三星或將推出智能物品追蹤器
在推出SmartThings Find功能后，三星可能正在努力推出一款物體追蹤器，一款名為Galaxy Smart Tag的新設備已經在印尼電信認證官網上被發現。這款設備的型號為EI-T5300，這就是該認證網站告訴我們的所有產品信息。不過，SamMobile猜測，這可能是該公司即將推出的智能物品追蹤器。
如果SamMobile的猜測成真，這將是AirTag之后又一款大廠推出的智能追蹤設備，雖然蘋果AirTag將是蘋果的第一款物體追蹤器設備，但三星在兩年前就發布了第一款支持LTE的追蹤器。
關于即將推出的Galaxy Smart Tag的細節尚不清楚，但該產品可能包括一些有用的連接功能，如Wi-Fi、GPS功能、LTE、UWB。 同樣，這些都是猜測，因為這些都不是來自官方的消息來源。
事實上，它得到了印尼電信網站的批準，這表明推出日期可能很近。我們可能會看到三星在推出Galaxy S21的同時推出這款產品，屆時是否將Galaxy Smart Tag作為該產品的官方名稱來推廣還有待觀察。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15885瀏覽量
182137 -
追蹤器
+關注
關注
0文章
172瀏覽量
26017
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
三星存儲，開始反擊！
錯失AI浪潮有關。 ? 不過三星顯然并未放棄對AI領域的投入，近期該公司對外界暗示可能會向人工智能巨頭英偉達提供先進的HBM。如果成真，意味著三星將重新與SK海力士站上同一賽道，開啟正
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價回收三星指紋排線，專業求購指紋
發表于 05-19 10:05
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發表于 04-18 10:52
三星或打破蘋果相機傳感器供應格局
OLED面板的三星公司，正計劃進軍蘋果的相機傳感器供應鏈。若此消息屬實，三星將成為蘋果在相機傳感器領域的新供應商，從而打破索尼在這一領域的壟斷地位。 據悉，
三星推出AI家電訂閱俱樂部計劃
三星電子近期在韓國市場推出了一項創新的AI訂閱俱樂部計劃，該計劃旨在為消費者提供一個全新的方式來體驗和享受三星的高端家電及AI技術，而無需承擔高昂的一次性購買成本。 這項計劃并非針對智能
三星或受內存芯片價格下跌影響
價格有望回升，但這一趨勢可能會受到其他地區芯片制造商供應增加的影響。這意味著，三星電子在內存芯片市場的競爭壓力可能會進一步加劇。 基于上述分析，Park將三星的市凈率預期下調了18%。他認為，該股近期缺乏上漲動力，投資者對
三星Galaxy S25據傳將繼續采用M13材料OLED面板
據預計，三星電子將在2025年初隆重推出其旗艦系列——Galaxy S25。此次，三星顯示（SDC）將采用一種新型材料組合“M13”來為其供應OLED面板，這一消息已得到業內消息人士的
三星或2025年推出三折智能手機
10月23日訊，據韓國業內消息人士透露，三星或將于2025年發布三折智能手機，該技術及其供應鏈均已準備就緒，但最終決策權掌握在負責可折疊手機業務的MX（移動體驗）部門手中。
三星Galaxy S25或全部采用高通芯片
在智能手機市場的新一輪競爭浪潮中，三星電子即將推出的旗艦力作——Galaxy S25系列，或迎來一場重大的供應鏈變革。據多方消息透露，該系列手機有望全面采用高通芯片，這一決策背后，是
三星即將發布Bixby升級版：基于大語言模型的創新飛躍
在科技日新月異的今天，三星電子再次站在了智能語音助手技術的前沿。公司總裁兼移動體驗業務負責人TM Roh近期宣布了一項激動人心的消息：三星今年將推出
三星推出創新物聯網信用卡,引領尋物市場新風尚
近日，科技巨頭三星公司與韓國最大的信用卡公司KB Kookmin Card攜手合作，成功推出了一款融合物聯網技術的信用卡，該卡不僅采用了低功耗藍牙（BLE）技術，還深度集成了三星
三星或將加入UALink聯盟，推動AI芯片互聯標準化
在全球半導體行業的競爭日益激烈的背景下，韓國科技巨頭三星正積極布局新的戰略領域。據臺灣媒體報道，三星已明確表達了對加入UALink聯盟的興趣，這一聯盟旨在推動AI芯片互聯的標準化，從而進一步提升三星在代工業務領域的競爭力，更好地
三星將于今年內推出3D HBM芯片封裝服務
近日，據韓國媒體報道，全球領先的半導體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內存（HBM）的3D封裝服務。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布的，同時也得到了業內消息人士的證
三星預計2028年AI相關收入將增長九倍
近日，科技巨頭三星對其未來在人工智能領域的戰略進行了全面披露。據預測，到2028年，三星AI相關的客戶名單將擴大五倍，同時收入有望實現九倍增長。這一預測的背后，是
工商網監
評論