雖然在10月14日蘋果就正式發布了iPhone 12系列，但是直到本月初，蘋果iPhone 12 Pro Max才正式開售，而且由于供應問題，在線下單后可能也要等到3-4周才會發貨。

近日，專業拆解機構iFixit在拿到iPhone 12 Pro Max之后，也對這款手機進行了專業的拆解。

首先我們來回顧一下iPhone 12 Pro Max的配置。與之前拆解過的iPhone 12 Pro相比，iPhone 12 Pro Max的屏幕尺寸進一步提高到了6.7英寸，分辨率為2778 x 1284。

另一個主要區別在于后置的影像系統，雖然都配備了1200萬像素的后置三攝以及LiDAR掃描儀，但是iPhone 12 Pro Max配備感器尺寸更大，達到了1.7μm，暗光拍攝效果提升了87%。

同時iPhone Pro Max還搭載了更強的等效 65mm 的長焦鏡頭（iPhone 12 Pro還是等效 52mm 的長焦鏡頭），整個影像系統可以支持5倍光學變焦。

綠色的是iPhone 11 Pro Max，金色的是iPhone 12 Pro和藍色的是iPhone 12 Pro Max。可以明顯的看到，iPhone 12 Pro Max的尺寸更大，它也是迄今為止尺寸最大的一款iPhone手機。

由于iPhone 12 Pro Max提供了更強的后置影像系統，因此與iPhone 11 Pro Max相比，后置相機也更為凸起。

經過對iPhone 12 Pro Max加熱之后，通過吸盤就能輕松取下后蓋。

可以看到iPhone 12 Pro Max的采用了“L”型設計的電池

先取下iPhone 12 Pro Max的后置攝像頭以及LiDAR模塊

iPhone 12 Pro的后置攝像頭以及LiDAR模塊

從外觀上來看，iPhone 12 Pro Max的后置攝像頭以及LiDAR模塊的布局與iPhone 12 Pro非常相近，只不過iPhone 12 Pro Max的廣角攝像頭尺寸更大，并在排線的設計上略微有些區別。

通過X射線，我們可以看到iPhone 12 Pro Max的后置廣角攝像頭所配備的圖像傳感器尺寸更大，并且周圍還有四個小型的磁鐵，這是蘋果全新傳感器移位圖像穩定系統，可以更好的實現防抖。

將iPhone 12 Pro Max的廣角鏡頭與傳感器分離之后，我們就能清楚的看到這顆尺寸更大的圖像傳感器。

根據官方的數據，iPhone 12 Pro Max的廣角鏡頭的圖像傳感器面積增大了47%（相比iPhone 12 Pro），雖然都是1200萬像素，但是單個像素尺寸達到了1.7μm，使得廣角攝像頭能夠捕捉更多的光線。

另外，我們也可以清晰的看到，將iPhone 12 Pro Max的廣角鏡頭的傳感器移位圖像穩定系統。這是許多現代數碼單反相機和無反光鏡相機所使用的技術。

目前主要有兩種方法來穩定圖像：可以移動鏡頭，也可以移動圖像傳感器。而大多數智能手機的防抖系統主要是基于鏡頭的光學圖像穩定功能（OIS）來消除抖動。而蘋果則率先將基于圖像傳感器位移的圖像穩定系統應用到了智能手機上。

在當下眾多安卓手機廠商紛紛追求多攝、高像素的趨勢之下（很多都上到了1億像素），蘋果確實是有夠特立獨行，雖然后置攝像頭也升級到了三攝，但是像素仍然還是1200萬像素。

接下來取下底部的Taptic Engine和揚聲器，有點意外的，Taptic Engine的旁邊還填充著一塊黑色的塑料，這可能與iPhone 12上的黑色塑料一樣，只是為了填充多余的空間。

iPhone 12上用來填充空余空間的塑料片

從iPhone 12 Pro Max的Taptic Engine和揚聲器的尺寸也更大

iPhone 12系列的電池容量一直是備受外界詬病。相比前代的iPhone 11系列來說，只有iPhone 12 Pro Max延用了“L”型電池設計，iPhone 12和iPhone 12 Pro都采用了長條形設計。因此，iPhone 12 Pro Max在電池容量上相比前兩者要大很多。

iPhone 12 Pro Max的電池容量為14.13Wh，iPhone 12和iPhone 12 Pro則分別只有8.57 Wh和10.78 Wh。不過相比iPhone 11 Pro Max的電池容量（15.04 Wh），iPhone 12 Pro Max仍然還是要小一些。

