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千億芯片項目爛尾 前臺積電高管:早已不擔任CEO

芯片晶圓切割保護膜 ? 來源:cnBeta ? 作者:cnBeta ? 2020-11-27 16:47 ? 次閱讀

最近一段時間,曾經號稱投資1280億的武漢弘芯項目爛尾了,工廠已經停工了,原本用于生產14nm甚至7nm工藝的光刻機都被抵押了,現在這個項目已經被征服部門接管了。

據介紹,弘芯半導體制造產業園是2018年武漢單個最大投資項目,位于臨空港經濟技術開發區臨空港大道西側,規劃用地面積636畝,建筑面積65萬平方米,總投資1280億元。

除了大筆投資,弘芯也在挖掘高級人才,2019年6月份中芯國際宣布獨立董事蔣尚義離職,而他的下一任取向就是弘芯,開始擔任CEO。

資料顯示,蔣尚義的半導體資歷深厚,現年76歲,曾在臺積電工作十多年,任職聯合首席運營官、資深研發副總裁,是臺積電130nm工藝研發的關鍵性人物,帶領臺積電實現了自主技術研發。

不過在弘芯爆雷之后,蔣尚義的取向也引人關注,之前報道稱他已經離職,回到美國定居了。

蔣尚義通過律師發表聲明,宣稱蔣尚義已于今年6月因個人原因辭去武漢弘芯一切職務,且弘芯也已經接受了蔣尚義遞交的辭呈。自今年7月開始,弘芯也已不再向蔣尚義支付薪水。

以下是蔣尚義聲明原文:

原文標題:千億14nm芯片項目爛尾 前臺積電高管發聲:早已不擔任CEO

文章出處:【微信公眾號:芯片晶圓切割保護膜】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

責任編輯:haq

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原文標題:千億14nm芯片項目爛尾 前臺積電高管發聲:早已不擔任CEO

文章出處:【微信號:gh_639cc27d0014,微信公眾號:芯片晶圓切割保護膜】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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