm工藝與Arm的最新架構(gòu)功不可沒。此外,與手機(jī)大廠vivo的緊密合作,也是三星Exynos快速追趕的原因。

vivo“操芯”,深度定制法則

今年5月份,兩張vivo申請(qǐng)的芯片商標(biāo)——“vivo SOC”和“vivo chip”浮出水面,它們覆蓋中央處理器、調(diào)制解調(diào)器、計(jì)算機(jī)芯片、印刷電路、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)裝置等一系列處理器,暗示vivo在芯片領(lǐng)域的布局不止于合作。

去年與三星合作開發(fā)Exynos 980期間,vivo就被曝出挖紫光展銳芯片工程師。當(dāng)時(shí)多則新聞報(bào)道猜測(cè)vivo將自研芯片。

2019年年底,vivo執(zhí)行副總裁胡柏山在接受媒體訪談時(shí)回應(yīng),稱vivo早在一年前就開始思考深度參與到芯片SoC設(shè)計(jì)當(dāng)中,要實(shí)現(xiàn)這種要求就需要相關(guān)專業(yè)的人才。

但他當(dāng)時(shí)強(qiáng)調(diào),“這個(gè)芯片團(tuán)隊(duì)不是純芯片研發(fā)”,關(guān)注的重點(diǎn)在前端定義和架構(gòu)設(shè)計(jì)上。

落后主流處理器芯片多年,能夠在兩代時(shí)間內(nèi)追上蘋果A14處理器,三星5nm工藝與Arm的最新架構(gòu)功不可沒,vivo在其中的貢獻(xiàn)同樣起到關(guān)鍵作用。

手機(jī)市場(chǎng)的5納米競(jìng)爭(zhēng)開始了

vivo近兩年不斷加強(qiáng)與高通之外的芯片廠商合作,將vivo色彩烙在了合作的芯片上,也抓住了銷售先機(jī)、突出差異化。

2019年,Exynos980是vivo聯(lián)合三星開發(fā)的第一代芯片,vivo參與整合和優(yōu)化了包括5G射頻方案、影像系統(tǒng)整合方案、建立標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試和能效優(yōu)化等幾個(gè)大項(xiàng)。

不只是三星,后來vivo和MTK也有深度合作,關(guān)鍵也在于MTK率先研發(fā)出了高端5G芯片天璣1000+系列芯片,vivo方面則主要輔助優(yōu)化芯片性能上的不足。

彼時(shí),vivo執(zhí)行副總裁胡柏山就曾明言,真正具有vivo味道的芯片可能要一年半之后才能上市。如今看來,胡柏山所指正是Exynos 1080。

手機(jī)市場(chǎng)的5納米戰(zhàn)事

如果外界預(yù)測(cè)不錯(cuò),vivo將成為繼華為、蘋果之后,第三家采用5納米芯片的的手機(jī)廠商。

其他廠商,還要等待高通875芯片的推出。也是在近期,有傳言稱該制式芯片同樣采用5納米制程,將會(huì)在2020年12月底推出。

此前,臺(tái)積電方面曾經(jīng)透露,相同功率5納米芯片比上一代7納米芯片,速度提高15%。這對(duì)于當(dāng)前智能手機(jī)AI處理,比如圖像、拍照等功能來說,具有非常大的意義。

BBC的分析文章就曾經(jīng)指出,5納米芯片的采用可以真正讓手機(jī)變得更聰明。

手機(jī)廠商操“芯”之事由來已久。自最早華為設(shè)計(jì)麒麟芯片,到后來小米設(shè)計(jì)澎湃芯片、谷歌發(fā)布手機(jī)隔空手勢(shì)操作芯片到蘋果自研5G芯片,各家廠商蜂擁而至。

5納米制程讓智能手機(jī)更聰明

即便最早拿三星芯片做跳板,蘋果也沒少吃“缺芯”的虧。如因與高通官司不斷,轉(zhuǎn)身擁抱性能不足的英特爾基帶芯片,蘋果iPhone 8信號(hào)不佳、掉離5G手機(jī)第一梯隊(duì)的它深受其累,最終不得不走上收購(gòu)英特爾基帶芯片部門自己研發(fā)5G基帶芯片之路。

對(duì)于國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商來說,供應(yīng)鏈安全無疑是關(guān)鍵因素,但另一方面,隨著華為讓出市場(chǎng),想要真正走進(jìn)原來被華為、蘋果占據(jù)的高端市場(chǎng),似乎也只有走自研芯片之路,走出差異化方能打開市場(chǎng)。

但自研芯片從來不是一件容易的事情。小米在自研澎湃芯片失敗之后,近兩年轉(zhuǎn)向投資布局芯片產(chǎn)業(yè)鏈。而自蘋果傳出自研Arm架構(gòu)PC芯片已經(jīng)過去十年,我們今天才看見它的第一顆Mac芯片。

最近兩年,vivo明顯開始強(qiáng)化與多家芯片廠商的合作。除了高通之外,與三星、聯(lián)發(fā)科的合作,也同時(shí)發(fā)力。與蘋果、華為的自研策略不同,vivo依靠的是自身對(duì)用戶需求理解,并將其傳導(dǎo)給芯片廠商,其定制深度也在不斷強(qiáng)化。

責(zé)任編輯:haq

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