通過X光來看，即使iPhone 12 Pro Max采用了更大的“L”型電池，但是其內部也并未填充滿。

取下iPhone 12 Pro Max的L型主板，其依然采用的是雙層主板設計

與iPhone 12 mini的主板（下）相比，iPhone 12 Pro Max的主板（上）結構更緊湊，當然iPhone 12 mini的主板上還集成了SIM卡讀取器，這也使得其主板尺寸更大。而其他三款iPhone 12系列都采用了獨立的SIM卡讀取器設計。

拆開iPhone 12 Pro Max的雙層主板之后，我們可以看到其內部的元器件。

紅色：128GB Kioxia NAND閃存

橙色：意法半導體STB601A電源管理IC

黃色：高通SDR865 5G和LTE收發器，驍龍X55（SDX55M）5G調制解調器-RF系統以及SMR526中頻IC

綠色：USI 339S00761 WLAN /藍牙模塊

天藍色：具有集成雙工器的Avago 8200高/中頻帶功率放大器

深藍色：Murata 1XR-482 mmWave前端模塊

紫色：蘋果A14處理器，6GB DRAM內存芯片與其堆疊在一起

暗紅色：蘋果APL1094 343S00437 PMIC

墨綠色：USI / Apple U1超寬帶芯片

可以看到，iPhone 12 Pro Max內部的器件與iPhone 12 Pro很接近。

至于iPhone 12 Pro Max的無線充電模塊、獨立的SIM讀取器等零部件，因為其與iPhone 12和iPhone 12 Pro基本一樣，因此，iFixit也就沒有單獨來介紹。

最后來張iPhone 12 Pro Max的全家福

值得一提的是，在我昨天的報道當中，有介紹日經新聞與日本東京Fomalhaut Techno Solutions對于iPhone 12和iPhone 12 Pro物料的成本分析。

根據分析顯示，iPhone 12物料成本為373美元，約合人民幣2454元；iPhone 12 Pro的物料成本則是406美元，約合人民幣2671元。

具體到主要的零部件的成本來看，iPhone 12 Pro成本最高的零部件當屬高通驍龍X55 5G基帶芯片，成本高達90美元，在iPhone 12 Pro總體物料成本當中占比高達22.17%；

其次是OLED屏，成本大約是70美元，主要由三星Display和LG Display供應；蘋果的A14處理器成本則在40美元左右；SK海力士的6GB DRAM成本大約在12.8美元（還有美光供應的版本）；索尼的CMOS傳感器成本大約是7.4-7.9美元。

從物料來源的價值占比來看，iPhone 12 Pro的406美元物料成本當中，來自韓國和美國的零部件的價值分別占總體成本的26.8％和21.9％，合計接近一半。韓國供應商零部價值件占比相比iPhone 11系列，提升了9.1%，而美國供應商的零部件價值占比則下滑了3.9%。

因為蘋果iPhone 12 Pro的屏幕、內存、閃存等組件主要都是由韓系廠商供應，因此韓國的占比也是最高。美系廠商的占比則主要是由高通一家撐起來的。

此外，日本廠商也有13.6%的份額，主要有索尼的CMOS芯片、村田制作所的積層陶瓷電容、太陽誘電的電感、TDK子公司ATL的電芯等。臺系廠商占比是11.1%、中國大陸廠商占比僅有4.6%。

這里需要指出的是，韓系及日系供應商的零部件主要是自己設計、自己制造，而美系廠商供應的芯片雖然是自己設計，但是制造主要是交由臺灣廠商代工，比如蘋果A14、高通的驍龍X55都是交由臺積電代工。如果將這個因素考慮進去，那么臺灣的價值占比將進一步提升，美國將下滑。

當然上面的分析主要是針對iPhone 12 Pro，不過，iPhone 12 Pro Max外殼材質及內部的器件與iPhone 12 Pro是基本一致的，從官方公布的參數以及iFixit的拆解來看，二者主要的成本差異應該在于顯示屏幕（尺寸更大）、廣角鏡頭模組和電池（容量更大）等。但是這些可能也并不會增加多少成本，估計也就在30美元左右（iPhone 12 Pro的物料成本也只比iPhone 12多了33美元，而且iPhone 12 Pro外殼材質更好、內部還比iPhone 12多了個攝像頭和LiDAR掃描儀）。

也就是說，iPhone 12 Pro Max的物料成本可能不會超過440美元，折合人民幣不到2900元。
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