近日，紫光同創在接受天風證券調研時對外表示，公司FPGA產品已經應用于通信領域，主要應用場景有2G語音城際分組傳送網、4G接入/傳送應用、剛剛進入到一些5G電路板等。

目前，其正在研發28nm、40nm系列新產品，并且開始預研規劃上億門級別的16nm芯片，將會在未來陸續運用到5G甚至是6G當中。

對于數據中心方面的應用，由于其屬于高性能計算的范疇，對芯片的要求也極高，一般在16nm往下的工藝左右。對此，紫光同創也已經對16nm的器件做了規劃，預計將在三年內推出樣品。

而對于可類比賽靈思7nm芯片的高端產品，紫光同創表示，由于投入成本太高，公司并未做具體規劃。

據了解，其針對通信市場推出的28nm級的芯片預計在2020年推出樣片；對于SoC有一定規劃，但進程不算太快，預計2021-2022年將會推出樣片，主要針對視頻處理、人工智能相關、工業控制等需求量較大的領域。
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